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!Type of Electrolyte Badtypen!pH-RangeBereich!colspan="2" style="text-align:center"|Coating Properties Schichteigenschaften !Application RangesAnwendungsgebiete

!Hardness Härte HV 0.025!Punity Feingehalt

|colspan="5" |'''Immersion Gold electrolytesStromlose Goldbäder'''

|Thin gold layers on Dünne Vergoldung auf Ni, Ni alloys-Legierungen, Fe and und Fe -Legierungen<br />alloys for PCB technology and technical applicationsfür LP-Technik und technische Anwendungen

Electroless deposited nickel coatings with Reduktiv abgeschiedene Nickel-Schichten mit darüber liegender Austausch-Goldschicht gewinnen, z.B. bei der Beschichtung von Leiterplatten, zunehmendan additional immersion layer of gold are seeing increased importance in the coating of printed circuit boards (PCBs)Bedeutung. The process sequence is shown in Der Prozessablauf sei am Beispiel des DODUCHEMVerfahrensdargestellt <xr id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold"/><!--(Fig. 7.2)--> using the example of the DODUCHEM process.

[[File:Electroless Deposition of Nickel Gold.jpg|right|thumb|Electroless Deposition of NickelProzessablauf bei der chemisch Ni/GoldAu-Beschichtung nach dem DODUCHEM-Verfahren]]

After the preNach der Vorreinigung kommt ein Palladiumsulfataktivator zum Einsatz, der diefreiliegenden Cu-Oberflächen auf der Leiterplatte aktiviert und so die Nickelbeschichtungermöglicht. Das reduktiv arbeitende chem. Ni-cleaning (degreasing and etching) Bad enthält u.a palladium sulfate activator is used which activates the exposed copper surfaces on the printed circuit board and thus facilitates the nickel deposition. The electroless working chemical nickel electrolyte contains – besides other ingredients – Sodium-hypophosphiteNatriumhypophosphit, which is reduced to phosphorus das in a einem parallel occurring process and incorporated into the nickel depositablaufenden Prozess zu Phosphorreduziert wird, der in die Nickelschicht eingebaut wird. At the temperature of 87 – Bei einer Betriebstemperaturvon 87°C - 89°C a very homogeneous nickelwird eine sehr homogene Nickel-Phosphor-phosphorus alloy layer with approxLegierung mitca. 9 wtMassen -% P is deposited with layer thicknesses abgeschieden, wobei Schichtdicken > 5 μm possiblerealisierbarsind. During a consecutive processing step a very thin and uniform layer Mit einem nachfolgenden Arbeitsvorgang wird in einem Austauschgoldbadeine sehr dünne (< 0.,1 μm) of gold is added in an immersion electrolyte, gleichmäßige Au-Schicht aufgebracht. Dadurchwird die chem. This protects the electroless nickel layer against corrosion achieving a solderable and well bondable surface for thick or fine aluminum bond wiresNi-Schicht vor Korrosion weitgehend gechützt und so einelötfähige und gut bondbare (Aluminium, Dick- und Dünndraht) Oberflächeerreicht.

It is possible to enhance this layer combination further by adding a immersion palladium layer between the electroless nickel and the gold coatingAls Erweiterung dieser Schichtkombination ist es möglich, zwischen chem.Nickel und Sudgold eine Palladiumschicht aufzubringen (DODUBOND processDODUCOBONDVerfahren). This Diese Pd layer acts as -Schicht dient als Diffusionsbarriere und ermöglicht denEinsatz dieser Endoberfläche u.a diffusion barrier and allows the usage of this surface combination also for gold wire bonding. im Bereich des Golddrahtbondens.

As an alternativeFür Anwendungen beim Golddrahtbonden ist alternativ dazu auch eineVerstärkung der Sudgoldschicht auf 0, for gold wire bonding applications a thicker gold layer of 0.2 – -0.,5 μm can be applied using an electroless processdurch reduktive Verfahrenmöglich. Typical electrolytes work at a temperature of approxÜbliche Bäder arbeiten bei einer Betriebstemperatur von ca. 80°C with deposition rates of ,wobei Abscheideraten von 0.,3 – 0.,4 μm per pro 30 minutesmin. There are however limitations with these electroless electrolytes concerning their stability and the robustness of the process compared to other electroplating processes which reduces their wider usage erreicht werden können.Hinsichtlich der Badstabilität und Robustheit erreichen diese reduktivenProzesse oftmals aber nicht das Niveau anderer galvanischer Elektrolyte, waseine größere Verbreitung einschränkt <xr id="fig:Coating composition of a printed circuit board"/><!--(Fig. 7.3)-->.

[[File:Coating composition of a printed circuit board.jpg|right|thumb|Coating composition of a printed circuit board with reductively enhanced goldSchichtaufbau einerLeiterplatte mit reduktivverstärktem Gold]]

====<!--7.1.2.5-->Immersion Deposition of TinStromlose Abscheidung von Zinn (Austauschverfahren)====A tin coating by ion exchange is usually not possible since copper is the more precious metalEine Zinnbeschichtung durch Ionenaustausch ist unter normalen Bedingungennicht möglich, da Kupfer das edlere Metall ist. By adding thio-urea the electro-chemical potential of copper is reduced to a level Erst durch den Zusatz vonThioharnstoff wird das Potential des Kupfers soweit erniedrigt (approxauf ca. - 450 mV, significantly lower than tinalso deutlich unedler als Zinn) that allows the exchange reaction, dass dadurch die Austauschreaktion stattfindenkann. Using a suitable electrolyte composition and enhancer solutions like with the Durch eine geeignete Badzusammensetzung und Ergänzerlösung, wie im DODUSTAN process -Verfahren <xr id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process"/><!--(Fig. 7.4)--> tin coatings can be produced that, even under usually unfavorable conditions of copper concentrations of können Zinn-Schichten erzeugt werden, dieauch bei einer Kupferkonzentration von 7 g/l in the electrolyteim Bad, d.h. unter ungünstigenBedingungen, are well solderablegut lötbar sind.

[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Process flow for electroless tin deposition using the Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN process-Verfahren]]

The immersion tin deposition is suitable for the production of a well solderable surface on printed circuit boards and electronic componentsDie chemische Zinn-Abscheidung eignet sich zur Herstellung lötbarer Oberflächenvon Leiterplatten und elektronischen Bauelementen. It is also used as an etch resist against ammonia based solutions or as corrosion and oxidation protection of copper surfacesWeitere Anwendungensind der Einsatz als Ätzresist gegenüber amoniakalischen Lösungen,oder als Korrosions- und Anlaufschutz bei Kupferoberflächen.