Difference between revisions of "Template:Pathes"

From Electrical Contacts
Jump to: navigation, search
(Created page with "<div class="accordion"> <ol> <li> Infomation technology </li> <div class="accordion-header"><span class="dotted">Galvanic deposition</span></div> <div>For electroplati...")
 
Line 2: Line 2:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>
 
<li>
−
  Infomation technology
+
  Infomationstechnik
 
</li>
 
</li>
  
−
<div class="accordion-header"><span class="dotted">[[#|Galvanic deposition]]</span></div>
+
<div class="accordion-header"><span class="dotted">[[#|Galvanische Ablagerung]]</span></div>
−
<div>For electroplating of metals, especially precious metals, water based solutions (electrolytes) are used which contain the metals to be deposited as ions (i.e. dissolved metal salts). An electric field between the anode and the work pieces as the cathode forces the positively charged metal ions to move to the cathode where they give up their charge and deposit themselves as metal on the surface of the work piece. Depending on the application, for electric and electronic or decorative end use, different electrolytic bath solutions (electrolytes) are used. The electroplating equipment used for precious metal plating and its complexity varies widely depending on the process technologies employed. Electroplating processes are encompassing besides the pure metal deposition also preparative and post treatments of the goods to be coated. An important parameter for creating strongly adhering deposits is the surface of the goods to be metallic clean without oily or oxide film residues. This is achieved through various pre-treatment processes specifically developed for the types of material and surface conditions of the goods to be plated. In the following segments electrolytes – both precious and non-precious – as well as the most widely used electroplating processes are described.
+
<div>Für die Galvanisierung von Metallen, insbesondere von Edelmetallen, werden wässrige Lösungen (Elektrolyte) verwendet, die die abzuscheidenden Metalle als Ionen (d.h. gelöste Metallsalze) enthalten. Ein elektrisches Feld zwischen der Anode und den Werkstücken als Kathode zwingt die positiv geladenen Metallionen, sich zur Kathode zu bewegen, wo sie ihre Ladung abgeben und sich als Metall auf der Oberfläche des Werkstücks abscheiden. Je nach Anwendung, ob für elektrische und elektronische oder dekorative Zwecke, werden unterschiedliche elektrolytische Badlösungen (Elektrolyte) verwendet. Die für die Edelmetallbeschichtung verwendeten Galvanikanlagen und deren Komplexität variieren stark in Abhängigkeit von den eingesetzten Verfahrenstechniken. Galvanische Verfahren umfassen neben der reinen Metallabscheidung auch Vor- und Nachbehandlungen der zu beschichtenden Güter. Ein wichtiger Parameter für die Erzeugung stark haftender Abscheidungen ist die metallisch saubere Oberfläche der zu beschichtenden Güter ohne ölige oder oxidische Rückstände. Dies wird durch verschiedene Vorbehandlungsverfahren erreicht, die speziell für die Materialarten und Oberflächenbeschaffenheit der zu beschichtenden Güter entwickelt wurden. In den folgenden Abschnitten werden Elektrolyte - sowohl Edelmetall- als auch Nichtedelmetall-Elektrolyte - sowie die gebräuchlichsten galvanotechnischen Verfahren beschrieben
 +
 
 
[[Electroplating_(or_Galvanic_Deposition)|more]] </div>
 
[[Electroplating_(or_Galvanic_Deposition)|more]] </div>
  
 
<div class="accordion-header"><span class="dotted">[[#|PVD]]</span></div>
 
<div class="accordion-header"><span class="dotted">[[#|PVD]]</span></div>
−
<div>The term PVD (physical vapor deposition) defines processes of metal, metal alloys, and chemical compounds deposition in a vacuum by adding thermal and kinetic energy through particle bombardment. The main processes are the following four coating variations:
+
<div>Der Begriff PVD (Physical Vapor Deposition, physikalische Gasphasenabscheidung) bezeichnet Verfahren zur Abscheidung von Metallen, Metalllegierungen und chemischen Verbindungen im Vakuum unter Zufuhr von thermischer und kinetischer Energie durch Partikelbeschuss. Die wichtigsten Verfahren sind die folgenden vier Beschichtungsvarianten:
−
* Vapor deposition
+
* Aufdampfen
−
* Sputtering (Cathode atomization)
+
* Sputtern (Kathodenzerstäubung)
−
* Arc vaporizing
+
* Lichtbogenverdampfung
−
* Ion implantation
+
* Ionenimplantation
−
In all four processes the coating material is transported in its atomic form to the substrate and deposited on it as a thin layer (a few nm to approx. 10 μm)  
+
Bei allen vier Verfahren wird das Beschichtungsmaterial in atomarer Form zum Substrat transportiert und als dünne Schicht (wenige nm bis ca. 10 μm) darauf abgeschieden.
 +
 
 
[[Surface_Coating_Technologies#7.2_Coatings_from_the_Gaseous_Phase_.28Vacuum_Deposition.29|more]]
 
[[Surface_Coating_Technologies#7.2_Coatings_from_the_Gaseous_Phase_.28Vacuum_Deposition.29|more]]
 
</div>
 
</div>
  
  
−
<li> Power technology (typically &gt; 12V &gt;500mA)</li>
+
<li> Energietechnik (typisch bei &gt; 12V &gt;500mA)</li>
 
<br />
 
<br />
  
−
<div class="accordion-header"><span class="dotted">[[#|Single-phase alternating current]]</span></div>
+
<div class="accordion-header"><span class="dotted">[[#|Einphasen-Wechselstrom]]</span></div>
 
<div>
 
<div>
 
{|class="pathtable"
 
{|class="pathtable"
Line 29: Line 31:
 
! colspan="5" |Switching current in A
 
! colspan="5" |Switching current in A
 
|-
 
|-
−
|class=" first " |Applications
+
|class=" first " |Anwendungen
 
|class="ordered" | 1
 
|class="ordered" | 1
 
|class="ordered" | 10
 
|class="ordered" | 10
Line 36: Line 38:
 
|class="ordered" | 10.000
 
|class="ordered" | 10.000
 
|-
 
|-
−
|class="other"| Appliance switches
+
|class="other"| Geräteschalter
 
| colspan="5" |<div class="formel level1"><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br />[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div>
 
| colspan="5" |<div class="formel level1"><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br />[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div>
 
|-
 
|-
−
|class="other"| Light switches <br />
+
|class="other"| Lichtschalter <br />
 
Main switches
 
Main switches
 
| colspan="5" |<div class="formel level1" style="width: 24%;"><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br /> [[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2" style="width: 20%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div>
 
| colspan="5" |<div class="formel level1" style="width: 24%;"><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br /> [[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2" style="width: 20%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div>
 
|-
 
|-
−
|class="other"|Power relays
+
|class="other"|Leistungsrelais
 
| colspan="5" |<div class="formel level1" style="width: 18%;"><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br />[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div>
 
| colspan="5" |<div class="formel level1" style="width: 18%;"><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br />[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div>
 
|-
 
|-
−
|class="other"|Circuit breakers
+
|class="other"|Schutzschalter
 
(domestic MCCBs)
 
(domestic MCCBs)
 
| colspan="5" |<div class="formel level1" style="width: 24%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/AgZnO/CdO]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi]]</span></div><div class="formel level3" style="width: 24%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver.E2.80.93Graphite_.28GRAPHOR.29-Materials|Ag/C]]</span><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div>
 
| colspan="5" |<div class="formel level1" style="width: 24%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/AgZnO/CdO]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi]]</span></div><div class="formel level3" style="width: 24%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver.E2.80.93Graphite_.28GRAPHOR.29-Materials|Ag/C]]</span><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div>
 
|-
 
|-
−
|class="other"|Disconnect, power and motor switches (control relays and contactors)
+
|class="other"|Trenn-, Leistungs- und Motorschalter (Steuerrelais und Schütze)
 
| colspan="5" |<div class="formel level1"  style="width: 24%;" ><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br />[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"  style="width: 22%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/AgZnO/CdO]]</span></div>
 
| colspan="5" |<div class="formel level1"  style="width: 24%;" ><span class="text-formel">[[Silver Based Materials|Ag|AgCu]]<br />[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"  style="width: 22%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/AgZnO/CdO]]</span></div>
 
|-
 
|-
−
|class="other" | Heavy-duty switchgear (industrial)  
+
|class="other" | Schwerlast-Schaltanlagen (Industrie)
 
| colspan="6" |<div class="formel level1" style="width: 22%;" ><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div><div class="formel level2" style="width: 30%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver.E2.80.93Graphite_.28GRAPHOR.29-Materials|Ag/C]]</span> <span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3" style="width: 47%; border-right: none;"><span class="text-formel">[[Tungsten_and_Molybdenum_Based_Materials|Ag/W, Ag/WC/C<br />Ag/WC]]</span></div>
 
| colspan="6" |<div class="formel level1" style="width: 22%;" ><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Metal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub><br />Ag/ZnO]]</span></div><div class="formel level2" style="width: 30%;"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver.E2.80.93Graphite_.28GRAPHOR.29-Materials|Ag/C]]</span> <span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|AgNi0,15|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3" style="width: 47%; border-right: none;"><span class="text-formel">[[Tungsten_and_Molybdenum_Based_Materials|Ag/W, Ag/WC/C<br />Ag/WC]]</span></div>
 
|-
 
|-
−
|class="other"|Automotive relays and switches
+
|class="other"|Kfz-Relais und -Schalter 
 
| colspan="5" |<div class="formel level1"  ><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag,AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#SilverMetal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub>]]</span></div>
 
| colspan="5" |<div class="formel level1"  ><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag,AgNi0,15]]</span></div><div class="formel level2"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#Silver-Nickel_.28SINIDUR.29_Materials|Ag/Ni]]</span></div><div class="formel level3"><span class="text-formel">[[Silver_Based_Materials#SilverMetal_Oxide_Materials_Ag.2FCdO.2C_Ag.2FSnO2.2C_Ag.2FZnO|Ag/SnO<sub>2</sub>]]</span></div>
 
|-
 
|-

Revision as of 10:58, 20 February 2023

  1. Infomationstechnik
    2. Galvanische Ablagerung
    Für die Galvanisierung von Metallen, insbesondere von Edelmetallen, werden wässrige Lösungen (Elektrolyte) verwendet, die die abzuscheidenden Metalle als Ionen (d.h. gelöste Metallsalze) enthalten. Ein elektrisches Feld zwischen der Anode und den Werkstücken als Kathode zwingt die positiv geladenen Metallionen, sich zur Kathode zu bewegen, wo sie ihre Ladung abgeben und sich als Metall auf der Oberfläche des Werkstücks abscheiden. Je nach Anwendung, ob für elektrische und elektronische oder dekorative Zwecke, werden unterschiedliche elektrolytische Badlösungen (Elektrolyte) verwendet. Die für die Edelmetallbeschichtung verwendeten Galvanikanlagen und deren Komplexität variieren stark in Abhängigkeit von den eingesetzten Verfahrenstechniken. Galvanische Verfahren umfassen neben der reinen Metallabscheidung auch Vor- und Nachbehandlungen der zu beschichtenden Güter. Ein wichtiger Parameter für die Erzeugung stark haftender Abscheidungen ist die metallisch saubere Oberfläche der zu beschichtenden Güter ohne ölige oder oxidische Rückstände. Dies wird durch verschiedene Vorbehandlungsverfahren erreicht, die speziell für die Materialarten und Oberflächenbeschaffenheit der zu beschichtenden Güter entwickelt wurden. In den folgenden Abschnitten werden Elektrolyte - sowohl Edelmetall- als auch Nichtedelmetall-Elektrolyte - sowie die gebräuchlichsten galvanotechnischen Verfahren beschrieben more
    PVD
    Der Begriff PVD (Physical Vapor Deposition, physikalische Gasphasenabscheidung) bezeichnet Verfahren zur Abscheidung von Metallen, Metalllegierungen und chemischen Verbindungen im Vakuum unter Zufuhr von thermischer und kinetischer Energie durch Partikelbeschuss. Die wichtigsten Verfahren sind die folgenden vier Beschichtungsvarianten:
    • Aufdampfen
    • Sputtern (Kathodenzerstäubung)
    • Lichtbogenverdampfung
    • Ionenimplantation

    Bei allen vier Verfahren wird das Beschichtungsmaterial in atomarer Form zum Substrat transportiert und als dünne Schicht (wenige nm bis ca. 10 μm) darauf abgeschieden.

    more


  2. Energietechnik (typisch bei > 12V >500mA)


    3. Einphasen-Wechselstrom
      Switching current in A
    Anwendungen 1 10 100 1000 10.000
    Geräteschalter
    Ag|AgCu
    AgNi0,15
    Ag/Ni
    Ag/SnO2
    Ag/ZnO
    Lichtschalter

    Main switches

    Ag|AgCu
    AgNi0,15
    Ag/SnO2
    Ag/ZnO
    Leistungsrelais
    Ag|AgCu
    AgNi0,15
    Ag/Ni
    Ag/SnO2
    Ag/ZnO
    Schutzschalter

    (domestic MCCBs)

    Ag/SnO2
    Ag/AgZnO/CdO
    AgNi
    Ag/CAg/Ni
    Trenn-, Leistungs- und Motorschalter (Steuerrelais und Schütze)
    Ag|AgCu
    AgNi0,15
    Ag/Ni
    Ag/SnO2
    Ag/AgZnO/CdO
    Schwerlast-Schaltanlagen (Industrie)
    Ag/SnO2
    Ag/ZnO
    Ag/C AgNi0,15|Ag/Ni
    Ag/W, Ag/WC/C
    Ag/WC
    Kfz-Relais und -Schalter
    Ag,AgNi0,15
    Ag/Ni
    Ag/SnO2
Retrieved from "https://www.electrical-contacts-wiki.com/index.php?title=Template:Pathes&oldid=5541"