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During ''hot cladding''Beim Warmpressschweißen, the classic processdem klassischen Plattierverfahren, the materials to be clad are assembled into a cladding package werden die zuverbindenden Werkstoffe in block or plate formBlockform zu einem Schweißpaket zusammengestellt, heated to aboutauf ca. 800°C and clad (or "welded") together under high pressure erwärmt und unter hohem Pressdruck verschweißt<xr id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials"/><!--(Fig. 3.3)-->. At the interface between the two materials a non-separable bond is formed by either diffusion of the reaction partners or Dabei entsteht in der Berührungsfläche der beiden Werkstoffe eineunlösbare stoffschlüssige Verbindung entweder in fester Phase durch Diffusionder Reaktionspartner oder in liquid phase by forming a flüssiger Phase mittels einer zwischengelegtenLotfolie bzw. durch Bildung eines AgCu eutectic alloy when an additional brazing alloy foil is placed between the two materials-Eutektikums. Further processing is done by rolling with required annealing steps between subsequent thickness reductionsDie Weiterverarbeitungdes Werkstoffverbundes erfolgt durch Walzen mit entsprechenden Zwischenglühungen. The disadvantage of this process is the usually limited short length of final material stripsDer Nachteil dieser Plattiertechnik liegt verfahrensbedingt in den kurzenFertigungslängen.

[[File:Hot cladding of pre-materials (schematisch).jpg|right|thumb|Hot cladding of pre-materials Warmpressschweißen von Kontaktbimetall (schematisch)]]

In the ''Cold RollBeim Kaltwalzplattieren erfolgt die Verbindung zwischen Kontakt-Cladding'' process the bond between the contact and carrier material is achieved by cold deformation of und Trägerwerkstoffdurch eine Kaltumformung > 50% in one rolling pass einem Stich <xr id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)"/><!-- (Fig. 3.4)-->. The high plastic deformation causes cold welding Durch diestarke plastische Verformung kommt es in the boundary layer between the two materialsder Grenzschicht zwischen denPlattierpartnern zu einer Kaltverschweißung. To increase the quality and strength of the bond a subsequent diffusion annealing is performed in most casesUm die Qualität der Schweißverbindungzu verbessern wird anschließend meist eine Diffusionsglühungdurchgeführt. This process is most suitable for clad semi-finished strips with thin contact material layers Dieses Fertigungsverfahren ist besonders zur Herstellung vonplattiertem Halbzeug mit dünnen Kontaktauflagen (&ge; >2 μm) and large strip length und großenBandlängen (> 100 m)geeignet.

[[File:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic).jpg|right|thumb|Cold roll-cladding of semi-finished strips Kaltwalzplattieren von Kontaktbimetall (schematicschematisch)]]

*Typical configurations of clad contact strips Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle <xr id="fig:Typical configurations of clad contact strips"/>

[[File:Typical configurations of clad contact strips.jpg|right|thumb|Typical configurations of clad contact stripsTypische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle]]

*Contact materials Kontaktwerkstoffe <br />Ag, Ag-alloys., Ag/Ni (SINIDUR), in special cases also Sonderfällen auch Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO₂ (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />

*Carrier materialsTrägerwerkstoffe<br />Cu, CuSn, CuNiZn, CuNiSn, CuFe, CuBe u.a.

*Dimensions Abmessungen <xr id="fig:Dimensions"/>

[[File:Dimensions.jpg|right|thumb|DimensionsAbmessungen]]

When specifying the contact material layer thickness it is recommended to use the minimum required thicknessBei der Festlegung der Dicke der Edelmetalleinlage wird empfohlen, denMinimalwert anzugeben.

*Quality criteria and tolerancesQualitätsmerkmale und ToleranzenStrength properties and dimensional tolerances of clad contact biFestigkeitswerte und Maßtoleranzen von Kontaktbimetallen sind an die für Cuund Cu-metals are derived from the standards DIN Legierungen geltenden Normen EN 1652 and DIN und EN 1654 for Cu alloysangelehnt. Beider Vermaßung der Breite der Edelmetalleinlage wird empfohlen, von den für diejeweilige Anwendung erforderlichen Minimalwerten auszugehen. When specifying the width of the contact material layer it is recommended to use the minimum required valueDie Vermaßungsollte stets von der Bandkante aus erfolgen. All dimensions should be specified originating from one strip edge.

=== Brazed SemiGelötete Halbzeuge (Toplay-Finished Contact Materials (Toplay–ProfilesProfile)===The toplay process starts with a flat or profile – shaped contact material strip which is fed together with the wider nonDas Toplay-Verfahren geht von einem flachen oder profilierten edelmetallhaltigenKontaktband aus, das zusammen mit einem Hartlotstreifen und demunedlen Trägerband einem Induktions-precious carrier material and in most cases an intermediate thin foil of brazing alloy into a induction brazing machine Lötautomaten zugeführt wird <xr id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)"/><!--(Fig. 3.5)-->. An evenly distributed and reliable braze joint can be achieved this way between contact and carrier materialsDabei lässt sich eine gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindung zwischenKontaktauflage und Trägermaterial herstellen. The combined material strip is rather soft after the brazing process and re-hardened during a subsequent profile rolling stepDer so erzeugte Werkstoffverbundmit erhabener Edelmetallauflage ist nach dem Löten weich und wirdanschließend auf profilierten Walzen nachverfestigt. In this way different shapes and configurations can easily be achievedAuf diese Weise könnenunterschiedliche Profilformen hergestellt werden.

[[File:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic).jpg|right|thumb|Toplay brazing with an inductive heating inline equipment -Lötung mit Induktionsdurchlaufanlage (schematicschematisch)]]

*Typical configurations of toplay contact profiles Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile <xr id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2"/>

[[File:Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Typical configurations of toplay contact profilesTypische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]

*Contact materials Kontaktwerkstoffe <br />Ag, AgNi 0,15 (ARGODUR), AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni (SINIDUR),

*Carrier materials Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuZn, CuSn et alu.a.<br />

*Quality criteriaQualitätsmerkmale, dimensions and tolerances Abmessungen und Toleranzen <xr id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances"/>

[[File:Quality criteria dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Quality criteria dimensions and tolerancesQualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen]]

Strength properties and dimensional tolerances of toplay profiles are derived from the standards DIN Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 and DIN und EN 1654 for Cu alloys.