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German translation
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
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!colspan="2" style="text-align:center"|CoatingsBeschichtungen
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|Precious metalsEdelmetalle:|Pure goldFeingold, hard gold Hartgold (HV 150 – bis 250)Palladium, palladium, palladiumPalladium-nickelNickel,<br />rhodiumRhodium, pure silverFeinsilber, hard silver Hartsilber (HV 130 – bis 160)
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|Non-precious metalsUnedelmetalle|CopperKupfer, nickelNickel, tinZinn, tin alloysZinnlegierungen
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|Carrier materialsTrägerwerkstoffe|CopperKupfer, copper alloysKupferlegierungen, nickelNickel, nickel alloysNickellegierungen, ironEisen, steelStahl, aluminumAluminium, aluminum alloysAluminiumlegierungen,<br />composite materials such as aluminum – silicon carbideVerbundwerkstoffe wie Aluminium-Siliziumkarbid
|}
*'''Coating thicknessSchichtdicken und Toleranzen'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
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|Precious metalsEdelmetalle: |0.,2 – - 5 μm (typical layer thicknessesübliche Schichtdicken; for bei Ag also up to auch bis 25 μm)
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|Non-precious metalsUnedelmetalle: |Up to approxbis ca. 20 μm
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|Tungsten |0.5 N|-|TolerancesToleranzen: |Strongly varying depending on the geometrical shape of partsje nach geometrischer Form der Teile stark schwankend (up to bis ca. 50% at a defined measuring spot, bezogen auf die festgelegte Prüfstelle).<br />It is recommended to specify a minimum value for the coating thickness at a defined measuring spotEs empfiehlt sich, einen Mindestwert für die Schichtdicke an einem konkreten Messpunkt vorzuschreiben.
|}
*'''Quality criteriaQualitätsmerkmale''' Besides others the following layer parameters are typically monitored in-process and documentedFertigungsbegleitend geprüft und dokumentiert werden je nach Anwendungu.a. folgende Schichtmerkmale: *Schichtdicke *Haftfestigkeit *Porosität *Lötbarkeit*Bondbarkeit*Kontaktwiderstand
==== Electroplating of Semi-finished MaterialsGalvanische Beschichtung von Halbzeugen====The process for overall electroplating of stripsDie Aufgabe, profilesBänder, and wires is mostly performed on continuously operating reel-to-reel equipmentProfile und Drähte in kontinuierlich arbeitenden Anlagenallseitig bzw. The processing steps for the individual operations such as pre-cleaningrundum galvanisch zu beschichten, electroplatingwird üblicherweise im Durchzugsverfahrengelöst. Die Arbeitsschritte der einzelnen Behandlungsstationen(Reinigen, rinsing are following the same principles as those employed Prozessbäder, Spülen) stimmen in parts electroplatingder Abfolge mit den Verfahrensschrittenbei der Teilebeschichtung überein.
==== Selective ElectroplatingSelektive galvanische Beschichtung====Since precious metals are rather expensive it is necessary to perform the electroplating most economically and coat only those areas that need the layers for functional purposesDa Edelmetalle teuer sind, besteht ein Zwang, entsprechende Trägerteile möglichstwirtschaftlich und nur an den für die Funktion erforderlichen Stellen zubeschichten. This leads from overall plating to selective electroplating of strip material in continuous reel-to-reel processesDies führt zwangsläufig von der allseitigen Beschichtung vonBändern zur selektiven Galvanisierung von Bandmaterial im Durchzugsverfahren. Depending on the final parts design and the end application the processes can be applied to solid strip material as well as pre-stamped and formed continuous strips or utilizing wire-formed or machined pins which have been arranged as bandoliers attached to conductive metal stripsJe nach Anwendung kommen sowohl massive als auch vorgestanzteund im Funktionsbereich geformte Bänder oder vom Draht gestanzte bzw.gedrehte und auf einem metallischen Haltestreifen gegurtete Stifte zum Einsatz.
The core part of selective precious metal electroplating is the actual electroplating cell. In it the anode is arranged closely to the cathodic polarized material strip. Cathode screens or masks may be applied between the two to focus the electrical field onto closely defined spots on the cathode strip.
<figure id="fig:Brush Tampon plating cell">
[[File:Brush Tampon plating cell.jpg|right|thumb|Brush -(or “Tampon”Tamponzelle) plating cell; 1 StripBand; 2 Anode; 3 Electrolyte feedElektrolytzuführung; 4 Felt covered cellVliesbedeckte Zelle]]
</figure>
*'''Immersion electroplatingTauchgalvanisierung'''Overall or selective electroplating of both sides of solid strips or pre-stamped parts in strip formAllseitige oder selektive, beidseitige Beschichtung von massiven Bändern oder Stanzteilen am Band
*'''Stripe electroplatingStreifengalvanisierung'''Stripe electroplating on solid strips through wheel cells or using masking techniquesStreifenveredelung massiver Bänder mittels Radzellenund Maskierungstechnik
*'''Selective electroplatingSelektive Galvanisierung'''One-sided selective coating of solidEinseitige selektive Beschichtung massiver, pre-stamped, or metallically belt-linked strips by brush platingvorgestanzten oder metallisch gegurteter Bänder mittels Brushplating
*'''Spot electroplatingSpotgalvanisierung'''Electroplating in spots of solid strips with guide holes or pre-stamped parts in strip formPunktförmige Veredelung von Kontaktflächen auf vorgelochten Bändern oder Stanzteilen am Band
'''Typical examples of electroplated semi-finished materialsTypische Beispiele für galvanisch beschichtete Halbzeuge'''(overall or selectivelyallseitig und selektiv)[[File:Typical examples of electroplated semi finished materials.jpg|left|Typical examples of electroplated semi-finished materials Typische Beispiele für galvanisch beschichtete Halbzeuge (overall or selectivelyallseitig und selektiv)]]
<div class="clear"></div>
*'''MaterialsWerkstoffe'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
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!Type of CoatingsBeschichtungen!Coating ThicknessSchichtdicken!RemarksBemerkungen
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|colspan="3" |'''Gold electrolytesEdelmetalle'''
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|Pure goldFeingold<br />Hard gold Hartgold (AuCo 0.3)
|0.1 - 3 μm
|In special cases up to Sonderfällen bis 10 μm
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|Palladium-nickel Nickel (PdNi20)
|0.1 - 5 μm
|Frequently with additional Häufig zusätzlich 0.,2 μm AuCo 0.,3
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|SilverSilber
|0.5 - 10 μm
|In special cases up to in Sonderfällen bis 40 μm
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|colspan="3" |'''Non-precious MetalsUnedelmetalle'''
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|Nickel
|0.5 - 4 μm
|Diffusion barrier especially for gold layersDiffusionsbarriere insbesondere bei Gold-Schichten
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|CopperKupfer
|1 - 5 μm
|Intermediate layer used in tinning of Zwischenschicht bei Verzinnung von CuZn-Werkstoffen
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|TinZinn, tin alloysZinn-Legierungen
|0.8 - 25 μm
|materials
|}
*'''Carrier MaterialsTrägerwerkstoffe'''CopperKupfer, copper alloysKupferlegierungen, nickelNickel, nickel alloysNickellegierungen, stainless steelEdelstahl
*'''Dimensions and TolerancesAbmessungen und Toleranzen'''
[[File:Dimensions and Tolerances.jpg|left|Dimensions and TolerancesAbmessungen und Toleranzen]]
<br style="clear:both;"/>
*'''TolerancesToleranzen'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:30%"
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|Coating thickness approx.Schichtdicke
|± 10 %
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|Coating thickness and positionSchichtbreite und Lage
|± 0,5 mm
|}
*'''Quality CriteriaQualitätsmerkmale'''Mechanical properties and dimensional tolerances of the carrier materials follow the typical standardsFestigkeitswerte und Maßtoleranzen der Trägerbänder entsprechen den einschlägigenNormen, iz.eB. DIN EN 1652 and 1654 for copper and copper alloysund1654 für Kupfer und Kupferlegierungen. Depending on the application the following parameters are tested and recorded Je nach Anwendung werden folgende Merkmale geprüft und dokumentiert(see also: Electroplating of partss. Galvanisieren von Teilen):
*Coating thickness Schichtdicke *SolderabilityHaftfestigkeit *Adhesion strength Porosität *Bonding property Lötbarkeit*Porosity Bondbarkeit*Contact resistanceKontaktwiderstand
==Referenzen==
