Difference between revisions of "Beschichtungsverfahren"

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(Thermisch verzinnte („feuerverzinnte“) Bänder)
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<figtable id="tab:Characteristics of the Most Important PVD Processes">
 
<figtable id="tab:Characteristics of the Most Important PVD Processes">
<caption>'''<!--Table 7.6:-->Characteristics of the Most Important PVD Processes'''</caption>
+
<caption>'''<!--Table 7.6:-->Charakteristische Merkmale der wichtigsten PVD-Verfahren'''</caption>
  
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 
|-
 
|-
!Process
+
!Verfahren
!Principle
+
!Prinzip
!Process Gas Pressure
+
!Prozessgasdruck
!Particle Energy
+
!Teilchenenergie
!Remarks
+
!Bemerkungen
 
|-
 
|-
|Vapor deposition
+
|Aufdampfen
|Vaporizing in a crucible <br />(electron beam or resistance heating)
+
|Verdampfen aus Tiegel (Elektronenstrahl o.<br />Widerstandsheizung)
 
|10<sup>-3</sup> Pa
 
|10<sup>-3</sup> Pa
 
|< 2eV
 
|< 2eV
|Separation of alloy components may occur
+
|Entmischung bei Legierungen möglich
 
|-
 
|-
|Arc vaporizing
+
|Lichtbogenverdampfen
|Vaporizing of the target <br />plate in an electrical arc
+
|Verdampfen der Targetplatte<br />mit Lichtbogen
 
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
 
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
 
|80eV-300eV
 
|80eV-300eV
|Very good adhesion due to ion bombardement
+
|Sehr gute Haftung durch Ionenbeschuss
 
|-
 
|-
|Sputtering
+
|Kathodenzerstäuben (Sputtern)
|Atomizing of the target plate<br />(cathode) in a gas discharge
+
|Atomare Zerstäubung der Targetplatte<br />(Kathode) in Gasentladung
 
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
 
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
 
|10eV-100eV
 
|10eV-100eV
|Sputtering of non-conductive materials possible through RF operation
+
|Auch Sputtern von Nichtleitern durch RF-Betrieb möglich
 
|-
 
|-
|Ion implantation
+
|Ionenplattieren
|Combination of vapor <br />deposition and sputtering
+
|Kombination aus Aufdampfen<br />und Sputtern
 
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
 
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
 
|80eV-300eV
 
|80eV-300eV
|Very good adhesion from ion bombardment but also heating of the substrate material
+
|Sehr gute Haftung durch Ionenbeschuss, aber auch Substraterwärmung
 
|}
 
|}
 
</figtable>
 
</figtable>
  
  
The sputtering process has gained the economically most significant usage. Its process principle is illustrated in <xr id="fig:Principle of sputtering"/><!--(Fig. 7.5)-->.
+
Die aus wirtschaftlicher Sicht grösste Bedeutung hat das Sputtern, dessen
 +
Verfahrensprinzip in <xr id="fig:Principle of sputtering"/><!--(Fig. 7.5)--> dargestellt ist.
  
 
<figure id="fig:Principle of sputtering">
 
<figure id="fig:Principle of sputtering">
[[File:Principle of sputtering.jpg|right|thumb|Principle of sputtering Ar = Argon atoms; e = Electrons; M = Metal atoms]]
+
[[File:Principle of sputtering.jpg|right|thumb|Prinzip der Kathodenzerstäubung; Ar = Argonatom; e = Elektron; M = Metallatom]]
 
</figure>
 
</figure>
Initially a gas discharge is ignited in a low pressure (10<sup>-1</sup> -1 Pa) argon atmosphere. The argon ions generated are accelerated in an electric field and impact the target of material to be deposited with high energy. Caused by this energy atoms are released from the target material which condensate on the oppositely arranged anode (the substrate) and form a layer with high adhesion strength. Through an overlapping magnetic field at the target location the deposition rate can be increased, making the process more economical.
+
Zunächst wird in Argon-Atmosphäre bei niedrigem Druck (10 - 1 Pa) eine
 +
Gasentladung gezündet. Die dabei erzeugten Argon-Ionen werden in einem
 +
elektrischen Feld beschleunigt und prallen mit hoher Energie auf die Kathode
 +
(Target) auf, die aus dem Schichtwerkstoff besteht. Durch die Aufprallenergie
 +
werden Metallatome aus dem Target herausgeschlagen, die auf der gegenüberliegenden
 +
Anode (Substrat) kondensieren und eine festhaftende Schicht
 +
aufbauen. Durch ein überlagertes Magnetfeld am Target kann die Beschichtungsrate
 +
und damit die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens erhöht werden.
  
The advantages of the PVD processes and especially sputtering for electrical contact applications are:
+
Die Vorteile des PVD-Verfahrens, insbesondere des in der Kontakttechnik
 +
eingesetzten Sputterns, sind:
  
*High purity of the deposit layers 
+
*Hohe Reinheit der Schichten 
*Low thermal impact on the substrate
+
*Geringe thermische Substratbeeinflussung
*Almost unlimited coating materials    
+
*Beliebige Schichtwerkstoffe    
*Low coating thickness tolerance      
+
*Geringe Schichtdickentoleranz      
*Excellent adhesion (also by using additional intermediate layers)
+
*Ausgezeichnete Haftfestigkeit (auch über zusätzliche Zwischenschichten)
  
Coatings produced by PVD processes are used for contact applications, for example on miniature-profiles, in electrical engineering and for electronic components, for solderability in joining processes, for metalizing of nonconductive materials, as well as in semiconductors, opto-electronics, optics, and medical technology applications.
+
Nach dem PVD-Verfahren aufgebrachte Schichten werden u.a. für Kontaktzwecke,
 +
z.B. bei Miniprofilen, in der Elektrotechnik und Elektronik, zur Belotung
 +
in der Verbindungstechnik, zur Metallisierung von Nichtleitern sowie in der
 +
Halbleitertechnik, Optoelektronik, Optik und Medizintechnik eingesetzt.
  
There are few limitations regarding the geometrical shape of substrate parts. Only the interior coating of drilled holes and small diameter tubing can be more problematic (ratio of depth to diameter should be < 2:1). Profile wires, strips, and foils can be coated from one side or both; formed parts can be coated selectively by using masking fixtures that at the same time serve as holding fixtures.
+
Bei der Geometrie der beschichtbaren Teile gibt es keine wesentlichen Beschränkungen.
 +
Lediglich die Innenbeschichtung von Bohrungen oder Rohren
 +
mit kleinem Durchmesser kann problematisch werden (Tiefe zu Durchmesser
 +
< 2:1). Es können Profildrähte, Bänder und Folien ein- oder beidseitig beschichtet
 +
werden; außerdem lassen sich Formteile durch geeignete Abdeckungen,
 +
die gleichzeitig als Halterung dienen, selektiv beschichten.
  
*'''Examples of vacuum coated semi-finished materials and parts'''
+
*'''Beispiele für vakuumbeschichtete Halbzeuge und Teile'''
[[File:Examples of vacuum coated semi finished materials and parts.jpg|left|Examples of vacuum coated semi finished materials and parts]]
+
[[File:Examples of vacuum coated semi finished materials and parts.jpg|left|Beispiele für vakuumbeschichtete Halbzeuge und Teile]]
  
 
<br style="clear:both;"/>
 
<br style="clear:both;"/>
*'''Materials'''
+
*'''Werkstoffe'''
Selection of possible combinations of coating and substrate materials
+
Auswahl möglicher Kombinationen von Schicht- und Substratwerkstoffen
  
 
<table class="twocolortable">
 
<table class="twocolortable">
<tr><th rowspan="2"><p class="s8">Substrate Materials</p></th><th colspan="12"><p class="s8">Coating Materials</p></th></tr>
+
<tr><th rowspan="2"><p class="s8">Substratwerkstoffe</p></th><th colspan="12"><p class="s8">Schichtwerkstoffe</p></th></tr>
 
<tr><th><p><span>Ag</span></p></th><th><p><span>Au</span></p></th><th><p><span>Pt</span></p></th><th><p><span>Pd</span></p></th><th><p><span>Cu</span></p></th><th><p><span>Ni</span></p></th><th><p><span>Ti</span></p></th><th><p><span>Cr</span></p></th><th><p><span>Mo</span></p></th><th><p><span>W</span></p></th><th><p><span>Ai</span></p></th><th><p><span>Si</span></p></th></tr>
 
<tr><th><p><span>Ag</span></p></th><th><p><span>Au</span></p></th><th><p><span>Pt</span></p></th><th><p><span>Pd</span></p></th><th><p><span>Cu</span></p></th><th><p><span>Ni</span></p></th><th><p><span>Ti</span></p></th><th><p><span>Cr</span></p></th><th><p><span>Mo</span></p></th><th><p><span>W</span></p></th><th><p><span>Ai</span></p></th><th><p><span>Si</span></p></th></tr>
<tr><td><p class="s8">Precious metal / alloys</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">NF metals / alloys</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Fe alloys / stainless steel</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Special metals (Ti, Mo, W)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Carbide steels (WC-Co)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Ceramics (Al<span class="s16">2</span>O<span class="s16">3</span>, AlN)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Glasses (SiO<span class="s16">2</span>, CaF)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Plastics (PA, PPS)</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr></table>
+
<tr><td><p class="s8">Edelmetall/Legierungen</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">NE-Metall/Legierungen</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">FE-Legierungen/Edelstahl</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Sondermetalle (Ti,Mo,W, etc.)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Hartmetalle (WC-Co)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Keramik (Al<span class="s16">2</span>O<span class="s16">3</span>, AlN)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Gläser (SiO<span class="s16">2</span>, CaF, etc.)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Kunststoffe (PA, PPS, etc.)</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr></table>
  
[[File:K7-gef.png]] can be produced
+
[[File:K7-gef.png]] herstellbar
[[File:K7-leer.png]] can be produced with intermediate layer
+
[[File:K7-leer.png]] mit Zwischenschichten herstellbar
  
*'''Dimensions'''
+
*'''Abmessungen und Toleranzen'''
  
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:40%"
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:40%"
 
|-
 
|-
!colspan="2" style="text-align:center"|'''Dimensions'''
+
!colspan="2" style="text-align:center"|'''Abmessungen'''
 
|-
 
|-
|Coating thickness:
+
|Schichtdicke:
 
|10 nm - 15 μm
 
|10 nm - 15 μm
 
|-
 
|-
|Coating thicknesses for contact applications:
+
|Schichtdicke für Kontaktanwendungen:
 
|0.1 - 10 μm
 
|0.1 - 10 μm
 
|}
 
|}
  
For the geometry of semi-finished products to be coated there are few restrictions. Only the coating of the inside of machined holes and tubing has
+
Bezüglich der Geometrie der beschichtbaren Halbzeuge gibt es keine wesentlichen
limitations.
+
Einschränkungen. Lediglich der Innenbeschichtung von Bohrungen und
 +
Rohren sind verfahrenstechnisch Grenzen gesetzt.
  
*'''Tolerances'''
+
*'''Toleranzen'''
  
Coating thickness &#177;10 - 30 %, depending on the thickness
+
Schichtdicke: &#177;10 - 30 %, abhängig von der Schichtdicke
  
*'''Quality criteria'''
+
*'''Qualitätsmerkmale'''
Depending on the application the following parameters are tested and recorded (see also: Electroplating of parts):
+
Je nach Anwendung werden u.a. folgende Merkmale geprüft und dokumentiert
 +
(siehe auch Galvanisieren von Teilen):
  
*Coating thickness  
+
*Schichtdicke  
*Solderability
+
*Haftfestigkeit
*Adhesion strength  
+
*Porosität  
*Bonding property
+
*Lötbarkeit
*Porosity            
+
*Bondbarkeit            
*Contact resistance
+
*Kontaktwiderstand
  
These quality tests are performed according to industry standards, internal standards, and customer specifications resp.
+
Die Prüfungen und die Festlegung der Prüfmerkmale erfolgen nach einschlägigen
 +
Normen, Werksnormen bzw. Kundenspezifikationen.
  
==<!--7.3-->Comparison of Deposition Processes==
+
==<!--7.3-->Vergleich verschiedener Beschichtungsverfahren==
The individual deposition processes have in part different performance characteristics. For each end application the optimal process has to be chosen considering all technical and economical factors. The main selection criteria should be based on the electrical and mechanical requirements for the contact layer and on the design characteristics of the contact component. <xr id="tab:Comparison of different coating processes"/><!--Table 7.7--> gives some indications for a comparative evaluation of the different coating processes.
+
Die einzelnen Beschichtungsverfahren weisen teilweise unterschiedliche
 +
Leistungsmerkmale auf. Für jeden Anwendungsfall muss daher das optimale
 +
Verfahren unter Berücksichtigung sämtlicher technischer und wirtschaftlicher
 +
Randbedingungen festgelegt werden. Dabei spielen vor allem die elektrischen
 +
und mechanischen Anforderungen an die Kontaktschicht und konstruktive
 +
Merkmale des Kontaktteils eine wesentliche Rolle. <xr id="tab:Comparison of different coating processes"/><!--Table 7.7--> enthält einige
 +
Angaben für eine vergleichende Betrachtung der verschiedenen
 +
Beschichtungsverfahren.
  
The electroless metal coating is not covered here because of the low thickness of deposits which makes them in most cases not suitable for contact
+
Die stromlose Metallabscheidung bleibt hier unberücksichtigt, da die Schichten
applications.
+
wegen ihrer geringen Dicke für die meisten Anwendungen als Kontaktschicht in
 +
elektromechanischen Bauelementen nicht geeignet sind.
  
  
 
<figtable id="tab:Comparison of different coating processes">
 
<figtable id="tab:Comparison of different coating processes">
<caption>'''<!--Table 7.7:-->Comparison of different coating processes'''</caption>
+
<caption>'''<!--Table 7.7:-->Vergleich verschiedener Beschichtungsverfahren'''</caption>
  
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 
|-
 
|-
!Process / Coating Properties
+
!Verfahren/Schichteigenschaften
!Mechanical Processes (Cladding)
+
!Mechanische Verfahren (Plattieren)
!Electroplating
+
!Galvanische Verfahren
!Vaccum Deposition (Sputtering)
+
!Vakuumtechnische Verfahren (Sputtern)
 
|-
 
|-
|Coating material
+
|Schichtwerkstoff
|formabe metal and alloys
+
|verformbare Metalle und Legierungen
|metals, alloys only limited
+
|Metalle, Legierungen in begrenztem Maße
|metals and alloys
+
|Metalle und Legierungen
 
|-
 
|-
|Coating thickness
+
|Schichtdicke
 
|> 1μm
 
|> 1μm
|0.1 - approx. 10 μm <br />(in special cases up to 100 μm)
+
|0,1 - ca. 10 μm<br />(in Sonderfällen - 100 μm)
|0.1 approx. 10 μm
+
|0,1 - ca. 10 μm
 
|-
 
|-
|Coating configuration
+
|Schichtbelegung
|selectively, stamping edges not coated
+
|selektiv, Stanzkanten unbeschichtet
|all around and selectively<br />stamping edges coated
+
|allseitig und selektiv<br />Stanzkanten beschichtet
|mostly selectivity
+
|überwiegend selektiv
 
|-
 
|-
|Adhesion
+
|Haftung
|good
+
|gut
|good
+
|gut
|very good
+
|sehr gut
 
|-
 
|-
|Ductility
+
|Duktilität
|good
+
|gut
|limited
+
|eingeschränkt
|good
+
|gut
 
|-
 
|-
|Purity
+
|Reinheit
|good
+
|gut
|inclusions of foreign materials
+
|Einbau von Fremdstoffen
|very good
+
|sehr gut
 
|-
 
|-
|Porosity
+
|Porosität
|good
+
|gut
|good for > approx. 1μm
+
|gut > ca. 1μm
 
|good
 
|good
 
|-
 
|-
|Temperature stability
+
|Temperaturbeständigkeit
|goodvery good
+
|sehr gut
|good
+
|gut
|very good
+
|sehr gut
 
|-
 
|-
|Mechanical wear
+
|mechanischer Verschleiß
|little
+
|gering
|very little
+
|sehr gering
|little
+
|gering
 
|-
 
|-
|Environmental impact
+
|Umweltbelastung
|little
+
|gering
|significant
+
|erheblich
|none
+
|keine
 
|}
 
|}
 
</figtable>
 
</figtable>
  
The main differences between the coating processes are found in the coating materials and thickness. While mechanical cladding and sputtering allow the use of almost any alloy material, electroplating processes are limited to metals and selected alloys such as for example high-carat gold alloys with up to .3 wt% Co or Ni. Electroplated and sputtered surface layers have a technological and economical upper thickness limit of about 10μm. While mechanical cladding has a minimum thickness of approx. 1 μm, electroplating and sputtering can also be easily applied in very thin layers down to the range of 0.1 μm.
+
Unterschiede zwischen den Beschichtungsverfahren zeigen sich vor allem beim
 +
Schichtwerkstoff und der Schichtdicke. Während bei der mechanischen
 +
Plattierung und dem Sputterverfahren nahezu sämtliche Legierungen eingesetzt
 +
werden können, bleibt die galvanische Beschichtung auf Metalle und bestimmte
 +
Legierungssysteme, z.B. hochkarätige Goldlegierungen mit ca. 0,3 Massen-%
 +
Co bzw. Ni beschränkt. Galvanisch abgeschiedene und durch Sputtern
 +
erzeugte Schichten weisen aus technischen und wirtschaftlichen Gründen eine
 +
obere Grenzdicke von ca. 10 μm auf. Während bei walzplattierten Schichten die
 +
minimale Schichtdicke bei ca. 1 μm liegt, können nach galvanischen und
 +
vakuumtechnischen Verfahren auch sehr dünne Schichten von 0,1 μm Dicke
 +
problemlos aufgebracht werden.
  
The properties of the coatings are closely related to the coating process. Starting materials for cladding and sputtering targets precious metals and their alloys which in the case of gold and palladium based materials are vacuum melted and therefore exhibit a very high purity. During electroplating, depending on the type of electrolytes and the deposition parameters, some electrolyte components such as carbon and organic compounds are incorporated into the precious metal coating. Layers deposited from the gaseous phase however are very pure.
+
Die Eigenschaften der Schichten sind eng mit dem Aufbringverfahren verknüpft.
 +
Ausgangswerkstoffe für mechanische Plattierungen und Sputtertargets sind
 +
Edelmetalle und deren Legierungen, die bei Gold- und Palladiumwerkstoffen im
 +
Vakuum erschmolzen werden und daher eine hohe Reinheit aufweisen. Bei der
 +
galvanischen Beschichtung werden je nach Badtyp und den gewählten Abscheidungsbedingungen
 +
stets Badbestandteile wie Kohlenstoff und organische
 +
Verbindungen in die Edelmetallschicht eingebaut. Aus der Gasphase
 +
abgeschiedene Schichten sind dagegen sehr rein.
  
==<!--7.4-->Hot (-Dipped) Tin Coated Strip Materials==
+
==<!--7.4-->Thermisch verzinnte („feuerverzinnte“) Bänder==
During hot-dip tinning pre-treated strip materials are coated with pure tin or tin alloys from a liquid solder metal. During overall (or all-around) tinning the stripsthrough a liquid metal melt. For strip tinning rotating rolls are partially immersed into a liquid tin melt and transport the liquid onto the strip which is guided above them. Through special wiping and gas blowing procedures the deposited tin layer can be held within tight tolerances. Hot tinning is performed directly onto the base substrate material without any pre-coating with either copper or nickel. Special cast-on processes or the melting of solder foils onto the carrier strip allow also the production of thicker solder layers ( > 15 μm).
+
Beim Feuerverzinnen werden entsprechend vorbehandelte Bänder mit
 +
schmelzflüssigem Lot aus Reinzinn oder einer Zinnlegierung beschichtet. Bei
 +
allseitiger Verzinnung werden die Bänder durch die Metallschmelze gezogen.
 +
Dabei tauchen Walzen in das schmelzflüssige Lotbad ein und übertragen das
 +
Lot auf das darüber geführte Band. Durch spezielle Abstreif- oder Abblasverfahren
 +
kann die aufgebrachte Lotschichtdicke in engen Toleranzen gehalten
 +
werden. Die Feuerverzinnung erfolgt ohne vorausgehende Verkupferung oder
 +
Vernickelung direkt auf dem Grundmaterial. Spezielle Angießverfahren oder das
 +
Aufschmelzen von Lot in Folienform ermöglichen auch die Herstellung dickerer
 +
Lotschichten ( > 15 μm ).
  
The main advantage of hot tinning of copper and copper alloys as compared to tin electroplating is the formation of an inter-metallic copper-tin phase (Cu<sub>3</sub>Sn, Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>) at the boundary between the carrier material and the tin layer. This thin (0.3 0.5 μm) intermediate layer, which is formed during the thermal tinning process, is rather hard and reduces in connectors the frictional force and mechanical wear. Tin coatings produced by hot tinning have a good adhesion to the substrate material and do not tend to tin whisker formation.
+
Der Vorteil der Feuerverzinnung gegenüber einer galvanischen Verzinnung liegt
 +
in der Ausbildung einer intermetallischen Kupfer-Zinn-Phase (Cu<sub>3</sub>Sn, Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>) an der Grenze zwischen Trägerband und Zinnschicht. Diese dünne (0,3 - 0,5 μm)
 +
intermetallische Zwischenschicht, die im Verlauf des thermischen Verzinnungsprozesses
 +
entsteht, wirkt sich aufgrund ihrer hohen Härte beim Einsatz in
 +
Steckverbindern reibungs- und verschleißmindernd aus. Durch Feuerverzinnen
 +
hergestellte Überzüge haften gut auf dem Grundmaterial und neigen nicht zur
 +
Bildung von Zinn-Whiskern.
  
A special process of hot tinning is the “Reflow” process. After depositing a tin coating by electroplating the layer is short-time melted in a continuous process.
+
Eine spezielle Form der thermischen Verzinnung stellt das Reflow-Verfahren dar.
The properties of these reflow tin coatings are comparable to those created by conventional hot tinning.
+
Hierbei wird die Zinnschicht galvanisch aufgebracht und anschließend im
 +
Durchzugsverfahren kurzzeitig aufgeschmolzen. Die Eigenschaften so hergestellter
 +
Zinnschichten sind mit den konventionell erzeugter feuerverzinnter
 +
Schichten vergleichbar.  
  
Besides overall tin coating of strip material the hot tinning can also be applied in the form of single or multiple stripes on both sides of a continuous substrate strip.
+
Neben der allseitigen Beschichtung kann die
 +
Feuerverzinnung auch in Form eines oder mehrerer Streifen auf der Ober und/oder Unterseite des Trägerbandes erfolgen.
  
*'''Typical examples of hot tinned strip materials'''
+
*'''Typische Ausführungsformen für thermisch verzinnte Bänder'''
[[File:Typical examples of hot tinned strip materials.jpg|left|Typical examples of hot tinned strip materials]]
+
[[File:Typical examples of hot tinned strip materials.jpg|left|Typische Ausführungsformen für thermisch verzinnte Bänder]]
 
<br style="clear:both;"/>
 
<br style="clear:both;"/>
*'''Materials'''
+
*'''Werkstoffe'''
Coating materials: Pure tin, tin alloys<br>
+
Schichtwerkstoffe: Reinzinn, Zinnlegierungen<br>
Substrate materials: Cu, CuZn, CuNiZn, CuSn, CuBe and others<br />
+
Trägerwerkstoffe: Cu, CuZn, CuNiZn, CuSn, CuBe u.a.<br />
  
*'''Dimensions and Tolerances'''
+
*'''Abmessungen und Toleranzen'''
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:40%"
 
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:40%"
 
|-
 
|-
|Width of tinning:     
+
|Breite der Verzinnung:     
 
|&#8805; 3 &#177; 1 mm
 
|&#8805; 3 &#177; 1 mm
 
|-
 
|-
|Thickness of tinning:     
+
|Dicke der Verzinnung:     
|1 - 15 μm
+
|1 - 15 μm (übliche Ausführung)
 
|-
 
|-
|Tolerances (thickness):  
+
|Toleranzen:  
|&#177; 1 - &#177; 3 μm depending on tin thickness
+
|Je nach Dicke der Verzinnung &#177; 1 - &#177; 3 μm
 
|}
 
|}
  
*'''Quality Criteria'''
+
*'''Qualitätsmerkmale'''
Mechanical strength and dimensional tolerances of hot tinned strips are closely related to the standard for Cu and Cu alloy strips according to DIN EN 1652 and DIN EN 1654.
+
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen thermisch verzinnter Bänder sind
Quality criteria for the actual tin coatings are usually agreed upon separately.
+
angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen DIN EN 1652
 +
und DIN EN 1654.
 +
Qualitätsmerkmale für die Zinnüberzüge werden i.d.R. gesondert vereinbart.
  
==<!--7.5-->Contact Lubricants==
+
==<!--7.5-->Kontaktschmiermittel==
By using suitable lubricants the mechanical wear and frictional oxidation of sliding and connector contacts can be substantially reduced. In the electrical contact technology solid, as well as high and low viscosity liquid lubricants are used.
+
Durch die Verwendung geeigneter Schmiermittel kann der mechanische Verschleiß
 +
und die Reiboxidation bei Gleit- und Steckkontakten wesentlich verringert
 +
werden. In der Kontakttechnik werden feste, nieder- und hochviskose
 +
Schmiermittel eingesetzt.
  
Contact lubricants have to fulfill a multitude of technical requirements:
+
Die Schmiermittel müssen dabei einer Vielzahl von Anforderungen genügen:
  
*They must wet the contact surface well; after the sliding operation the lubrication film must close itself again, i.e. mechanical interruptions to heal
+
*Sie sollen die Kontaktoberfläche gut benetzen; nach dem Gleitvorgang soll sich der Schmiermittelfilm wieder schließen, d.h. mechanische Verletzungen „ausheilen“
*They should not transform into resins, not evaporate, and not act as dust collectors
+
*sie dürfen nicht verharzen, sich nicht verflüchtigen und sollen möglichst keine Staubfänger sein
*The lubricants should not dissolve plastics, they should not be corrosive to non-precious metals or initiate cracking through stress corrosion of plastic components
+
*die Schmiermittel dürfen Kunststoffe nicht anlösen; sie dürfen weder auf Unedelmetallen korrosionsfördernd wirken, noch Spannungsrisskorrosion bei Kunststoffteilen auslösen
*The specific electrical resistance of the lubricants cannot be so low that wetted plastic surfaces lose their isolating properties
+
*der spezifische Widerstand der Schmiermittel darf - ausgenommen bei festen Schmiermitteln - nicht so niedrig sein, dass benetzte Kunststoffoberflächen ihr Isolationsvermögen verlieren
*The lubricant layer should not increase the contact resistance; the wear reducing properties of the lubricant film should keep the contact resistance low and consistent over the longest possible operation time
+
*der Kontaktwiderstand darf durch den Schmierfilm nicht erhöht werden; infolge seiner verschleißmindernden Wirkung soll der Kontaktwiderstand möglichst über eine lange Betriebsdauer konstant bleiben
  
Solid lubricants include for example 0.05 0.2 μm thin hard gold layers which are added as surface layers on top of the actual contact material.
+
Als feste „metallische Schmiermittel“ gelten z. B. 0,05 - 0,2 μm dünne
 +
Hartgoldschichten, die in Steckverbindern zusätzlich auf den eigentlichen
 +
Kontaktschichten aufgebracht werden.
  
Among the various contact lubricants offered on the market contact lubrication oils have shown performance advantages. They are mostly synthetic, chemically inert, and silicone-free oils such as for example the DODUCONTA contact lubricants which differ in their chemical composition and viscosity.
+
Aus der Vielzahl der angebotenen Schmiermittel haben sich besonders
 +
Kontaktöle bewährt. Zum Einsatz kommen meist synthetische, chemisch
 +
neutrale und silikonfreie Öle, z.B. DODUCONTA-Öle, die sich in ihrer chemischen
 +
Zusammensetzung und der Viskosität unterscheiden.
  
For sliding contact systems with contact forces < 50 cN and higher sliding speeds oils with a lower viscosity (< 50 mPa·s) are preferential. For applications with higher contact forces and operating at higher temperatures contact oils with a higher viscosity are advantageous. Contact oils are mainly suited for applications at low current loads. At higher loads and in situations where contact separation occurs during the sliding operation thermal decomposition may be initiated which causes the lubricating properties to be lost.
+
Bei Gleitkontaktsystemen mit Kontaktkräften < 50 cN und höherer Geschwindigkeit
 +
werden bevorzugt niederviskose (< 50mPa·s) Kontaktöle eingesetzt. In
 +
Anwendungen, bei denen höhere Kontaktkräfte und höhere Temperaturen
 +
auftreten, kommen bevorzugt Kontaktöle mit höherer Viskosität zum Einsatz.
 +
Kontaktöle eignen sich besonders für Anwendungsfälle mit geringer Strombelastung.
 +
Bei höheren Strömen und beim Auftreten von Kontaktabhebungen
 +
während des Gleitvorganges kann es zu einer thermischen Zersetzung des
 +
Kontaktöles kommen und dadurch die Schmierwirkung verlorengehen.
  
Most compatible with plastics are the contact oil varieties B5, B12K, and B25, which also over longer operating times do not lead to tension stress corrosion.
+
Besonders kunststoffverträglich sind die Kontaktöl-Varianten B5, B12K und
 +
B25, die auch über einen längeren Zeitraum keine Spannungsrisskorrosion
 +
hervorrufen.
  
For the optimum lubrication only a very thin layer of contact oil is required. Therefore it is for example recommended to dilute the oil in iso-propylenealcohol during the application to contact parts. After evaporation of the alcohol a thin and uniform layer of lubricant is retained on the contact surfaces.
+
Für eine gute Schmierung ist eine sehr dünne Ölschicht ausreichend. Daher
 +
wird empfohlen, die Kontaktöle z.B. in Isopropylalkohol zu verdünnen.
  
  
*'''Properties of the Synthetic DODUCONTA Contact Lubricants'''
+
*'''Eigenschaften synthetischer Kontaktschmierstoffe DODUCONTA-Öl'''
  
 
<table class="twocolortable">
 
<table class="twocolortable">
<tr><th>Lubricant</th><th colspan="5">DODUCONTA</th></tr>
+
<tr><th>Schmiermittel</th><th colspan="5">DODUCONTA</th></tr>
 
<th></th><th>B5</th><th>B9</th><th>B10</th><th>B12K</th><th>B25</th>
 
<th></th><th>B5</th><th>B9</th><th>B10</th><th>B12K</th><th>B25</th>
<tr><td><p class="s8">Contact force</p></td><td><p class="s8">&gt;1N</p></td><td><p class="s8">0.1 - 2N</p></td><td><p class="s8">&lt; 0.2N</p></td><td><p class="s8">0.2 - 5N</p></td><td><p class="s8">&lt;1N</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Density (20°C)</p><p class="s8">[g/cm³]</p></td><td><p class="s8">1.9</p></td><td><p class="s8">1.0</p></td><td><p class="s8">0.92</p></td><td><p class="s8">1.0</p></td><td><p class="s8">1.0</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Specificel. Resis-</p><p class="s8">tance [<span class="s9">S · </span>cm]</p></td><td/><td><p class="s8">2 x 10<sup>10</sup></p></td><td><p class="s8">10<sup>10</sup></p></td><td><p class="s8">6 x 10<sup>9</sup></p></td><td><p class="s8">5 x 10<sup>8</sup></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Viscosity (20°C)</p><p class="s8">[mPa·s]</p></td><td><p class="s8">325</p></td><td><p class="s8">47</p></td><td><p class="s8">21</p></td><td><p class="s8">235</p></td><td><p class="s8">405</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Congeal temp.[°C]</p></td><td/><td><p class="s8">-55</p></td><td><p class="s8">-60</p></td><td><p class="s8">-40</p></td><td><p class="s8">-35</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Flash point[°C]</p></td><td/><td><p class="s8">247</p></td><td><p class="s8">220</p></td><td><p class="s8">238</p></td><td><p class="s8">230</p></td></tr></table>
+
<tr><td><p class="s8">Kontaktkraft</p></td><td><p class="s8">&gt;1N</p></td><td><p class="s8">0.1 - 2N</p></td><td><p class="s8">&lt; 0.2N</p></td><td><p class="s8">0.2 - 5N</p></td><td><p class="s8">&lt;1N</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Dichte (20°C)</p><p class="s8">[g/cm³]</p></td><td><p class="s8">1.9</p></td><td><p class="s8">1.0</p></td><td><p class="s8">0.92</p></td><td><p class="s8">1.0</p></td><td><p class="s8">1.0</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Spez. Widerstand [<span class="s9">S · </span>cm]</p></td><td/><td><p class="s8">2 x 10<sup>10</sup></p></td><td><p class="s8">10<sup>10</sup></p></td><td><p class="s8">6 x 10<sup>9</sup></p></td><td><p class="s8">5 x 10<sup>8</sup></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Viskosität (20°C)</p><p class="s8">[mPa·s]</p></td><td><p class="s8">325</p></td><td><p class="s8">47</p></td><td><p class="s8">21</p></td><td><p class="s8">235</p></td><td><p class="s8">405</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Stockpunkt [°C]</p></td><td/><td><p class="s8">-55</p></td><td><p class="s8">-60</p></td><td><p class="s8">-40</p></td><td><p class="s8">-35</p></td></tr><tr><td><p class="s8">Flammpunkt [°C]</p></td><td/><td><p class="s8">247</p></td><td><p class="s8">220</p></td><td><p class="s8">238</p></td><td><p class="s8">230</p></td></tr></table>
  
  
*'''Applications of the Synthetic DODUCONTA Contact Lubricants'''
+
*'''Anwendungsbereiche synthetischer DODUCONTA-Kontaktöle'''
  
 
<table class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:80%">
 
<table class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:80%">
<tr><th><p class="s8">Lubricant</p></th><th><p class="s8">Applications</p></th></tr>
+
<tr><th><p class="s8">Schmiermittel</p></th><th><p class="s8">Anwendungsbereich</p></th></tr>
<tr><td><p class="s8">DODUCONTA B5</p></td><td><p class="s8">Current collectors, connectors, slider switches</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B9</p></td><td><p class="s8">Wire potentiometers, slip rings, slider switches, measuring range selectors, miniature connectors</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B10</p></td><td><p class="s8">Precision wire potentiometers, miniature slip rings</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B12K</p></td><td><p class="s8">Wire potentiometers, slider switches, miniature slip rings, connectors</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B25</p></td><td><p class="s8">Current collectors, measuring range selectors, connectors</p></td></tr></table>
+
<tr><td><p class="s8">DODUCONTA B5</p></td><td><p class="s8">Stromabnehmer, Steckverbindungen, Schiebeschalter</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B9</p></td><td><p class="s8">Drahtpotentiometer, Gleitringübertrager, Schiebeschalter, Messstellenumschalter, Miniatur-Steckverbindungen</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B10</p></td><td><p class="s8">Präzisions-Drahtpotentiometer, Miniatur-Gleitringübertrager</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B12K</p></td><td><p class="s8">Drahtpotentiometer, Schiebeschalter, Miniatur-Gleitringübertrager, Messstellenumschalter, Steckverbinder</p></td></tr><tr><td><p class="s8">DODUCONTA B25</p></td><td><p class="s8">Stromabnehmer, Messstellenumschalter, Steckverbinder</p></td></tr></table>
  
==<!--7.6-->Passivation of Silver Surfaces==
+
==<!--7.6-->Silber-Passivierung==
The formation of silver sulfide during the shelf life of components with silver surface in sulfur containing environments can be significantly eliminated by coating them with an additional protective film layer (Passivation layer). For electrical contact use such thin layers should be chemically inert and sufficiently conductive, or be easily broken by the applied contact force.
+
Die Bildung von Silbersulfidschichten, die in schwefelhaltiger Atmosphäre entstehen,
 +
lässt sich durch Aufbringung zusätzlicher „Schutz“-Schichten während
 +
der Lagerung weitgehend vermeiden (Passivierungsschichten). Derartige
 +
Schichten sollten chemisch inert und ausreichend leitfähig sein, oder durch die
 +
anliegende Kontaktkraft durchbrochen werden können.
 
<figure id="fig:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process">
 
<figure id="fig:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process">
[[File:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process.jpg|right|thumb|Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process]]
+
[[File:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process.jpg|right|thumb|Typischer Prozessablauf beim Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS]]
 
</figure>
 
</figure>
The passivation process SILVERBRITE W ATPS is a water-based tarnish preventer for silver. It is free of chromium(VI) compounds and solvents. The passivating layer is applied by immersion which creates a transparent organic protective film which barely changes the appearance and only slightly
+
Das Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS ist ein auf wässriger Basis
increases the good electrical properties such as for example the contact resistance. The good solderability and bond properties of silver are not
+
arbeitender Anlaufschutz für Silber. Es ist frei von Chrom(VI)-Verbindungen und
negatively affected. Because of its chemical composition this protective layer has some lubricating properties which reduce the insertion and withdrawal forces of connectors noticeably.
+
Lösungsmitteln. Die Passivierungsschicht wird im Tauchverfahren aufgebracht.
 +
Dabei entsteht ein transparenter, organischer Schutzfilm, der das Aussehen
 +
und die guten elektrischen Eigenschaften von Silber, z.B. den Kontaktwiderstand,
 +
nur geringfügig verschlechtert. Die gute Löt- und Bondbarkeit wird durch
 +
die Passivierungsschicht nicht beeinträchtigt. Aufgrund seiner chemischen
 +
Zusammensetzung besitzt der Schutzfilm Schmiereigenschaften, wodurch z.B.
 +
in Steckverbindern die Steck- und Ziehkräfte deutlich herabgesetzt werden.
  
<xr id="fig:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process"/>  Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process
+
<xr id="fig:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process"/>  Typischer Prozessablauf beim Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS
  
 
==Referenzen==
 
==Referenzen==

Revision as of 17:43, 25 September 2014

Neben der Herstellung der Kontaktwerkstoffe aus der festen Phase, z.B. auf schmelz- oder pulvermetallurgischem Wege, bietet sich die Herstellung über die flüssige und gasförmige Phase vor allem dann an, wenn dünne Schichten im μm-Bereich benötigt werden, die nach den üblichen Plattiertechniken nicht wirtschaftlich herstellbar sind Table 1. Derartige Schichten erfüllen, abhängig von ihrer chemischen Zusammensetzung und Dicke, unterschiedliche Anforderungen. Sie dienen z.B. als Korrosions- und Verschleißschutz oder übernehmen die Funktion einer Kontaktschicht, an die bestimmte technische Anforderungen gestellt werden. Daneben stellen sie für dekorative Zwecke eine optisch ansprechende und verschleißfeste Oberflächenschicht dar.

Table 1: Übersicht über einige wichtige Eigenschaften galvanisch abgeschiedener Schichten und die jeweiligen Anwendungen
Eigenschaften Anwendungszweck Anwendungsbeispiele
Farbe gutes Aussehen vermessingte Leuchten, Möbelbeschläge
Glanz dekoratives Aussehen, Reflexionsvermögen verchromte Armaturen, versilberte Spiegel
Härte/Verschleißfestigkeit Erhöhung der Standzeit hartverchromte Werkzeuge
Gleitfähigkeit Verbesserung der Trockengleiteigenschaften Blei-Zinn-Kupfer-Legierungen für Gleitlager
Chemische Beständigkeit Schutz gegen Chemikalieneinwirkung Blei-Zinn-Schichten als Ätzresist bei gedruckten Schaltungen
Korrosionsbeständigkeit Schutz gegen die atmosphärische Korrosion Zinkschichten auf Werkstücken aus Stahl
Elektrische Leitfähigkeit Leitung des elektrischen Stromes auf der Oberfläche Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen
Wärmeleitfähigkeit verbesserter Wärmeübergang auf der Oberfläche verkupferte Böden von Töpfen für Elektroherde
Zerspanbarkeit Formgebung durch spanabhebendes Bearbeiten Kupferschichten auf Tiefdruckzylindern
Magnetische Eigenschaften Erhöhung der Koerzitivkraft *) Kobalt-Nickel-Legierungen auf Magnetspeichern
Lötbarkeit Löten ohne aggressive Flußmittel Zinn-Blei-Schichten auf Leiterbahnen gedruckter Schaltungen
Haftfähigkeit Verbesserung der Haftung Messingschichten auf Reifeneinlegedraht
Schmierfähigkeit Verbesserung der Verformbarkeit Verkupfern beim Drahtziehen
*) Koerzitivkraft = Kraft, mit der ein Stoff versucht, die einmal angenommene Magnetisierung zu behalten

Um den mechanischen Verschleiß bei dünnen Schichten zu verringern, kommen bei Gleit- und Steckkontakten Schmiermittel meist in flüssiger Form zum Einsatz. Bei Silber-Kontakten bieten sog. Passivierungsschichten einen Schutz gegenüber Silbersulfidbildung.

Beschichtung über die flüssige Phase

Für dünne, über die flüssige Phase erzeugte Schichten bieten sich zwei Herstellungsverfahren an. Sie unterscheiden sich dadurch, dass die metallische Abscheidung mit oder ohne äußere Stromquelle erfolgt. Im ersten Fall handelt es sich um eine galvanische Beschichtung, im zweiten um eine chemische Beschichtung.

Galvanische Beschichtung

Zur galvanischen Abscheidung von Metallen, insbesondere Edelmetallen, werden wässrige Lösungen (Elektrolyte) verwendet, die die abzuscheidenden Metalle in Form von Ionen (z.B. gelöste Metallsalze) enthalten. Unter dem Einfluss eines elektrischen Feldes zwischen der Anode und dem kathodisch geschalteten Beschichtungsgut gelangen positiv geladene Metallionen zur Kathode, wo sie ihre Ladung abgeben und sich als Metall auf der Oberfläche abscheiden. Je nach Einsatz, in der Elektrotechnik und Elektronik oder für dekorative Zwecke, kommen unterschiedliche galvanische Bäder (Elektrolyte) zur Anwendung. Die für die Edelmetallbeschichtung eingesetzten Galvanisieranlagen und der Umfang ihrer Ausrüstung werden durch den vorgesehenen technologischen Prozess bestimmt. Die galvanischen Arbeitsverfahren erstrecken sich nicht nur auf den Vorgang der reinen elektrochemischen Metallabscheidung, sondern umfassen auch die Vor- und Nachbehandlung der zu beschichtenden Ware. Wichtigste Voraussetzung für die Herstellung eines festhaftenden Überzuges ist eine metallisch blanke, d.h. fett- und oxidfreie Oberfläche des zu veredelnden Werkstückes. Hierfür gibt es verschiedene Vorbehandlungsverfahren, die auf den Oberflächenzustand und die Eigenschaften des Werkstoffes abgestimmt sind. In den folgenden Abschnitten werden galvanische Bäder - Edelmetall- und Unedelmetallbäder - sowie die wichtigsten Galvanisierverfahren beschrieben.

siehe Artikel: Galvanische Beschichtung

Stromlose Beschichtung

Unter stromloser Metallabscheidung versteht man Beschichtungsverfahren, die ohne Anwendung einer äußeren Stromquelle ablaufen. Sie ermöglichen eine gleichmäßige Metallbeschichtung unabhängig von der geometrischen Form der zu beschichtenden Teile. Aufgrund der sehr guten Streufähigkeit dieser Bäder lassen sich z.B. auch Innenseiten von Bohrungen beschichten. Prinzipiell können zwei Verfahren der außenstromlosen Metallabscheidung unterschieden werden: Verfahren, bei denen das zu beschichtende Substratmaterial als Reduktionsmittel dient (Austauschverfahren), und solche, bei denen dem Elektrolyt ein Reduktionsmittel zugesetzt wird (Reduktionsverfahren).

siehe Artikel: Stromlose Beschichtung

Beschichtung über die Gasphase (Vakuumbeschichtung)

Unter der Bezeichnung PVD (physical vapor deposition) werden Beschichtungsverfahren zusammengefasst, bei denen die Abscheidung von Metallen, Legierungen sowie chemischen Verbindungen im Vakuum durch Zufuhr thermischer oder kinetischer Energie mittels Teilchenbeschuss erfolgt. Dabei unterscheidet man hauptsächlich vier Beschichtungsvarianten Table 2:

  • Aufdampfen
  • Kathodenzerstäuben (Sputtern)
  • Lichtbogenverdampfen
  • Ionenplattieren

In allen vier Prozessen wird der Schichtwerkstoff unter Vakuum atomar von der Quelle zum Substrat transportiert und dort als dünne Schicht (einige nm bis ca. 10 μm) niedergeschlagen.


Table 2: Charakteristische Merkmale der wichtigsten PVD-Verfahren
Verfahren Prinzip Prozessgasdruck Teilchenenergie Bemerkungen
Aufdampfen Verdampfen aus Tiegel (Elektronenstrahl o.
Widerstandsheizung)
10-3 Pa < 2eV Entmischung bei Legierungen möglich
Lichtbogenverdampfen Verdampfen der Targetplatte
mit Lichtbogen
10-1 Pa-1Pa 80eV-300eV Sehr gute Haftung durch Ionenbeschuss
Kathodenzerstäuben (Sputtern) Atomare Zerstäubung der Targetplatte
(Kathode) in Gasentladung
10-1 Pa-1Pa 10eV-100eV Auch Sputtern von Nichtleitern durch RF-Betrieb möglich
Ionenplattieren Kombination aus Aufdampfen
und Sputtern
10-1 Pa-1Pa 80eV-300eV Sehr gute Haftung durch Ionenbeschuss, aber auch Substraterwärmung


Die aus wirtschaftlicher Sicht grösste Bedeutung hat das Sputtern, dessen Verfahrensprinzip in Figure 1 dargestellt ist.

Prinzip der Kathodenzerstäubung; Ar = Argonatom; e = Elektron; M = Metallatom

Zunächst wird in Argon-Atmosphäre bei niedrigem Druck (10 - 1 Pa) eine Gasentladung gezündet. Die dabei erzeugten Argon-Ionen werden in einem elektrischen Feld beschleunigt und prallen mit hoher Energie auf die Kathode (Target) auf, die aus dem Schichtwerkstoff besteht. Durch die Aufprallenergie werden Metallatome aus dem Target herausgeschlagen, die auf der gegenüberliegenden Anode (Substrat) kondensieren und eine festhaftende Schicht aufbauen. Durch ein überlagertes Magnetfeld am Target kann die Beschichtungsrate und damit die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens erhöht werden.

Die Vorteile des PVD-Verfahrens, insbesondere des in der Kontakttechnik eingesetzten Sputterns, sind:

  • Hohe Reinheit der Schichten
  • Geringe thermische Substratbeeinflussung
  • Beliebige Schichtwerkstoffe
  • Geringe Schichtdickentoleranz
  • Ausgezeichnete Haftfestigkeit (auch über zusätzliche Zwischenschichten)

Nach dem PVD-Verfahren aufgebrachte Schichten werden u.a. für Kontaktzwecke, z.B. bei Miniprofilen, in der Elektrotechnik und Elektronik, zur Belotung in der Verbindungstechnik, zur Metallisierung von Nichtleitern sowie in der Halbleitertechnik, Optoelektronik, Optik und Medizintechnik eingesetzt.

Bei der Geometrie der beschichtbaren Teile gibt es keine wesentlichen Beschränkungen. Lediglich die Innenbeschichtung von Bohrungen oder Rohren mit kleinem Durchmesser kann problematisch werden (Tiefe zu Durchmesser < 2:1). Es können Profildrähte, Bänder und Folien ein- oder beidseitig beschichtet werden; außerdem lassen sich Formteile durch geeignete Abdeckungen, die gleichzeitig als Halterung dienen, selektiv beschichten.

  • Beispiele für vakuumbeschichtete Halbzeuge und Teile
Beispiele für vakuumbeschichtete Halbzeuge und Teile


  • Werkstoffe

Auswahl möglicher Kombinationen von Schicht- und Substratwerkstoffen

Substratwerkstoffe

Schichtwerkstoffe

Ag

Au

Pt

Pd

Cu

Ni

Ti

Cr

Mo

W

Ai

Si

Edelmetall/Legierungen

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NE-Metall/Legierungen

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FE-Legierungen/Edelstahl

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Sondermetalle (Ti,Mo,W, etc.)

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Hartmetalle (WC-Co)

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Keramik (Al2O3, AlN)

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Gläser (SiO2, CaF, etc.)

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Kunststoffe (PA, PPS, etc.)

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K7-gef.png herstellbar K7-leer.png mit Zwischenschichten herstellbar

  • Abmessungen und Toleranzen
Abmessungen
Schichtdicke: 10 nm - 15 μm
Schichtdicke für Kontaktanwendungen: 0.1 - 10 μm

Bezüglich der Geometrie der beschichtbaren Halbzeuge gibt es keine wesentlichen Einschränkungen. Lediglich der Innenbeschichtung von Bohrungen und Rohren sind verfahrenstechnisch Grenzen gesetzt.

  • Toleranzen

Schichtdicke: ±10 - 30 %, abhängig von der Schichtdicke

  • Qualitätsmerkmale

Je nach Anwendung werden u.a. folgende Merkmale geprüft und dokumentiert (siehe auch Galvanisieren von Teilen):

  • Schichtdicke
  • Haftfestigkeit
  • Porosität
  • Lötbarkeit
  • Bondbarkeit
  • Kontaktwiderstand

Die Prüfungen und die Festlegung der Prüfmerkmale erfolgen nach einschlägigen Normen, Werksnormen bzw. Kundenspezifikationen.

Vergleich verschiedener Beschichtungsverfahren

Die einzelnen Beschichtungsverfahren weisen teilweise unterschiedliche Leistungsmerkmale auf. Für jeden Anwendungsfall muss daher das optimale Verfahren unter Berücksichtigung sämtlicher technischer und wirtschaftlicher Randbedingungen festgelegt werden. Dabei spielen vor allem die elektrischen und mechanischen Anforderungen an die Kontaktschicht und konstruktive Merkmale des Kontaktteils eine wesentliche Rolle. Table 3 enthält einige Angaben für eine vergleichende Betrachtung der verschiedenen Beschichtungsverfahren.

Die stromlose Metallabscheidung bleibt hier unberücksichtigt, da die Schichten wegen ihrer geringen Dicke für die meisten Anwendungen als Kontaktschicht in elektromechanischen Bauelementen nicht geeignet sind.


Table 3: Vergleich verschiedener Beschichtungsverfahren
Verfahren/Schichteigenschaften Mechanische Verfahren (Plattieren) Galvanische Verfahren Vakuumtechnische Verfahren (Sputtern)
Schichtwerkstoff verformbare Metalle und Legierungen Metalle, Legierungen in begrenztem Maße Metalle und Legierungen
Schichtdicke > 1μm 0,1 - ca. 10 μm
(in Sonderfällen - 100 μm)
0,1 - ca. 10 μm
Schichtbelegung selektiv, Stanzkanten unbeschichtet allseitig und selektiv
Stanzkanten beschichtet
überwiegend selektiv
Haftung gut gut sehr gut
Duktilität gut eingeschränkt gut
Reinheit gut Einbau von Fremdstoffen sehr gut
Porosität gut gut > ca. 1μm good
Temperaturbeständigkeit sehr gut gut sehr gut
mechanischer Verschleiß gering sehr gering gering
Umweltbelastung gering erheblich keine

Unterschiede zwischen den Beschichtungsverfahren zeigen sich vor allem beim Schichtwerkstoff und der Schichtdicke. Während bei der mechanischen Plattierung und dem Sputterverfahren nahezu sämtliche Legierungen eingesetzt werden können, bleibt die galvanische Beschichtung auf Metalle und bestimmte Legierungssysteme, z.B. hochkarätige Goldlegierungen mit ca. 0,3 Massen-% Co bzw. Ni beschränkt. Galvanisch abgeschiedene und durch Sputtern erzeugte Schichten weisen aus technischen und wirtschaftlichen Gründen eine obere Grenzdicke von ca. 10 μm auf. Während bei walzplattierten Schichten die minimale Schichtdicke bei ca. 1 μm liegt, können nach galvanischen und vakuumtechnischen Verfahren auch sehr dünne Schichten von 0,1 μm Dicke problemlos aufgebracht werden.

Die Eigenschaften der Schichten sind eng mit dem Aufbringverfahren verknüpft. Ausgangswerkstoffe für mechanische Plattierungen und Sputtertargets sind Edelmetalle und deren Legierungen, die bei Gold- und Palladiumwerkstoffen im Vakuum erschmolzen werden und daher eine hohe Reinheit aufweisen. Bei der galvanischen Beschichtung werden je nach Badtyp und den gewählten Abscheidungsbedingungen stets Badbestandteile wie Kohlenstoff und organische Verbindungen in die Edelmetallschicht eingebaut. Aus der Gasphase abgeschiedene Schichten sind dagegen sehr rein.

Thermisch verzinnte („feuerverzinnte“) Bänder

Beim Feuerverzinnen werden entsprechend vorbehandelte Bänder mit schmelzflüssigem Lot aus Reinzinn oder einer Zinnlegierung beschichtet. Bei allseitiger Verzinnung werden die Bänder durch die Metallschmelze gezogen. Dabei tauchen Walzen in das schmelzflüssige Lotbad ein und übertragen das Lot auf das darüber geführte Band. Durch spezielle Abstreif- oder Abblasverfahren kann die aufgebrachte Lotschichtdicke in engen Toleranzen gehalten werden. Die Feuerverzinnung erfolgt ohne vorausgehende Verkupferung oder Vernickelung direkt auf dem Grundmaterial. Spezielle Angießverfahren oder das Aufschmelzen von Lot in Folienform ermöglichen auch die Herstellung dickerer Lotschichten ( > 15 μm ).

Der Vorteil der Feuerverzinnung gegenüber einer galvanischen Verzinnung liegt in der Ausbildung einer intermetallischen Kupfer-Zinn-Phase (Cu3Sn, Cu6Sn5) an der Grenze zwischen Trägerband und Zinnschicht. Diese dünne (0,3 - 0,5 μm) intermetallische Zwischenschicht, die im Verlauf des thermischen Verzinnungsprozesses entsteht, wirkt sich aufgrund ihrer hohen Härte beim Einsatz in Steckverbindern reibungs- und verschleißmindernd aus. Durch Feuerverzinnen hergestellte Überzüge haften gut auf dem Grundmaterial und neigen nicht zur Bildung von Zinn-Whiskern.

Eine spezielle Form der thermischen Verzinnung stellt das Reflow-Verfahren dar. Hierbei wird die Zinnschicht galvanisch aufgebracht und anschließend im Durchzugsverfahren kurzzeitig aufgeschmolzen. Die Eigenschaften so hergestellter Zinnschichten sind mit den konventionell erzeugter feuerverzinnter Schichten vergleichbar.

Neben der allseitigen Beschichtung kann die Feuerverzinnung auch in Form eines oder mehrerer Streifen auf der Ober und/oder Unterseite des Trägerbandes erfolgen.

  • Typische Ausführungsformen für thermisch verzinnte Bänder
Typische Ausführungsformen für thermisch verzinnte Bänder


  • Werkstoffe

Schichtwerkstoffe: Reinzinn, Zinnlegierungen
Trägerwerkstoffe: Cu, CuZn, CuNiZn, CuSn, CuBe u.a.

  • Abmessungen und Toleranzen
Breite der Verzinnung: ≥ 3 ± 1 mm
Dicke der Verzinnung: 1 - 15 μm (übliche Ausführung)
Toleranzen: Je nach Dicke der Verzinnung ± 1 - ± 3 μm
  • Qualitätsmerkmale

Festigkeitswerte und Maßtoleranzen thermisch verzinnter Bänder sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen DIN EN 1652 und DIN EN 1654. Qualitätsmerkmale für die Zinnüberzüge werden i.d.R. gesondert vereinbart.

Kontaktschmiermittel

Durch die Verwendung geeigneter Schmiermittel kann der mechanische Verschleiß und die Reiboxidation bei Gleit- und Steckkontakten wesentlich verringert werden. In der Kontakttechnik werden feste, nieder- und hochviskose Schmiermittel eingesetzt.

Die Schmiermittel müssen dabei einer Vielzahl von Anforderungen genügen:

  • Sie sollen die Kontaktoberfläche gut benetzen; nach dem Gleitvorgang soll sich der Schmiermittelfilm wieder schließen, d.h. mechanische Verletzungen „ausheilen“
  • sie dürfen nicht verharzen, sich nicht verflüchtigen und sollen möglichst keine Staubfänger sein
  • die Schmiermittel dürfen Kunststoffe nicht anlösen; sie dürfen weder auf Unedelmetallen korrosionsfördernd wirken, noch Spannungsrisskorrosion bei Kunststoffteilen auslösen
  • der spezifische Widerstand der Schmiermittel darf - ausgenommen bei festen Schmiermitteln - nicht so niedrig sein, dass benetzte Kunststoffoberflächen ihr Isolationsvermögen verlieren
  • der Kontaktwiderstand darf durch den Schmierfilm nicht erhöht werden; infolge seiner verschleißmindernden Wirkung soll der Kontaktwiderstand möglichst über eine lange Betriebsdauer konstant bleiben

Als feste „metallische Schmiermittel“ gelten z. B. 0,05 - 0,2 μm dünne Hartgoldschichten, die in Steckverbindern zusätzlich auf den eigentlichen Kontaktschichten aufgebracht werden.

Aus der Vielzahl der angebotenen Schmiermittel haben sich besonders Kontaktöle bewährt. Zum Einsatz kommen meist synthetische, chemisch neutrale und silikonfreie Öle, z.B. DODUCONTA-Öle, die sich in ihrer chemischen Zusammensetzung und der Viskosität unterscheiden.

Bei Gleitkontaktsystemen mit Kontaktkräften < 50 cN und höherer Geschwindigkeit werden bevorzugt niederviskose (< 50mPa·s) Kontaktöle eingesetzt. In Anwendungen, bei denen höhere Kontaktkräfte und höhere Temperaturen auftreten, kommen bevorzugt Kontaktöle mit höherer Viskosität zum Einsatz. Kontaktöle eignen sich besonders für Anwendungsfälle mit geringer Strombelastung. Bei höheren Strömen und beim Auftreten von Kontaktabhebungen während des Gleitvorganges kann es zu einer thermischen Zersetzung des Kontaktöles kommen und dadurch die Schmierwirkung verlorengehen.

Besonders kunststoffverträglich sind die Kontaktöl-Varianten B5, B12K und B25, die auch über einen längeren Zeitraum keine Spannungsrisskorrosion hervorrufen.

Für eine gute Schmierung ist eine sehr dünne Ölschicht ausreichend. Daher wird empfohlen, die Kontaktöle z.B. in Isopropylalkohol zu verdünnen.


  • Eigenschaften synthetischer Kontaktschmierstoffe DODUCONTA-Öl
SchmiermittelDODUCONTA
B5B9B10B12KB25

Kontaktkraft

>1N

0.1 - 2N

< 0.2N

0.2 - 5N

<1N

Dichte (20°C)

[g/cm³]

1.9

1.0

0.92

1.0

1.0

Spez. Widerstand [S · cm]

2 x 1010

1010

6 x 109

5 x 108

Viskosität (20°C)

[mPa·s]

325

47

21

235

405

Stockpunkt [°C]

-55

-60

-40

-35

Flammpunkt [°C]

247

220

238

230


  • Anwendungsbereiche synthetischer DODUCONTA-Kontaktöle

Schmiermittel

Anwendungsbereich

DODUCONTA B5

Stromabnehmer, Steckverbindungen, Schiebeschalter

DODUCONTA B9

Drahtpotentiometer, Gleitringübertrager, Schiebeschalter, Messstellenumschalter, Miniatur-Steckverbindungen

DODUCONTA B10

Präzisions-Drahtpotentiometer, Miniatur-Gleitringübertrager

DODUCONTA B12K

Drahtpotentiometer, Schiebeschalter, Miniatur-Gleitringübertrager, Messstellenumschalter, Steckverbinder

DODUCONTA B25

Stromabnehmer, Messstellenumschalter, Steckverbinder

Silber-Passivierung

Die Bildung von Silbersulfidschichten, die in schwefelhaltiger Atmosphäre entstehen, lässt sich durch Aufbringung zusätzlicher „Schutz“-Schichten während der Lagerung weitgehend vermeiden (Passivierungsschichten). Derartige Schichten sollten chemisch inert und ausreichend leitfähig sein, oder durch die anliegende Kontaktkraft durchbrochen werden können.

Typischer Prozessablauf beim Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS

Das Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS ist ein auf wässriger Basis arbeitender Anlaufschutz für Silber. Es ist frei von Chrom(VI)-Verbindungen und Lösungsmitteln. Die Passivierungsschicht wird im Tauchverfahren aufgebracht. Dabei entsteht ein transparenter, organischer Schutzfilm, der das Aussehen und die guten elektrischen Eigenschaften von Silber, z.B. den Kontaktwiderstand, nur geringfügig verschlechtert. Die gute Löt- und Bondbarkeit wird durch die Passivierungsschicht nicht beeinträchtigt. Aufgrund seiner chemischen Zusammensetzung besitzt der Schutzfilm Schmiereigenschaften, wodurch z.B. in Steckverbindern die Steck- und Ziehkräfte deutlich herabgesetzt werden.

Figure 2 Typischer Prozessablauf beim Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS

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