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→Stromlose Abscheidung von Zinn (Austauschverfahren)
Thioharnstoff wird das Potential des Kupfers soweit erniedrigt (auf ca. - 450 mV,
also deutlich unedler als Zinn), dass dadurch die Austauschreaktion stattfinden
kann. Durch eine geeignete Badzusammensetzung und Ergänzerlösung, wie im DODUSTAN-Verfahren (<xr id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process"/><!--(Fig. 7.4)-->), können Zinn-Schichten erzeugt werden, die
auch bei einer Kupferkonzentration von 7 g/l im Bad, d.h. unter ungünstigen
Bedingungen, gut lötbar sind.
<figure id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process">
[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Figure 4: Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN-Verfahren]]
</figure>