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=====Edelmetallbäder=====
*Palladium and Platinum electrolytes Goldbäder <br/> Palladium is mostly deposited as a pure metalFür funktionelle und dekorative Zwecke werden Feingold -, for applications in electrical contacts however also as palladium nickelHartgold -, niederkarätige Gold- oder Farbgoldschichten abgeschieden. For higher value jewelry allergy protective palladium intermediate layers are used as a diffusion barrier over copper alloy substrate materials. Platinum is mostly used as a surface layer on jewelry itemsEntsprechend den jeweiligen Anforderungen können dazu entweder saure, neutrale und cyanidische Bäder auf Kaliumgoldcyanid-Basis oder cyanidfreie und neutrale Bäder auf Goldsulfitkomplex-Basis eingesetzt werden.<br />
*Ruthenium electrolytes Palladium- und Platinbäder <br/>Ruthenium coatings are mostly used for decorative purposes creating a fashionable “grey” ruthenium color on the surfacePalladium wird als reines Metall, für Anwendungen im Bereich elektrischer Kontakte jedoch meist als Legierungsschicht mit Nickel als Legierungspartner, abgeschieden. Bei hochwertigem Schmuck kommen Palladiumschichten auch als allergiefreie Zwischenschichten zum Einsatz, die als Diffusionsbarriere für kupferhaltige Basiswerkstoffe dienen. An additional color variation is created by using “ruthenium-black” deposits which are mainly used in bi-color decorative articlesPlatin wird überwiegend zur Oberflächenveredelung von Schmuckerzeugnissen verwendet.<br />
*Rhodium electrolytes Rutheniumbäder <br>Rhodium deposits are extremely hard (HV 700 – 1000) and wear resistantRutheniumschichten werden als Kontaktschichten für Reed-Kontakte vor allem aber für dekorative Zwecke eingesetzt. They also excel in light reflectionSo erzielt man einen modischen Farbton mit der „grauen“ Rutheniumfarbe als Oberflächenschicht. Both properties are of value for technical as well as decorative applications. While technical applications mainly require hard, stress and crack free coatingsEine weitere Farbnuance erhält man mit Schwarzrutheniumniederschlägen, the jewelry industry takes advantage of the light whitish deposits with high corrosion resistancedie sich speziell für Bi-Color Artikel eignen.<br />
*Silver electrolytes Rhodiumbäder <br>Silver electrolytes without additives generate dull soft deposits Rhodiumschichten sind außerordentlich hart (HV 700 - 1000) und verschleißfest. Daneben zeichnen sie sich durch eine hohe Lichtreflexion aus. Diese Eigenschaften werden gleichermaßen für technische und dekorative Anwendungen genutzt. Während für den Gebrauch im technischen Bereich vor allem harte, spannungsarme und rissfreie Schichten benötigt werden, stehen für den Einsatz in der Schmuckindustrie hellweiße Niederschläge mit hoher Korrosionsbeständigkeit im Vordergrund.<br /> *Silberbäder <br>Silberbäder, die keine weiteren Zusätze enthalten, ergeben matte, weiche Niederschläge (HV ~ 80) which are mainly used as contact layers on connectors with limited insertion and withdrawal cycles. Properties required for decorative purposes such as shiny bright surfaces and higher wear resistance are achieved through various additives to the basic Ag electrolyteSie werden vor allem als Kontaktschichten z.B. in Steckverbindern eingesetzt. Die für dekorative Zwecke benötigten Eigenschaften, wie Glanz und Verschleißfestigkeit, werden durch spezielle Badzusätze erreicht.<br />
<figtable id="tab:Precious Metal Electrolytes for Technical Applications">
<caption>'''<!--Table 7.2:-->Precious Metal Electrolytes for Technical ApplicationsEdelmetallbäder für technische Anwendungen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte Badtypen!pH-RangeBereich!colspan="2" style="text-align:center"|Deposit Properties Hardness Schichteigenschaften !Areas of ApplicationAnwendungsgebiete
|-
!
!
!Härte HV!Purity Feingehalt [kt]
!
|-
|colspan="5" |'''Gold electrolytesGoldbäder'''
|-
|AUROMET TN
|ca. 70
|99.99% Au
|Base-depositsVorvergoldung
|-
|AUROMET XPH
|160 - 180
|99.8% Au
|Base-deposits for stainless steel etcVorvergoldung für Edelstahl u.ä.
|-
|DODUREX COC
|160 - 180
|99.6% Au
|Printed circuit boardsLeiterplatten, connectorsSteckverbinder, contact partsKontaktteile usw., etc.;<br />hard gold coatings for rack and barrel platingtechn. Hartvergoldung für Gestellund Trommelware
|-
|DODUREX HS 100
|160 - 180
|99.6% Au
|High speed process for connectors and PCB plating-Speed-Prozess für Steckverbinder und LP-Technik
|-
|PURAMET 202<br />PURAMET 402
|60 - 80<br />60 - 80
|99.99% Au<br />99.99% Au
|High purity gold coatings for electrical and electronic parts Hochreine Goldüberzüge für die Elektrotechnik u. Elektronik incl. semiHalbleiteru. LP-Technik<br />conductors and PCBs; for demanding requirement on bonding propertiesbei hohen Anforderungen an Bondeigenschaften
|-
|colspan="5" |'''Platinum metal electrolytesPlatinbäder'''
|-
|RHODOPLAT T
|strongly acidicstark sauer
|900
|99.0% Rh
|Ductile rhodium deposits for thicker layersDuktile Rhodiumabscheidungen für dicke Schichten, reed contactsReed-Kontakte, sliding contactsGleitkontakte
|-
|RUTHENIUMBAD
|stronglyacidicstark sauer
|900
|99.0% Ru
|Crack free thick ruthenium depositsRissfreie, dicke Rutheniumschichten
|-
|PLATINBAD 5
|stronglyacidicstark sauer
|240 - 260
|99.9% Pt
|High temperature switching devices, etcHochtemperaturschalter usw.
|-
|DODUPAL 3
|220 - 250
|99.9% Pd
|Thin palladium layers as diffusion barrierDünne Palladiumschicht als Diffusionsbarriere
|-
|DODUPAL 5
|220 - 250
|99.9% Pd
|Connectors and contact partsSteckverbinder u. Kontaktteile
|-
|DODUPAL 10
|350 - 400
|80.0% Pd
|Pd/Ni for connectors and contact partsfür Steckverbinder u. Kontaktteile
|-
|colspan="5" |'''Silver electrolytesSilberbäder'''
|-
|ARGOL 30
|cyanidebasedcyanidisch|a pproxca. 90
|99.9% Ag
|rowspan="4" |Contact partsKontaktteile, connectorsSteckverbinder
|-
|ARGOL HS 100
|approxca.. 9.0
|90 - 120
|99.9% Ag
</figtable>
=====<!--7.1.1.1.2-->Non-Precious Metal ElectrolytesUnedelmetallbäder=====
*Copper electrolytes Kupferbäder <br>Copper electrolytes are used for either depositing an intermediate layer on strips or partsKupferbäder werden entweder zur Aufbringung einer Zwischenschicht beim Galvanisieren von Teilen und Bändern, for building up a printed circuit board structure, or for the final strengthening during the production of printed circuit boardszum Leiterbildaufbau oder zur Endverstärkung bei der Herstellung von Leiterplatten eingesetzt.<br />
*Tin electrolytes Zinnbäder <br>Pure tin and tin alloy deposits are used as dull or also bright surface layers on surfaces required for solderingReinzinn- und Zinn-Legierungsschichten werden sowohl als matte wie auch glänzende Endschichten für die Herstellung lötbarer Oberflächen verwendet. In the printed circuit board manufacturing they are also utilized as an etch resist for the conductive pattern design after initial copper electroplatingBei der Leiterplattenherstellung dienen sie auch als Ätzresist zur Leiterbildstrukturierung nach der galvanischen Kupferabscheidung.<br />
<figtable id="tab:Precious Metal Electrolytes for Decorative Applications">
<caption>'''<!--Table 7.3:-->Precious Metal Electrolytes for Decorative ApplicationsEdelmetallbäder für dekorative Anwendungen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte Badtypen
!pH-Bereich
!colspan="2" style="text-align:center"|Deposit PropertiesSchichteigenschaften!Areas of ApplicationAnwendungsgebiete
|-
!
!
!Hardness Härte HV!Purity Feingehalt [kt]
!
|-
|colspan="5" |'''Gold electrolytesGoldbäder'''
|-
|DURAMET 1N14<br />DURAMET 2N18<br />DURAMET 3N<br />DURAMET 265S<br />DURAMET 333S<br />DURAMET 386S
|1N<br />2N<br />3N<br />Hamilton<br />1N<br />Hamilton
|23<br />23<br />23<br />23<br />23<br />23
|JewelrySchmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte, frames for glassesBrillen, fixturesArmaturen usw.
|-
|HELODOR 630
|8.5 - 9.5
|rose coloredrose´
|22
|Frames for glassesBrillen, jewelrySchmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte
|-
|DODUPLAT Y18<br />DODUPLAT Y18HS
|2N<br />2N
|18<br />16
|JewelrySchmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte
|-
|AUROMET TN<br />AUROMET 2<br />AUROMET 4
|3.2 - 4.2<br />3.2 - 4.0<br />3.2 - 4.2
|Pure GoldFeinold<br />2 - 3N<br />2 - 3N
|23<br />23<br />23
|Colored gold for jewelryFarbvergoldung für Schmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte, fixturesArmaturen, frames for glasses, etcBrillen usw.
|-
|colspan="5" |'''Platinum metal electrolytesPlatinmetallbäder'''
|-
|RHODIOR 2<br />RHODIOR 20<br />RHODIOR 25<br />RHODIOR 40
|< 1<br />< 1<br />< 1<br />< 1
|whiteweiß<br />whiteweiß<br />whiteweiß<br />whiteweiß
|99.99%Rh<br />99.99%Rh<br />99.99%Rh<br />99.99%Rh
|Bright white rhodium coatings with high hardness for jewelryHellweiße Rhodiumschichten hoher Härte für Schmuck, watchesUhren, writing instruments, etcSchreibgeräte usw.
|-
|RUTHENIUMBAD
|strongly acidicstark sauer|greygrau/blackschwarz
|99.0%Ru
|Very hard and luster retaining Ruthenium coatingSehr harte, glanzerhaltende Rutheniumschicht
|-
|PLATINBAD
|strongly acidicstark sauer|whiteweiß
|99.9%Pt
|JewelrySchmuck, watches, etcUhren usw.
|-
|DODUPAL 3
|7.0 - 7.6
|Pd - colorFarbe
|95%Pd
|Thin Dünne Pd/Zn coating as Schicht als Diffusionsbarriere (Ni-free diffusion barrierfrei)
|-
|DODUPAL 10
|8.0 - 8.5
|whiteweiß
|80%Pd
|Pd/Zn alloy for jewelry-Legierung für Dekoration
|-
|DODUPAL 12
|7.0 - 8.0
|whiteweiß
|95%Pd
|Pd/Zn alloy for decorations-Legierung für Dekoration
|-
|colspan="5" |'''Silver electrolytesSilberbad'''
|-
|ARGOL 2000
|11.5 - 12.5
|bright whitehellweiß
|99.9%Ag
|JewelrySchmuck, watchesUhren, decorationDekoration
|}
</figtable>
*Nickel electrolytes Nickelbäder <br>Nickel layers are mostly used as diffusion barriers during the gold plating of copper and copper alloys or as an intermediate layer for tinningNickelschichten werden überwiegend als Diffusionsbarriere beim Vergolden von Kupfer oder als Zwischenschicht beim Verzinnen eingesetzt.<br />
*Bronze electrolytes Bronzebäder <br>Bronze coatings – Bronzeschichten - in white or yellow color tones – are used either as an allergy free nickel replacement or as a surface layer for decorative purposesweißem oder gelbem Farbton - werden entweder als Nickelersatz für allergiefreie Zwischenschichten oder als Oberflächenschicht für dekorative Zwecke eingesetzt. For technical applications the bronze layers are utilized for their good corrosion resistance and good brazing and soldering propertiesAuch im Bereich technischer Anwendungen kommt die Bronzeschicht aufgrund ihrer Korrosionsbeständigkeit und guten Lötbarkeit zum Zuge.<br />
<figtable id="tab:Typical Electrolytes for the Deposition of Non-Precious Metals">
<caption>'''<!--Table 7.4:-->Typical Electrolytes for the Deposition of Non-Precious MetalsGebräuchliche Elektrolyte zur Abscheidung von Unedelmetallen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte Badtypen !pH-RangeBereich!ElectrolyteBadtemperatur<br />temperature [°C]!Current densityStromdichte<br />[A/dm²]!Yield Ausbeute [%]
|-
|colspan="5" |'''Copper electrolytesKupferbäder'''
|-
|Cyanide copperCyanidisch Kupfer
|10 - 13
|40 - 65
|70-95
|-
|Acidic copperSauer Kupfer
|<1
|20 - 35
|<100
|-
|colspan="5" |'''Nickel electrolytesNickelbäder'''
|-
|Watts nickelNickelbad<br />(SulfateSulfat)
|3 - 5
|40 - 70
|95-97
|-
|Sulfamate nickelSulfamat Nickel
|3 - 4
|30 - 60
|95-97
|-
|colspan="5" |'''Tin electrolytesZinnbäder'''
|-
|Acidic tin Sauer Zinn (SulfateSulfat)
|<1
|18 - 25
|<100
|-
|Alkaline tinAlkalisch Zinn
|>10
|75 - 80
|max.95
|-
|colspan="5" |'''Bronze electrolytesBronzebäder'''
|-
|DODUBRONCE W
|Strongly alkalinestark alkalisch
|55 - 60
|0.5 - 1.5
|-
|DODUBRONCE G
|Strongly alkalinestark alkalisch
|45 - 50
|2 - 3.5
|-
|DODUBRONCE AF
|Strongly alkalinestark alkalisch
|58 - 62
|0.5 - 1.5
</figtable>
==== Electroplating of PartsGalvanische Beschichtung von Teilen====The complete or allDie allseitige -around electroplating of small mass produced parts like contact springsbzw. Rundumveredelung kleiner Massenteile, rivetswie Kontaktfedern, or pins is usually done as mass plating -niete oder -stifte erfolgt i.d.R. als schüttfähiges Massengut in electroplating barrels of different shapeGalvanisierglockenoder -trommeln. During the electroplating process the parts are continuously moved and mixed to reach a uniform coatingWährend des Abscheidungsprozesses werden derElektrolyt und die zu beschichtenden Teile dauernd durchgemischt, um einemöglichst gleichmäßige Beschichtung zu erreichen.
'''Electroplated PartsGalvanisch beschichtete Teile'''
[[File:Electroplated Parts.jpg|left|Electroplated PartsGalvanisch beschichtete Teile]]
<div class="clear"></div>
*'''MaterialsWerkstoffe'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
|-
