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Herstellung von Halbzeugen

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<figure id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials">
[[File:Hot cladding of pre-materials (schematisch).jpg|right|thumb|Figure 1: Warmpressschweißen von Kontaktbimetall (schematisch)]]
</figure>
Beim Kaltwalzplattieren erfolgt die Verbindung zwischen Kontakt- und Trägerwerkstoff
<figure id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)">
[[File:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic).jpg|right|thumb|Figure 2: Kaltwalzplattieren von Kontaktbimetall ( schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Typical configurations of clad contact strips">
[[File:Typical configurations of clad contact strips.jpg|right|thumb|Figure 3: Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle]]
</figure>
<figure id="fig:Dimensions">
[[File:Dimensions.jpg|right|thumb|Figure 4: Abmessungen]]
</figure>
Bei der Festlegung der Dicke der Edelmetalleinlage wird empfohlen, den
<figure id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)">
[[File:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic).jpg|right|thumb|Figure 5: Toplay-Lötung mit Induktionsdurchlaufanlage (schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2">
[[File:Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Figure 6: Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]
</figure>
*Kontaktwerkstoffe ARGODUR <br />Ag, AgNi 0,15, AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni, Ag/SnO<sub>2</sub>, Ag/ZnO <br />
<figure id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances">
[[File:Quality criteria dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 7: Qualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.
===Rollennahtgeschweißte Bänder (FDR-Profile)===
Unter Rollennahtschweißen versteht man ein Widerstandsschweißverfahren, bei
dem der Kontaktwerkstoff als massiver Draht, plattiertes Band oder Profil mittels
Rollenelektroden durch eine Folge sich überlappender Schweißpunkte oder
durch eine kontinuierliche Schweißung auf das Trägerband aufgebracht wird
<xr id="fig:Seam-welding process (schematic)"/><!--(Fig. 3.6)-->. Der Schweißvorgang kommt dabei durch gleichzeitige Wärme- und
Druckeinwirkung zustande. Aufgrund der kurzzeitigen Wärmezufuhr bleibt die
Ausgangshärte des Trägermaterials, ausgenommen der eigentlichen Verbindungszone,
erhalten. Daher können auch federharte Bänder ohne Festigkeitseinbuße
verwendet werden. Die Kontaktauflagen bestehen dabei aus massivem
Edelmetall oder aus Kontaktbi- bzw. -trimetall. Letztere ermöglichen den Einsatz
von Edelmetall so festzulegen, wie es für eine zuverlässige Kontaktgabe
während der vorgegebenen Lebensdauer erforderlich ist.
*Typische Ausführungsformen für rollennahtgeschweißte Bänder und daraus gestanzte Teile <xr id="fig:Typical configurations of seam-welded contact strips"/>
<figure id="fig:Typical configurations of seam-welded contact strips">
[[File:Typical configurations of seam-welded contact strips.jpg|right|thumb|Typische Ausführungsformen für rollennahtgeschweißte Bänder und daraus gestanzte Teile]]
</figure>
 
<figure id="fig:Seam-welding process (schematic)">
[[File:Seam-welding process (schematic).jpg|right|thumb|Rollennahtschweißen (schematisch)]]
</figure>
 
*Kontaktwerkstoffe <br />Au-Alloys, Pd-Alloys, Ag, AgNi 0,15 (ARGODUR), AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />
 
*Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuSn, CuZn, CuNiZn, CuBe u.a.<br />
 
*Abmessungen <xr id="fig:Contact Profiles Dimensions"/>
<figure id="fig:Contact Profiles Dimensions">
[[File:Contact Profiles Dimensions.jpg|right|thumb|Abmessungen]]
</figure>
 
*Qualitätsmerkmale und Toleranzen
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.
===Kontaktprofile===
*Typische Profilformen für Mehrschichtprofile <xr id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles"/>
<figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">
[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Figure 8: Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]
</figure>
*Abmessungen und Toleranzen <xr id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances"/>
<figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">
[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 9: Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au-Auflage liegt je nach

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