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Anwendungen in der Aufbau und Verbindungstechnik

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Stromlose Metallabscheidung auf Leiterplatten
stromlos abgeschiedenen Zinnoberflächen erfolgen.
<xr id="fig:Electroless deposition on a printed circuit board"/><!--Fig. 9.32:--> Stromlose Beschichtungen auf Leiterplatte
<figure id="fig:Electroless deposition on a printed circuit board">
[[File:Electroless deposition on a printed circuit board.jpg|right|thumb|Figure 3: Stromlose Beschichtungen auf Leiterplatte]]

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