Changes

=== Seam–Welded Contact Strip Materials Rollennahtgeschweißte Bänder (FDR–ProfilesFDR-Profile)===Seam–welding is the process by which the contact material in the form of a solid wireUnter Rollennahtschweißen versteht man ein Widerstandsschweißverfahren, narrow clad stripbeidem der Kontaktwerkstoff als massiver Draht, or profile is attached to the carrier strip by overlapping or continuous weld pulses between rolling electrodes plattiertes Band oder Profil mittelsRollenelektroden durch eine Folge sich überlappender Schweißpunkte oderdurch eine kontinuierliche Schweißung auf das Trägerband aufgebracht wird<xr id="fig:Seam-welding process (schematic)"/><!--(Fig. 3.6)-->. The weld joint is created by simultaneous effects of heat and pressureDer Schweißvorgang kommt dabei durch gleichzeitige Wärme- undDruckeinwirkung zustande. Except for the very small actual weld joint area the original hardness of the carrier strip is maintained because of the limited short time of the heat supplyAufgrund der kurzzeitigen Wärmezufuhr bleibt dieAusgangshärte des Trägermaterials, ausgenommen der eigentlichen Verbindungszone,erhalten. Therefore also springDaher können auch federharte Bänder ohne Festigkeitseinbußeverwendet werden. Die Kontaktauflagen bestehen dabei aus massivemEdelmetall oder aus Kontaktbi-hard base materials can be used without loss of their mechanical strengthbzw. The use of clad contact pre-materials and profiles allows to minimize the use of the costly precious metal component tailored to the need for optimum reliability over the expected electrical life of the contact componentstrimetall. Letztere ermöglichen den Einsatzvon Edelmetall so festzulegen, wie es für eine zuverlässige Kontaktgabewährend der vorgegebenen Lebensdauer erforderlich ist.

*Typical configurations of seam–welded contact strips and stamped parts Typische Ausführungsformen für rollennahtgeschweißte Bänder und daraus gestanzte Teile <xr id="fig:Typical configurations of seam-welded contact strips"/>

[[File:Typical configurations of seam-welded contact strips.jpg|right|thumb|Typical configurations of seam-welded contact stripsTypische Ausführungsformen für rollennahtgeschweißte Bänder und daraus gestanzte Teile]]

[[File:Seam-welding process (schematic).jpg|right|thumb|Seam-welding process Rollennahtschweißen (schematicschematisch)]]

*Contact materials Kontaktwerkstoffe <br />Au-Alloys, Pd-Alloys, Ag, AgNi 0,15 (ARGODUR), AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO₂ (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />

*Carrier materials Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuSn, CuZn, CuNiZn, CuBe et alu.a.<br />

*Dimensions Abmessungen <xr id="fig:Contact Profiles Dimensions"/>

[[File:Contact Profiles Dimensions.jpg|right|thumb|Contact Profiles DimensionsAbmessungen]]

*Quality criteria and tolerancesQualitätsmerkmale und ToleranzenStrength properties and dimensional tolerances of toplay profiles are derived from the standards DIN Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 and DIN und EN 1654 for Cu alloys..

=== Contact Profiles (Contact Weld Tapes)Kontaktprofile===Contact profiles span a broad range of dimensionsKontaktprofile umfassen einen weiten Abmessungsbereich. Width and thickness are typically between Breite und Höheder Profile liegen üblicherweise zwischen 0.8 – ,3 und 8mm bzw.0 mm and 0.,2 – und 3.0 mm resp. Special configurations, often defined as miniature-profiles or even micro–profiles can have a width Eine Sonderstellung nehmen hierbei Kontaktprofile mit einer Breite < ca. 2mm,sog.0 mmMiniprofile, häufig auch als Mikroprofile bezeichnet, ein.

Miniature–profiles are mostly composed of a contact-bimetal material with the contact material being a precious metal alloy or composite material cladMiniprofile bestehen meist aus Kontaktbimetall, wobei die Kontaktauflage ausEdelmetall, welded or coated by electroplating or vacuum-deposition einer Edelmetalllegierung oder edelmetallhaltigem Verbundwerkstoffdurch Plattieren bzw. Schweißen oder auf galvanischem bzw. vakuumtechnischemWege (sputteredSputtern) onto mit dem Basiswerkstoff verbunden wird. Da Miniprofilemeist durch Horizontal-Abschnitt- oder Rollennahtschweißen auf Trägerteileaufgebracht werden, muss der Basiswerkstoff u.a weldable base material. Since these profiles are attached to carrier strip materials usually by segment– or seam– welding to the base materialsdie Forderung nach einerguten Schweißbarkeit erfüllen. Übliche Basiswerkstoffe sind Nickel, materials with good welding properties such as nickelKupfer-Nickel-, copperKupfer-Zinn-nickel, coppersowie Kupfer-tin, as well as copperNickel-nickelZink-zinc alloys are usedLegierungen. Die Unterseite derMiniprofile enthält i.d.R. The bottom surface of the profiles usually has formed weld rails or similar patterns to ensure a solid continuous metallurgical weld joint between the profile and the contact carrierSchweißrippen, die eine sichere, stoffschlüssigeVerbindung zwischen Kontaktprofil und Träger gewährleisten.

Contact profiles Kontaktprofile größerer Abmessungen werden häufig in larger sizes are often used for switching devices in the low voltage technologySchaltgeräten derNiederspannungs-Energietechnik eingesetzt. Die Kontaktschicht besteht dabeiz.B. For these the contact layer mostly consists of arc erosion resistant materials such as silver–nickelaus abbrandfesten Werkstoffen, wie Silber-Nickel, silver–metal oxides or the weld resistant silver– graphiteden Silber-Metalloxidenoder dem verschweißresistenten Silber-Graphit. The brazable or weldable underside of the metal oxide or silver–graphite materials is usually pure silver with also quite often a thin layer of a phosphorous containing brazing alloy applied to aid the welding processDie löt- bzw. schweißbareUnterseite besteht bei den metalloxid- und grafithaltigen Werkstoffenüblicherweise aus Silber, wobei häufig als Löt- oder Schweißhilfe eine dünneSchicht aus phosphorhaltigem Lot aufgebracht wird.

*Typical configurations of multi-layer contact profiles Typische Profilformen für Mehrschichtprofile <xr id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles"/>

[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Typical configurations of multi-layer contact profilesTypische Profilformen für Mehrschichtprofile]]

*Contact materials Kontaktwerkstoffe <br />Au-Alloys, Pd-Alloys, Ag-Alloys, Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO₂ (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />

*Carrier materials Basiswerkstoffe <br />(weldable substrate material for multi-layer materialsschweißbare Unterseite bei Mehrschichtprofilen) Cu, Ni, CuNiFe, CuNiZn, CuSn, CuNiSn, NiCuFe<br />

*Brazing alloy Lotschicht <br />L-Ag15P<br />

*Quality criteria Qualitätsmerkmale <br />Beause of the variety of configurations of contact profiles usually the quality issues are separately agreed upon between the manufacturer and the userAufgrund der Vielfalt der Ausführungsformen von Kontaktprofilen werden üblicherweise gesonderte Qualitätsvereinbarungen zwischen Hersteller und Anwender getroffen.<br />

*Dimensions and tolerances Abmessungen und Toleranzen <xr id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances"/>

[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Contact Profiles Dimensions and tolerancesAbmessungen und Toleranzen]]

The thickness of the Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au top-layer, which is sputtered for exampleAuflage liegt je nachAnforderung zwischen 0, is between 0.2 and bis 5 μm, depending on the requirementswobei die Dickentoleranz ca. Tolerance of thickness is about &plusmn; 10%beträgt.