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Herstellung von Halbzeugen

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Kontaktprofile
*Typische Profilformen für Mehrschichtprofile (<xr id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles"/>)
<figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">
[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Figure 8: Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]
</figure>
*Kontaktwerkstoffe <br />Au-Legierungen, Pd-Legierungen, Ag-Legierungen, Ag/Ni, Ag/SnO<sub>2</sub>, Ag/ZnO<br />
*Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances"/>)
Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au-Auflage liegt je nach
Anforderung zwischen 0,2 bis 5 μm, wobei die Dickentoleranz ca. &plusmn;10%
beträgt.
 
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">
[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Figure 8: Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]
</figure>
<figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">
[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 9: Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au-Auflage liegt je nach</div>Anforderung zwischen 0,2 bis 5 μm, wobei die Dickentoleranz ca. &plusmn;10%beträgt.<div class="clear"></div>
==Referenzen==

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