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*Trägerwerkstoffe<br />Cu, CuSn, CuNiZn, CuNiSn, CuFe, CuBe u.a.
*Abmessungen (<xr id="fig:Dimensions"/>)
<figure id="fig:Dimensions">
der Vermaßung der Breite der Edelmetalleinlage wird empfohlen, von den für die
jeweilige Anwendung erforderlichen Minimalwerten auszugehen. Die Vermaßung
sollte stets von der Bandkante aus erfolgen..
===Gelötete Halbzeuge (Toplay-Profile)===
Das Toplay-Verfahren geht von einem flachen oder profilierten edelmetallhaltigen
Kontaktband aus, das zusammen mit einem Hartlotstreifen und dem
unedlen Trägerband einem Induktions-Lötautomaten zugeführt wird (<xr id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)"/><!--(Fig. 3.5)-->).
Dabei lässt sich eine gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindung zwischen
Kontaktauflage und Trägermaterial herstellen. Der so erzeugte Werkstoffverbund
</figure>
*Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile (<xr id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2"/>)
<figure id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2">
[[File:Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]
</figure>
*Kontaktwerkstoffe ARGODUR <br />Ag, AgNi 0,15 (ARGODUR), AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni (SINIDUR),Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />
*Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuZn, CuSn u.a.<br />
