Difference between revisions of "Trägerwerkstoffe"

Revision as of 22:25, 19 September 2014

Die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Kontaktsystemen in Schaltgeräten sowie elektromechanischen und elektronischen Bauelementen hängen häufig nicht allein vom eingesetzten Kontaktwerkstoff ab. Auch die Wahl des geeigneten Trägerwerkstoffes spielt eine entscheidende Rolle.

Als Trägermaterialien haben Werkstoffe auf Kupferbasis die größte Bedeutung. Je nach Anwendung kommen auch Werkstoffe auf Nickelbasis oder Mehrschicht- Verbundwerkstoffe, z.B. Thermobimetalle zum Einsatz. Für spezielle Anwendungen in der Mittel- und Hochspannungstechnik sowie für Kontaktfedern und Schnappscheiben in der Informationstechnik werden Werkstoffe auf Eisenbasis berücksichtigt, die aber im Rahmen dieses Datenbuches nicht behandelt werden.

Die Anforderungen, die an die Trägerwerkstoffe gestellt werden, sind entsprechend ihres unterschiedlichen Einsatzes vielfältig. So werden von Kupferwerkstoffen, neben einer hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, gute Festigkeitseigenschaften auch bei erhöhten Temperaturen sowie eine ausreichend hohe Korrosionsbeständigkeit verlangt. Werden die Trägerwerkstoffe als Kontaktfedern eingesetzt, so muss der Werkstoff noch zusätzlich gute Federeigenschaften aufweisen. Daneben sind je nach Fertigungsprozess auch eine Reihe technologischer Eigenschaften, wie gute Warm- und Kaltumformbarkeit, spanende Formbarkeit, Stanzbarkeit, Schweiß- und Lötbarkeit sowie Galvanisierbarkeit, zu nennen.

Kupfer und Kupfer-Legierungen

Übersicht über Normen

Werkstoffe aus Kupfer und Kupferlegierungen, die für den Einsatz in der Elektrotechnik und Elektronik vorgesehen sind, werden i.d.R. in Normen festgelegt. Nach DIN genormte Werkstoffe werden durch Kurzzeichen und Werkstoffnummer beschrieben. In den europäischen Normen (EN) sind die Werkstoffe den aus ihnen hergestellten Produkten zugeordnet und ebenfalls durch Kurzzeichen und Werkstoffnummer gekennzeichnet. Zum Vergleich werden auch die Werkstoffbezeichnungen nach UNS (Unified Numbering System (USA)) angeführt Table 1.

Die für den Bereich elektrischer Kontakte wichtigen EN-Normen sowie entsprechende ASTM (American Society for Testing and Materials)-Normen für Walzflacherzeugnisse aus Kupfer und Kupferlegierungen sind:

Normbezeichnung	Beschreibung
DIN EN 1652	Kupfer und Kupferlegierungen in Platten, Blechen, Bändern, Streifen und Ronden zur allgemeinen Verwendung
DIN EN 1654	Kupfer und Kupferlegierungen für Federn und Steckverbinder
DIN EN 1758	Kupfer und Kupferlegierungen als Bänder für Systemträger
ASTM B 103/B103M-10	Spec. for Phosphor Bronce Plate, Sheet, Strip, and Rolled Bar
ASTM B 36/B36M-95	Spec. for Brass Plate, Sheet, Strip, and Rolled Bar
ASTM B 122/B122M-08	Spec. for CuNiSn-, CuNiZn-, and CuNi-Alloy
ASTM B 465-09	Spec. for Copper-Iron-Alloy Plate, Sheet, and Strip
ASTM B 194-08	Standard Spec. for CuBe-Alloy Plate, Sheet, Strip and Rolled Bar
ASTM B 534-07	Sec. for CuCoBe-Alloy and CuNiBe-Alloy Plate, Sheet, Strip, and Rolled Bar

Die oben angeführten EN-Normen ersetzen teilweise oder vollständig die DIN-Normen: DIN 1777, DIN 17670, DIN 1751, DIN 1791

Reines Kupfer

Kupfer wird in der Elektrotechnik vor allem wegen seiner hohen elektrischen ) Leitfähigkeit^[1] eingesetzt, die mit 58 MS/m nur wenig unter der des Silbers liegt. Weitere Vorzüge des Kupfers sind seine hohe Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und seine gute Umformbarkeit. Das Verfestigungsverhalten von Cu-ETP ist in Figure 1 dargestellt. Die durch Kaltumformung erreichte Verfestigung kann durch eine nachfolgende Wärmebehandlung wieder aufgehoben werden. Dabei hängt das Erweichungsverhalten stark vom Zustand der Kaltumformung ab (Figure 2 und Figure 3).

The purity of technically pure and un-alloyed copper used for electrical applications depends on the type used and ranges between > 99.90 and 99.95 wt%. The copper types are designated mainly by their oxygen content as oxygen containing, oxygen-free, and de-oxidized with phosphorus as described in DIN EN 1652 Table 1 and Table 2. Table 3 and Table 4 show the physical and mechanical properties of these copper materials. According to these, Cu-ETP, Cu-OFE, and Cu-HCP are the types of copper for which minimum values for the electrical conductivity are guaranteed.

Cu-ETP is less suitable for welding or for brazing in reducing atmosphere because of the oxygen content (danger of hydrogen embrittlement).

Cu-HCP, Cu-DLP, and Cu-DHP are oxygen free copper types de-oxidized with different phosphorus contents. With increasing phosphorus content the electrical conductivity decreases. Cu-OFE, also called OFHC copper, is free of oxygen and also free of de-oxidizing compounds.

Table 1: Material Designations of Some Copper Types

WerkstMaterialEN-Designation	EN-Number	DIN-Designation	DIN-Number	UNS
Cu-ETP	CW004A	E-Cu 58	2.0065	C11000
Cu-OF	CW008A	OF-Cu	2.0040	C10200
Cu-HCP	CW021A	SE-Cu	2.0070	C10300
Cu-DLP	CW023A	SW-Cu	2.0076	C12000
Cu-DHP	CW024A	F-Cu	2.0090	C12200

Cu- ETP: electrolytic tough-pitch copper

Cu-OFE: Oxygen Free Electronic Copper

Cu-HCP: High Conductivity Phosphorus Deoxidized Copper

Cu-DLP: phosphorous-deoxidized copper

Cu-DHP: Phosphorous Deoxidized High Conductivity Copper

Table 2: Composition of Some Pure Copper Types

Material	Composition (wt%)
EN Designation	Cu	Bi	O	P	Pb	Others
Cu-ETP	>99.90	bis 0.0005	bis 0.040		up to 0.005	up to 0.03
Cu-OF	>99.95	bis 0.0005			up to 0.005	up to 0.03
Cu-HCP	>99.90			ca. 0.003
Cu-DLP	>99.90	bis 0.005		0.005-0.013	up to 0.005	up to 0.03
Cu-DHP	>99.90			0.015-0.040

Table 3: Physical Properties of Some Copper Types

Material	Density	Electrical Conductivityt		Electrical Conductivity	Thermal Conductivity	Coeff. of Linear Thermal Expansion	Modulus of Elasticity	Softening Temperatur (approx. 10% loss in strength)	Melting Temperature
EN- Designation	[g/cm³]	[MS/m]	[% IACS]	[μΩ· cm]	[W/(m· K)]	[10^-6/K]	[GPa]	[°C]	[°C]
Cu-ETP	8.94	≥58	100	1.72	390	17.7	127	ca. 220	1083
Cu-OF	8.94	≥58	100	1.72	394	17.7	127	ca. 220	1083
Cu-HCP	8.94	≥54	93	1.85	380	17.7	127	ca. 220	1083
Cu-DLP	8.94	52	90	1.92	350	17.7	132	ca. 220	1083
Cu-DHP	8.94	≥46	80	2.17	310	17.6	132	ca. 220	1083

Table 4: Mechanical Properties of Some Copper Types

Material	Condition	Tensile Strength Rm [MPa]	0,2% Yield Strength Rp0,2 [MPa]	Elongation A50 [ %]	Hardness HV
Cu-ETP Cu-OF Cu-HCP Cu-DLP Cu-DHP	R220	220 - 260	≤140	≥33	40 - 65
	R240	240 - 300	≥180	≥8	65 - 95
	R290	290 - 360	≥250	≥4	90 - 110
	R360	≥360	≥320	≥2	≥110

Figure 1 Strain hardening of Cu-ETP by cold working

Figure 2 Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working

Figure 3 Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working

Figure 1: Strain hardening of Cu-ETP by cold working

Figure 2: Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working

Figure 3: Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working

High Cu Content Copper Alloys

The high Cu content alloy materials are closest in their properties to pure copper materials. By defined addition of small amounts of alloying elements it is possible to increase the mechanical strength and especially the softening temperature of copper and at the same time decrease the electrical conductivity only insignificantly Figure 4. Silver, iron, tin, zinc, nickel, chromium, zirconium, silicon, and titanium are used. Usually the additive amounts are significantly below 3 wt%. This group of materials consists of mixed crystal as well as precipitation hardening alloys. The precipiytion hardening copper-beryllium and copper-chromium-zirconium materials are decribed later in a separate section.

Influence of small additions on the electrical conductivity of copper

From the large number of high-Cu alloys only the properties of selected ones are covered here Table 5 and Table 6. Some of these materials are not included in the EN standards system.

The low alloyed materials CuAg0.1 and CuCd1 are mostly used as overhead drive cables where they have to meet sustained loads at elevated temperatures without softening.

The materials CuFe0.1 and CuSn0.15 have a high electrical conductivity. The mechanical strength of both is relatively low but stays almost constant at temperatures up to 400°C. The are used as substrates for power semiconductors and also as carriers for stationary contacts in higher energy switchgear.

CuFe2 is a material exhibiting high electrical conductivity and good formability. During an annealing process Fe-rich precipitations are formed in the " -Cu matrix which change the mechanical properties very little but increase the electrical conductivity significantly. Besides being used as a contact carrier material in switching devices, this material has broader applications in automotive connectors and as a substrate in the semiconductor technology.

CuNi2Si has high mechanical strength, good formability, and at the same time high electrical conductivity. This combination of advantageous properties is achieved by a defined finely dispersed precipitation of nickel silicides. CuNi2Si is used mainly in the form of stamped and formed parts in thermally stressed electromechanical components for automotive applications.

CuSn1CrNiTi and CuCrSiTi are advanced developments of the Cu-Cr-Ti precipitation materials with fine intermetallic dispersions. The material CuNi1Co1Si also belongs into this family and has properties similar to the low alloyed CuBe materials.

Table 5: Physical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys

Material/ Designation EN UNS	Composition	Density [g/cm³]	Electrical Conductivity		Electrical Resistivity [μΩ·cm]	Thermal Conductivity [W/(m·K)]	Coeff. of Linear Thermal Expansion [10^-6/K]	Modulus of Elasticity [GPa]	Softening Temperature (approx. 10% loss in strength) [°C]	Melting Temp Range [°C]
			[MS/m]	[% IACS]
CuAg 0,1 CW 013A	Ag 0.08-0.12 Cu Rest	8.89	56	97	1.8	380	17.7	126		1082
CuFe0,1P not standardized C19210	Fe 0.05-0.015 P 0.025-0.04 Cu Rest	8.89	53	91	1.9	350	17.0	130	ca. 280	1080
CuSn0,15 CW117C C14415	Sn 0.1-0.15 Zn 0.1 Cu Rest	8.93	51	88	2.0	350	18.0	130	ca. 280	1060
CuFe2P CW107C C19400	Fe 2.1-2.6 P 0.015-0.15 Zn 0.05-0.2 Cu Rest	8.91	37	64	2.7	260	17.6	125	ca. 380	1084 - 1090
CuNi2Si CW111C C70260	Ni 1.6-2.5 Si 0.4-0.8 Fe 0.2 Cu Rest	8.80	23	40	4.3	200	17.0	130	ca. 430
CuSn1CrNiTi not standardized C18090	Sn 0.6 Ni 0.4 Cr 0.3 Ti 0.3 Cu Rest	8.87	35	60	2.9	240	17.6	133	ca. 480	1025 - 1074
CuNi1Co1Si not standardized C70350	Ni 1.5 Co 1.1 Si 0.6 Cu Rest	8.82	29	50	3.4	200	17.6	131	ca. 400
CuCrSiTi not standardized C18070	Cr 0.3 Ti 0.1 Si 0.02 Cu Rest	8.88	45	78	2.2	310	18.0	138	ca. 430

Table 6: Mechanical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys

Material	Hardness Condition	Tensile Strength R_m [MPa]	0,2% YieldStrength R_p02 [MPa]	Elongation A₅₀ [%]	Vickers Hardness HV	Bend Radius¹⁾ perpendicular to rolling direction	Bend Radius¹⁾ parallel to rolling direction	Spring Bending Limit σ_FB [MPa]	Spring Fatigue Limit σ_BW [MPa]
CuAg0,10	R 200 R 360	200 - 250 360	120 320	> 40 > 3	40 90	0 x t 0.5 x t	0 x t 0.5 x t	240	120
CuFe0,1P	R 300 R 360 R 420	300 - 380 360 - 440 420 - 500	> 260 > 300 > 350	> 10 > 3 > 2	80 - 110 110 - 130 120 - 150	0 x t 0.5 x t 1.5 x t	0 x t 0.5 x t 1.5 x t	250	160
CuSn0,15	R 250 R 300 R 360 R 420	250 - 320 300 - 370 360 - 430 420 - 490	> 200 > 250 > 300 > 350	> 9 > 4 > 3 > 2	60 - 90 85 - 110 105 - 130 120 - 140	0 x t 0 x t 0 x t 1 x t	0 x t 0 x t 0 x t 1 x t	250	160
CuFe2P	R 370 R 420 R 470 R 520	370 - 430 420 - 480 470 - 530 520 - 580	> 300 > 380 > 430 > 470	> 6 > 4 > 4 > 3	115 - 135 130 - 150 140 - 160 150 - 170	0 x t 0.5 x t 0.5 x t 1 x t	0 x t 0.5 x t 0.5 x t 1 x t	340	200
CuNi2Si	R 430 R 510 R 600	430 - 520 510 - 600 600 - 680	> 350 > 450 > 550	> 10 > 7 > 5	125 - 155 150 - 180 180 - 210	0 x t 0 x t 1 x t	0 x t 0 x t 1 x t	500	230
CuSn1CrNiTi	R 450 R 540 R 620	450 - 550 540 - 620 620 - 700	> 350 > 450 > 520	> 9 > 6 > 3	130 - 170 160 - 200 180 - 220	0.5 x t 1 x t 3 x t	0.5 x t 2 x t 6 x t	530	250
CuNi1Co1Si	R 800 R 850	> 800 > 850	> 760 > 830	> 4 > 1	> 260 > 275	0.5 x t 1.5 x t	1.5 x t 2.5 x t
CuCrSiTi	R 400 R 460 R 530	400 - 480 460 - 540 530 - 610	> 300 > 370 > 460	> 8 > 5 > 2	120 - 150 140 - 170 150 - 190	0 x t 0.5 x t 1 x t	0 x t 0.5 x t 1 x t	400	220

¹⁾ t: Strip thickness max. 0.5 mm

These newer copper based materials optimize properties such as electrical conductivity, mechanical strength, and relaxation, which are custom tailored to specific applications. Typical uses include contact springs for relays, switches, and connectors.

Naturally Hard Copper Alloys

Alloys like brasses (CuZn), tin bronzes (CuSN), and German silver (CuNiZn), for which the required hardness is achieved by cold working are defined as naturally hard alloys. Included in this group are also the silver bronzes (CuAg) with 2 – 6 wt% of Ag.

Main Articel: Naturally Hard Copper Alloys

Other Naturally Hard Copper Alloys

Main Articel: Other Naturally Hard Copper Alloys

Precipitation Hardening Copper Alloys

Besides the naturally hard copper materials precipitation hardening copper alloys play also an important role as carrier materials for electrical contacts. By means of a suitable heat treatment finely dispersed precipitations of a second phase can be achieved which increase the mechanical strength of these copper alloys significantly.

Main Articel: Precipitation Hardening Copper Alloys

Application Properties for the Selection of Copper Alloys

Important for the usage as spring contact components are besides mechanical strength and electrical conductivity mainly the typical spring properties such as the maximum spring bending limit and the fatigue strength as well as the bendability. During severe thermal stressing the behavior of spring materials is determined by their softening and relaxation. The following briefly describes these material properties.

Main Articel: Application Properties for the Selection of Copper Alloys

Selection Criteria for Copper-Based Materials

The selection of copper-based materials from the broad spectrum of available materials must be based on the requirements of the application. First an application profile should be established which can be used to define the material properties. Usually there is however no single material that can fulfill all requirements to the same degree. A compromise must be found as for example between electrical conductivity and spring properties.

If current carrying capability is the key requirement, mechanical strength may have to be sacrificed as for example in carrier parts for stationary contacts. In this case, depending on the current level, pure copper or low alloyed copper materials such as CuSn0.15, or for economic reasons CuZn30, may be suitable.

For spring contact components the interdependent relations between electrical conductivity and fatigue strength, or electrical conductivity and relaxation behavior are of main importance. The first case is critical for higher load relay springs. CuAg2 plays an important role for these applications. The latter is critical for components that are exposed to continuing high mechanical stresses like for example in connectors. The spring force must stay close to constant over the expected life time of the parts even at elevated temperatures from the environment or current carrying. In this case the relaxation behavior of the copper materials which may cause a decrease in spring force over time must be considered. Besides this easy forming during manufacturing must be possible; this means that bending operations can also be performed at high mechanical strength values.

The increasing requirements on spring components in connectors, especially for use in automotive applications, such as higher surrounding temperatures, increased reliability, and the trend towards miniaturization led to a change of materials from traditionally CuZn30 and CuSn4 to CuNiSi alloys, for example. These CuNiSi alloys and the newer heavy duty copper alloys like CuNi1Co1 are significantly improved with regards to mechanical strength, relaxation behavior, and electrical conductivity.

Nickel and Nickel Alloys

Technical Grade Pure Nickel

Technical grade pure nickel commonly contains 99.0 to 99.8 wt% Ni and up to 1 wt% Co. Other ingredients are iron and manganese Table 7 and Table 8. Work hardening and softening behavior of nickel are shown in (Figs. 5 – 6).

One of the significant properties of nickel is its modulus of elasticity which is almost twice as high as that of copper. At temperatures up to 345°C nickel is ferro-magnetic. Nickel has a high corrosion resistance, is very ductile, and easy to weld and clad. It is of great importance as a backing material for multiple layer weld profiles. In addition nickel is used as an intermediate layers for thin claddings, acting as an effective diffusion barrier between copper containing carrier materials and goldand palladium-based contact materials.

Because of the always present thin oxide layer on its surface, nickel is not suitable as a contact material for switching contacts.

Figure 5 Strain hardening of technical pure nickel by cold working

Figure 6 Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs after 50% cold working

Strain hardening of technical pure nickel by cold working

Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs after 50% cold working

Nickel Alloys

Because of its low electrical conductivity NiCu30Fe is besides pure Ni and CuNi alloys the most widely used backing material for weldable contact components. With 1 – 2 wt% additives of Fe as well as 0.5 – 1 wt% Mn and Co the mechanical strength of the binary alloy NiCu30 can be increased.

The strength values of NiCu30Fe are significantly higher than those of the copper rich CuNi alloys (Figs. 7 – 8). The good spring properties and thermal stability of NiCu30Fe make it a suitable material for the use as thermally stressed contact springs.

Figure 7 Strain hardening of NiCu30Fe by cold working

Figure 8 Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs and after 80% cold working

Strain hardening of NiCu30Fe by cold working

Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs and after 80% cold working

Table 7: Physical Properties of Nickel and Nickel Alloys

Material Designation WST-Nr. EN UNS	Composition [wt%]	Density [g/cm³]	Electrical Conductivity		Electrical Resistivity [μΩ·cm]	Thermal Conductivity [W/(m·K)]	Coeff. of Linear Thermal Expansion [10^-6/K]	Modulus of Elasticity [GPa]	Softening Temperature (approx. 10% loss in strength) [°C]	Melting Temp Range [°C]
			[MS/m]	[% IACS]
Ni 99,2 2.4066 17740 N02200	Mn < 0.35 Cu < 0.25 Si < 0.25 Fe < 0.4 C < 0.01 Ni > 99.2	8.9	11	19	9.0	70,5	13.0	207	ca. 450	1140
NiCu30Fe 2.4360 17743 N04400	Cu 28 - 34 Fe 1 - 2.5 Ni Rest Be 1.85 - 2.05	8.8	2.1	3.6	48.0	22	14.0	185	ca. 420	1300 - 1350
NiBe2 N03360	Ti 0.4 - 0.6 Ni Rest	8.3	5.0^a	8.6	0.2^a	48	14.4	210		1380

^asolution annealed, and hardened

Table 8: Mechanical Properties of Nickel and Nickel Alloys

Material	Hardness Condition	Tensile Strength R_m [MPa]	0,2% Yield Strength R_p02 [MPa]	Elongation A₅₀ [%]	Vickers Hardness HV	Spring Bending Limit σ_FB [MPa]	Fatigue Strength σ_BW [MPa]
Ni99,2	R 380	≥ 380	≥ 100	≥ 40	≥ 100
NiCu30Fe	R 400 R 700	400 - 600 700 - 850	≥ 160 ≥ 600	≥ 30 ≥ 4	95 - 125 200 - 240
NiBe2	R 700^a R 1300^a R 1500^b R 1900^b R 1800^c	≥ 700 ≥ 1300 ≥ 1500 ≥ 1900 ≥ 1800	≥ 300 ≥ 1200 ≥ 1100 ≥ 1750 ≥ 1700	≥ 30 ≥ 1 ≥ 12 ≥ 1 ≥ 5	≥ 170 ≥ 370 ≥ 450 ≥ 520 ≥ 500	≥ 1400	≥ 400

^asolution annealed, and cold rolled
^bsolution annealed, cold rolled, and precipitation hardened
^csolution annealed, cold rolled, and precipitation hardened at mill (mill hardened)

Nickel-Beryllium Alloys

Because of decreasing solubility of beryllium in nickel with decreasing temperature NiBe can be precipitation hardened similar to CuBe Figure 9. The maximum soluble amount of Be in Ni is 2.7 wt% at the eutectic temperature of 1150°C. to achieve a high hardness by precipitation hardening NiBe, similar to CuBe, is annealed at 970 - 1030°C and rapidly quenched to room temperature. Soft annealed material is easily cold formed and after stamping and forming an hardening anneal is performed at 480 to 500°C for 1 to 2 hours.

Phase diagram of nickel-beryllium

Commercial nickel-beryllium alloys contain 2 wt% Be. Compared to CuBe2 the NiBe2 materials have a significantly higher modulus of elasticity but a much lower electrical conductivity. The mechanical strength is higher than that of CuBe2 Figure 10, the spring bending force limit can exceed values of over 1400 MPa and the fatigue strength reaches approximately 400 MPa.

Precipitation hardening of NiBe2 (soft) at 480°C

A further advantage of NiBe2 is its high temperature stability. Cold worked and subsequently precipitation hardened NiBe2 can withstand sustained temperatures of 400 - 650°C, depending on ist pre-treatment.

Similar to CuBe materials, NiBe alloys are available in mill hardened in various conditions or also already precipitation hardened at the manufacturer.

Nickel-beryllium alloys are recommended for mechanically and thermally highly stressed spring components. For some applications their ferro-magnetic properties can also be advantageous.

Triple-Layer Carrier Materials

Manufacturing of triple-layer carrier materials is usually performed by cold rollcladding. The three materials cover each other completely. The advantage of this composite material group is that the different mechanical and physical properties of the individual components can be combined with each other.

Depending on the intended application the following layer systems are utilized:

Conduflex N
CuSn6 - Cu - CuSn6

The high electrical and thermal conductivity as well as the current carrying capacity of copper is combined with the spring properties of the tin bronze. Conduflex N strips are used in a thickness range of 0.1 – 1,5 mm in a maximum width of 140 mm.

Cu - FeNi36 (Invar) - Cu

The high electrical conductivity and ductility of copperis combined with the low coefficient of thermal conductivity of the Invar alloy. The dimensionsional range is 0.2 – 1.8 mm in thickness with a maximum width of 140 mm.

Cu – Fe or Steel – Cu

The high electrical conductivity and good arc mobility properties of copper are combined with the mechanical strength and magnetic properties of iron or steel. The thickness and width range of material strips are the same of the ones for Cu – Invar – Cu system.

The thickness ratios of the components can be selected according to the application requirements. The two outer layers usually have the same thickness.

Thermostatic Bimetals

Thermostatic bimetals are composite materials consisting of two or three layers of materials with different coefficients of thermal expansion. They are usually bonded together by cladding. If such a material part is heated either directly through current flow or indirectly through heat conduction or radiation, the different expansion between the active (strong expansion) and passive (low expansion) layer causes bending of the component part.

Directional or force effects on the free end of the thermostatic bimetal part is then used as a trigger or control mechanism in thermostats, protective switches, or in control circuits. Depending on the required function of the thermostatic bimetal component different design shapes are used:

Straight or U-shaped strips for nearly linear motion
Circular discs for small linear motions with high force
Spirals and filament spring shapes for circular motion
Stamped and formed parts for special designs and applications

The wide variety of thermostatic bimetal types is specified mostly through DIN 1715 and/or applicable ASTM standards Table 9. The different types have varying material compositions for the active and passive side of the materials. The mostly used alloys are iron-nickel and manganese-copper-nickel. Mainly used in circuit protection switches (i.e. circuit breakers) some thermo-bimetals include an intermediate layer of copper or nickel which allows to design parts with a closely controlled electrical resistance.

Table 9: Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals

Designation DIN 1715	Designation ASTM	Specific Thermal Deflection [10⁶/K]	Sprecific Electrical Resistance k [μΩ·m]	Typical Application Range [°C]	Application Limit [°C]	Composition
TB 20110 TB 1577A TB1170A	TM 2 TM 8 TM 1 TM 3 TM 4	21.1 15.3 15.5 14.2 11.7 10.6 8.5	1.12 1.41 0.79 0.78 0.70 0.71 0.66	- 70 – + 260 - 70 – + 260 - 70 – + 370 - 70 – + 370 - 70 – + 425 - 70 – + 480 - 70 – + 425	350 350 450 450 480 540 540	Two components
TB 1517 TB 1511 TB 1303 TB 1109	TM 28 TM 26 TM 25 TM 24	14.9 14.9 14.3 13.9 13.2 13.1 12.3 11.5	0.17 0.11 0.15 0.08 0.03 0.05 0.03 0.09	- 70 – + 260 - 70 – + 260 - 70 – + 315 - 70 – + 315 - 70 – + 260 - 70 – + 315 - 70 – + 315 - 70 – + 380	400 400 350 350 300 350 350 400	Three components with Cu intermediale layer
TB 1555 TB 1435 TB 1425	TM 17 TM 15 TM 13 TM 11 TM 9	15.0 14.8 14.2 14.1 14.0 13.6 12.8 10.7	0.55 0.40 0.66 0.50 0.25 0.33 0.25 0.17	- 70 – + 260 - 70 – + 260 - 70 – + 370 - 70 – + 370 - 70 – + 260 - 70 – + 370 - 70 – + 370 - 70 – + 370	450 450 480 480 450 480 480 480	Three components with Ni intermediale layer

Design Formulas

For the design and calculation of the most important thermostatic-bimetal parts formulas are given in Table 10. The necessary properties can be extracted for the most common materials from Table 9. The values given are valid only for a temperature range up to approximately 150°C. For higher temperatures data can be obtained from the materials manufacturer.

Table 10: Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components

	Shape of the Thermostatic Bimetal	Deflection	Mechanical Action Force	Thermal Action Force
Cantilevered strip		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta TL^2}{s}$	$P = <pre> \frac {cA Bs^3}{L^3}$	$P = <pre> \frac {b \Delta T Bs^3}{L}$
Dual supported strip		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta T L^2}{4s}$	$P = <pre> \frac {16c AB s^3}{L^3}$	$P = <pre> \frac {4b \Delta TB s^2}{L}$
U-shaped element		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta T L^2}{2s}$	$P = <pre> \frac {4c AB s^3}{L^3}$	$P = <pre> \frac {2b \Delta TB s^2}{L}$
Spiral		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta T}{s} (f^2 - e^2 + 4 r^2 + 2 e f + 2 \pi r f)$
Helical spring		$\alpha = <pre> \frac {\alpha_{1} \Delta TL}{s}$	$P = <pre> \frac {c_{1} \alpha Bs^3}{L \cdot r}$	$P = <pre> \frac {b_{1} \Delta TBs^2}{r}$
Disc		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta T (D^2 - d^2)}{5s}$	$P = <pre> \frac {16c A s^3}{D^2 - d^2}$	$P = 3,2 b \Delta T s^2$
Reversed strip		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta T}{s} (y^2 - 2xy - x^2)$	$P = <pre> \frac {c ABs^2}{L^3}$	$P = <pre> \frac {b \Delta T Bs^2}{L^3} (y^2 - 2xy - x^2)$
Reversed U-shaped element		$A = <pre> \frac {\alpha \Delta T}{s} [f^2 + 4 r^2 + 2 \pi r f - (e^2 - 2ex^2 - x^2) + 2f (e - x)]$

	Deflection in mm	Width in mm	$a_{1} = \frac {360}{\pi} \cdot a$
$\alpha$	Turn angle in °	Diameter in mm	$a_{1} = \frac {360}{\pi} \cdot a$
	Force in N	Radius in mm	$b_{1} = \frac {2}{3} \cdot b$
$\Delta T$	Temperature difference in K	Specific therm. Deflection in 1/K	$b_{1} = \frac {2}{3} \cdot b$
	Thickness in mm	Thermal action force constant $N/(mm^2 \cdot K)$	$c_{1} = \frac {\pi}{540} \cdot c$
	Free moving length in mm	Mechan. action force constant in	$c_{1} = \frac {\pi}{540} \cdot c$

Stress Force Limitations

For all calculations according to the formulas in Table 10 one should check if the thermally or mechanically induced stress forces stay below the allowed bending force limit. The following formulas are applicable for calculating the allowable load (Force P_max or momentum M_max):

Single side fixed strip	$P_{max} < \frac {\sigma Bs^2}{6L}$
Both sides fixed strip	$P_{max} < \frac {\sigma Bs^2}{1,5L}$
Spiral or filament	$M_{max} < \frac {\sigma Bs^2}{6}$
Disc	$P_{max} < \frac {2 \sigma s^2}{3}$

$\sigma$ = bending stress

Kommentare

↑ Als Einheiten für die Kennzeichnung der elektrischen Leitfähigkeit sind MS/m and m/Ω.mm² gebräuchlich. Häufig erfolgt auch die Angabe in % IACS ( International Annealed Copper Standard), wobei 100% IACS der Leitfähigkeit von Kupfer mit 58 MS/m entspricht. Für die Bezeichnung von Festigkeitszuständen gelten die Einheiten N/mm² und MPa.

1 MS/m entspricht 1 m/Ωmm²
1 MPa entspricht 1 N/mm²

Referenzen

ASM Handbuch Volume 2, 10th Edition: Properties and Selection of Nonferrous

Alloys and Special Purpose Materials, ASM International, Cleveland OH, USA 1990

Wieland-Kupferwerkstoffe. Wieland-Werke AG, Ulm 1999

Rau, G.: Metallische Verbundwerkstoffe. Werkstofftechnische

Verlagsgesellschaft, Karlsruhe 1977

Kayser, O., Pawlek, F., Reichel, K.: Die Beeinflussung der Leitfähigkeit reinsten

Kupfers durch Beimengungen. Metall 8 (1954) 532-537

Dies, K.: Kupfer und Kupferlegierungen in der Technik. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg, New York, 1967

Gerlach,U.; Kreye, H.: Gefüge und mechanische Eigenschaften der Legierung

CuNi9Sn2. Metall 32 (1978) 1112-1115

Beryvac, Firmenschrift Vakuumschmelze GmbH, Hanau 1974

Beryvac 520, Firmenschrift Vacuumschmelze GmbH, Hanau 1975

Kupfer-Beryllium, Firmenschrift Brush Wellman

Kreye, H.; Nöcker, H.; Terlinde, G.: Schrumpfung und Verzug beim Aushärten von Kupfer-Beryllium-Legierungen. Metall 29 (1975) 1118-1121

[1] Als Einheiten für die Kennzeichnung der elektrischen Leitfähigkeit sind MS/m and m/Ω.mm² gebräuchlich. Häufig erfolgt auch die Angabe in % IACS ( International Annealed Copper Standard), wobei 100% IACS der Leitfähigkeit von Kupfer mit 58 MS/m entspricht. Für die Bezeichnung von Festigkeitszuständen gelten die Einheiten N/mm² und MPa.

1 MS/m entspricht 1 m/Ωmm²
1 MPa entspricht 1 N/mm²

[1]

Difference between revisions of "Trägerwerkstoffe"

Revision as of 22:25, 19 September 2014

Contents

Kupfer und Kupfer-Legierungen

Übersicht über Normen

Reines Kupfer

High Cu Content Copper Alloys

Naturally Hard Copper Alloys

Other Naturally Hard Copper Alloys

Precipitation Hardening Copper Alloys

Application Properties for the Selection of Copper Alloys

Selection Criteria for Copper-Based Materials

Nickel and Nickel Alloys

Technical Grade Pure Nickel

Nickel Alloys

Nickel-Beryllium Alloys

Triple-Layer Carrier Materials

Thermostatic Bimetals

Design Formulas

Stress Force Limitations

Kommentare

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@@ Line 34: / Line 34: @@
 Kurzzeichen und Werkstoffnummer gekennzeichnet. Zum Vergleich werden
 auch die Werkstoffbezeichnungen nach UNS (Unified Numbering System
-(USA)) angeführt (<xr id="tab:MaterialDesignations"/>).
+(USA)) angeführt <xr id="tab:MaterialDesignations"/>.
 Die für den Bereich elektrischer Kontakte wichtigen EN-Normen sowie
@@ Line 73: / Line 73: @@
 Kupfer wird in der Elektrotechnik vor allem wegen seiner hohen elektrischen
-Leitfähigkeit<ref>Als Einheiten für die Kennzeichnung der elektrischen Leitfähigkeit sind MS/m and m/Ω.mm<sup>2</sup> gebräuchlich. Häufig erfolgt auch die Angabe in % IACS ( International Annealed Copper Standard), wobei 100% IACS der Leitfähigkeit von Kupfer mit 58 MS/m entspricht.
+) Leitfähigkeit<ref>Als Einheiten für die Kennzeichnung der elektrischen Leitfähigkeit sind MS/m and m/Ω.mm<sup>2</sup> gebräuchlich. Häufig erfolgt auch die Angabe in % IACS ( International Annealed Copper Standard), wobei 100% IACS der Leitfähigkeit von Kupfer mit 58 MS/m entspricht.
 Für die Bezeichnung von Festigkeitszuständen gelten die Einheiten N/mm<sup>2</sup> und MPa.
 <br /><br />1 MS/m entspricht 1 m/Ωmm<sup>2</sup>
@@ Line 84: / Line 84: @@
 ab (<xr id="fig:Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working"/> und <xr id="fig:Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working"/><!--5.3-->).
-Die Reinheit des für elektrische Zwecke verwendeten technisch reinen, unlegierten
+The purity of technically pure and un-alloyed copper used for electrical applications depends on the type used and ranges between > 99.90 and 99.95
-Kupfers liegt je nach Kupfersorte bei > 99,90 bzw. 99,95 Massen-%.
+wt%. The copper types are designated mainly by their oxygen content as oxygen containing, oxygen-free, and de-oxidized with phosphorus as
-Die unterteilt in sauerstoffhaltige, sauerstofffreie und mit Phosphor desoxidierten
+described in DIN EN 1652 <xr id="tab:MaterialDesignations"/>  and <xr id="tab:Composition of Some Pure Copper Types"/><!--5.2-->. <xr id="tab:Physical Properties of Some Copper Types"/><!--Tables 5.3.--> and <xr id="tab:Mechanical Properties of Some Copper Types"/><!--5.4--> show the physical and mechanical properties of these copper materials. According to these, Cu-ETP, Cu-OFE, and Cu-HCP are the types of copper for which minimum values for the electrical conductivity are guaranteed.
-Kupfersorten sind in DIN EN 1652 festgelegt (<xr id="tab:MaterialDesignations"/>  und <xr id="tab:Composition of Some Pure Copper Types"/><!--5.2-->). Die physikalischen
-und mechanischen Eigenschaften einiger Reinkupfersorten sind in
-<xr id="tab:Physical Properties of Some Copper Types"/><!--Tables 5.3.--> und <xr id="tab:Mechanical Properties of Some Copper Types"/><!--5.4--> aufgeführt. Demnach sind Cu-ETP, Cu-OF und Cu-HCP
-Kupfersorten, bei denen bestimmte Mindestwerte für die elektrische Leitfähigkeit
-garantiert werden.
-Cu-ETP eignet sich wegen seines Sauerstoffanteils nicht zum Schweißen oder
+Cu-ETP is less suitable for welding or for brazing in reducing atmosphere because of the oxygen content (danger of hydrogen embrittlement).
-Hartlöten in reduzierender Atmosphäre (Gefahr der Wasserstoffkrankheit).
-Cu-HCP, Cu-DLP und Cu-DHP sind sauerstofffreie, mit unterschiedlichen
+Cu-HCP, Cu-DLP, and Cu-DHP are oxygen free copper types de-oxidized with different phosphorus contents. With increasing phosphorus content the
-Phosphorgehalten desoxidierte Kupfersorten. Mit zunehmendem Phosphorgehalt
+electrical conductivity decreases. Cu-OFE, also called OFHC copper, is free of oxygen and also free of de-oxidizing compounds.
-sinkt die elektrische Leitfähigkeit. Cu-OF ist sowohl frei von Sauerstoff
-als auch von Desoxidationsmittel.
 <figtable id="tab:MaterialDesignations">
-<caption>'''<!--Table 5.1:-->Werkstoffbezeichnung einiger Reinkupfersorten'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.1:-->Material Designations of Some Copper Types'''</caption>
 <table class="twocolortable" border="1" cellspacing="0" style="border-collapse:collapse">
 <tr>
-<th>Werkstoffbezeichnung EN-Kurzzeichen</th><th>EN-Nummer</th><th>DIN-Kurzzeichen</th><th>DIN-Nummer</th><th>UNS</th></tr>
+<th>WerkstMaterialEN-Designation</th><th>EN-Number</th><th>DIN-Designation</th><th>DIN-Number</th><th>UNS</th></tr>
 <tr><td>Cu-ETP</td><td>CW004A</td><td>E-Cu 58</td><td>2.0065</td><td>C11000</td></tr>
 <tr><td>Cu-OF</td><td>CW008A</td><td>OF-Cu</td><td>2.0040</td><td>C10200</td></tr>
@@ Line 117: / Line 109: @@
 </figtable>
+<div class="small">
+:Cu- ETP: electrolytic tough-pitch copper
+:Cu-OFE: Oxygen Free Electronic Copper
+:Cu-HCP: High Conductivity Phosphorus Deoxidized Copper
+:Cu-DLP: phosphorous-deoxidized copper
+:Cu-DHP: Phosphorous Deoxidized High Conductivity Copper
+</div>
 <figtable id="tab:Composition of Some Pure Copper Types">
-<caption>'''<!--Table 5.2:-->Zusammensetzung einiger Reinkupfersorten'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.2:-->Composition of Some Pure Copper Types'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Werkstoff
+!Material
-!colspan="6" style="text-align:center"| Zusammensetzung Massenanteile [%]
+!colspan="6" style="text-align:center"| Composition (wt%)
 |-
-!EN Kurzzeichen
+!EN Designation
 !Cu
 !Bi
@@ Line 133: / Line 133: @@
 !P
 !Pb
-!Sonstige
+!Others
 |-
 |Cu-ETP
@@ Line 140: / Line 140: @@
 |bis 0.040
 |
-|bis 0.005
+|up to 0.005
-|bis 0.03
+|up to 0.03
 |-
 |Cu-OF
@@ Line 148: / Line 148: @@
 |
 |
-|bis 0.005
+|up to 0.005
-|bis 0.03
+|up to 0.03
 |-
 |Cu-HCP
@@ Line 164: / Line 164: @@
 |
 |0.005-0.013
-|bis 0.005
+|up to 0.005
-|bis 0.03
+|up to 0.03
 |-
 |Cu-DHP
@@ Line 180: / Line 180: @@
 <figtable id="tab:Physical Properties of Some Copper Types">
-<caption>'''<!--Table 5.3:-->Physikalische Eigenschaften einiger Reinkupfersorten'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.3:-->Physical Properties of Some Copper Types'''</caption>
 <table class="twocolortable">
-<tr><th><p class="s3">Werkstoffbezeichnung</p></th><th ><p class="s3">Dichte</p></th><th colspan="2"><p class="s3">Elektr.</p><p class="s3">Leitfähigkeit</p></th><th  ><p class="s3">Elektr. Widerstand</p></th><th><p class="s3">Wärmeleitfähigkei</p></th>
+<tr><th><p class="s3">Material</p></th><th ><p class="s3">Density</p></th><th colspan="2"><p class="s3">Electrical</p><p class="s3">Conductivityt</p></th><th  ><p class="s3">Electrical Conductivity</p></th><th><p class="s3">Thermal</p><p class="s3">Conductivity</p></th>
-<th><p class="s3">Coeff. of</p><p class="s3">Lin. Ausdehnungskoeffizient</p></th>
+<th><p class="s3">Coeff. of</p><p class="s3">Linear Thermal Expansion</p></th>
-<th><p class="s3">E-Moduls</p><p class="s3">of</p><p class="s3">Erweichungstemp.</p>(ca.10% Festigkeitsabfall)</th><th><p class="s3">Schmelztemperatur</p></th></tr>
+<th><p class="s3">Modulus</p><p class="s3">of</p><p class="s3">Elasticity</p></th><th><p class="s3">Softening</p><p class="s3">Temperatur (approx.</p>10% loss in strength)</th><th><p class="s3">Melting</p><p class="s3">Temperature</p></th></tr>
-<tr><th><p class="s3">EN-Kurzzeichen</p></th>
+<tr><th><p class="s3">EN- Designation</p></th>
 <th >[g/cm³]</th><th>[MS/m]</th><th>[% IACS]</th><th>[μΩ· cm]</th><th>[W/(m· K)]</th>
 <th>[10<sup>-6</sup>/K]</th><th>[GPa]</th><th>[°C]</th><th>[°C]</th></tr>
@@ Line 197: / Line 197: @@
 <figtable id="tab:Mechanical Properties of Some Copper Types">
-<caption>'''<!--Table 5.4:-->Mechanische Eigenschaften einiger Reinkupfersorten'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.4:-->Mechanical Properties of Some Copper Types'''</caption>
 <table class="twocolortable" border="1" cellspacing="0" style="border-collapse:collapse">
 <tr>
-<th><p class="s3">Werkstoff</p></th><th><p class="s3">Zustand</p></th><th><p class="s3">Zugfestigkeit</p><p class="s3">R<span class="s11">m</span></p><p class="s3">[MPa]</p></th><th><p class="s3">0,2% Dehngrenze R<span class="s11">p0,2</span></p><p class="s3">[MPa]</p></th><th><p class="s3">Bruchdehnung</p><p class="s3">A<span class="s11">50</span></p><p class="s3">[ %]</p></th><th><p class="s3">Härte</p><p class="s3">HV</p></th>
+<th><p class="s3">Material</p></th><th><p class="s3">Condition</p></th><th><p class="s3">Tensile Strength</p><p class="s3">R<span class="s11">m</span></p><p class="s3">[MPa]</p></th><th><p class="s3">0,2% Yield</p><p class="s3">Strength R<span class="s11">p0,2</span></p><p class="s3">[MPa]</p></th><th><p class="s3">Elongation</p><p class="s3">A<span class="s11">50</span></p><p class="s3">[ %]</p></th><th><p class="s3">Hardness</p><p class="s3">HV</p></th>
 </tr><tr>
 <td class="multirow" rowspan="4">
@@ Line 219: / Line 219: @@
 </table>
 </figtable>
+<xr id="fig:Strain hardening of Cu-ETP by cold working"/><!--Fig. 5.1:--> Strain hardening of Cu-ETP by cold working
+<xr id="fig:Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working"/><!--Fig. 5.2:--> Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working
+<xr id="fig:Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working"/><!--Fig. 5.3:--> Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working
@@ Line 224: / Line 230: @@
 <figure id="fig:Strain hardening of Cu-ETP by cold working">
-[[File:Strain hardening of Cu ETP by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Verfestigungsverhalten von Cu-ETP</caption>]]
+[[File:Strain hardening of Cu ETP by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Cu-ETP by cold working</caption>]]
 </figure>
 <figure id="fig:Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working">
-[[File:Softening of Cu ETP after annealing.jpg|left|thumb|<caption>Erweichungsverhalten von Cu-ETP nach 3h Glühdauer und einer Kaltumformung von 25%</caption>]]
+[[File:Softening of Cu ETP after annealing.jpg|left|thumb|<caption>Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 25% cold working</caption>]]
 </figure>
 <figure id="fig:Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working">
-[[File:Softening of Cu ETP after annealing 50.jpg|left|thumb|<caption>Erweichungsverhalten von Cu-ETP nach 3h Glühdauer und einer Kaltumformung von 50%</caption>]]
+[[File:Softening of Cu ETP after annealing 50.jpg|left|thumb|<caption>Softening of Cu-ETP after annealing for 3hrs after 50% cold working</caption>]]
 </figure>
 </div>
 <div class="clear"></div>
-===<!--5.1.3-->Niedriglegierte Kupfer-Werkstoffe===
+===<!--5.1.3-->High Cu Content Copper Alloys===
-Die niedriglegierten Kupferwerkstoffe kommen in ihren Eigenschaften dem
+The high Cu content alloy materials are closest in their properties to pure copper materials. By defined addition of small amounts of alloying elements it is possible to increase the mechanical strength and especially the softening temperature of copper and at the same time decrease the electrical conductivity only insignificantly <xr id="fig:Influence of small additions on the electrical conductivity of copper"/><!--(Fig. 5.4)-->. Silver, iron, tin, zinc, nickel, chromium, zirconium, silicon, and titanium are used. Usually the additive amounts are significantly below 3 wt%. This group of materials consists of mixed crystal as well as precipitation hardening alloys. The precipiytion hardening copper-beryllium and copper-chromium-zirconium materials are decribed later in a separate section.
-reinen Kupfer am nächsten. Durch gezielte Zugabe kleiner Mengen von Legierungselementen
-gelingt es, die Festigkeit und vor allem die Erweichungstemperatur
-des Kupfers zu erhöhen, wobei die elektrische Leitfähigkeit nur
-wenig verringert wird (<xr id="fig:Influence of small additions on the electrical conductivity of copper"/><!--(Fig. 5.4)-->). Als Legierungselemente kommen z.B. Silber,
-Eisen, Zinn, Zink, Nickel, Chrom, Zirkon, Silizium und Titan zum Einsatz. Der
-Anteil der zulegierten Komponente liegt meist deutlich unter 3 Massen-%. Zu
-dieser Werkstoffgruppe sind sowohl mischkristall- als auch ausscheidungshärtende
-Legierungen zu zählen. Auf die aushärtbaren Kupfer-Beryllium- und
-Kupfer-Chrom-Zirkon-Werkstoffe wird später eingegangen.
 <figure id="fig:Influence of small additions on the electrical conductivity of copper">
-[[File:Influence of small additions on the electrical conductivity of copper.jpg|right|thumb|Figure 4: Einfluss geringer Zusätze auf die
+[[File:Influence of small additions on the electrical conductivity of copper.jpg|right|thumb|Influence of small additions on the electrical conductivity of copper]]
-elektrische Leitfähigkeit von Kupfer]]
 </figure>
-Aus der großen Zahl der angebotenen niedriglegierten Kupferwerkstoffe können
+From the large number of high-Cu alloys only the properties of selected ones are covered here <xr id="tab:Physical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys"/><!--(Tab. 5.5)--> and <xr id="tab:Mechanical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys"/><!--(Tab. 5.6)-->. Some of these materials are not included in the EN standards system.
-hier nur wenige herausgegriffen und ihre Eigenschaften aufgelistet werden
-(<xr id="tab:Physical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys"/><!--(Tab. 5.5)--> und <xr id="tab:Mechanical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys"/><!--(Tab. 5.6)-->). Einige dieser Werkstoffe sind nicht in der EN enthalten.
-Die niedriglegierten Kupferwerkstoffe CuAg0,1 und CuCd1 kommen vor allem
+The low alloyed materials CuAg0.1 and CuCd1 are mostly used as overhead drive cables where they have to meet sustained loads at elevated temperatures without softening.
-als Fahrdrähte von Oberleitungen zum Einsatz, wo sie Dauerbelastungen bei
-erhöhten Temperaturen ohne Erweichung standhalten müssen.
-Die Werkstoffe CuFe0,1 und CuSn0,15 zeichnen sich durch eine hohe elektrische
+The materials CuFe0.1 and CuSn0.15 have a high electrical conductivity. The mechanical strength of both is relatively low but stays almost constant at temperatures up to 400°C. The are used as substrates for power semiconductors and also as carriers for stationary contacts in higher energy
-Leitfähigkeit aus. Die Festigkeitswerte beider Werkstoffe sind zwar verhältnismäßig
+switchgear.
-niedrig, bleiben jedoch bei kurzzeitiger Wämeeinwirkung bis ca.
-°C nahezu unverändert. Sie werden als Systemträger für Halbleiterbauelemente
-aber auch als Trägerteile für Festkontakte in Schaltgeräten der Energietechnik
-verwendet.
-CuFe2P ist ein Kupferwerkstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und guter
+CuFe2 is a material exhibiting high electrical conductivity and good formability. During an annealing process Fe-rich precipitations are formed in the " -Cu matrix which change the mechanical properties very little but increase the electrical conductivity significantly. Besides being used as a contact carrier material in switching devices, this material has broader applications in automotive connectors and as a substrate in the semiconductor technology.
-Kaltumformbarkeit. Bei einer Anlassbehandlung treten eisenreiche Ausscheidungen
-im " -Kupfer auf, die die mechanischen Eigenschaften nur wenig, die
-elektrische Leitfähigkeit jedoch deutlich verbessern. Neben dem Einsatz als
-Kontaktträgerwerkstoff in Schaltgeräten hat CuFe2P breite Anwendung in
-Steckverbindern der Kfz-Technik und als Systemträger in der Halbleitertechnik
-gefunden.
-Der Werkstoff CuNi2Si weist eine hohe Festigkeit und sehr gute Biegbarkeit bei
+CuNi2Si has high mechanical strength, good formability, and at the same time high electrical conductivity. This combination of advantageous properties is achieved by a defined finely dispersed precipitation of nickel silicides. CuNi2Si is used mainly in the form of stamped and formed parts in thermally stressed electromechanical components for automotive applications.
-guter elektrischer Leitfähigkeit auf. Dieses Eigenschaftsspektrum wird durch
-eine gezielte, feinverteilte Ausscheidung von Nickel-Siliziden erreicht. CuNi2Si
-kommt in Form von Stanz-Biegeteilen in thermisch hoch beanspruchten
-elektromechanischen Bauelementen vor allem in der Kfz-Technik zum Einsatz.
-CuSn1CrNiTi und CuCrSiTi sind Weiterentwicklungen von Kupferwerkstoffen im
+CuSn1CrNiTi and CuCrSiTi are advanced developments of the Cu-Cr-Ti precipitation materials with fine intermetallic dispersions. The material
-Ausscheidungssystem Cu-Cr-Ti mit feinverteilten intermetallischen Ausscheidungen.
+CuNi1Co1Si also belongs into this family and has properties similar to the low alloyed CuBe materials.
-Zu dieser Gruppe ist auch der Werkstoff CuNi1Co1Si zu zählen, der
-ein Eigenschaftsprofil ähnlich dem der niedrig legierten CuBe-Legierungen
-erreicht.
 <figtable id="tab:Physical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys">
-<caption>'''<!--Tab. 5.5-->Physikalische Eigenschaften einiger niedriglegierter Kupferwerkstoffe'''</caption>
+<caption>'''<!--Tab. 5.5-->Physical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Werkstoff<br />Bezeichnung<br />EN UNS
+!Material/<br />Designation<br />EN UNS
-!Zusammensetzung
+!Composition
-!Dichte<br />[g/cm<sup>3</sup>]
+!Density<br />[g/cm<sup>3</sup>]
-!colspan="2" style="text-align:center"|Elektr. Leitfähigkeit
+!colspan="2" style="text-align:center"|Electrical<br />Conductivity
-!Elektr. Widerstand<br />[μΩ·cm]
+!Electrical<br />Resistivity<br />[μΩ·cm]
-!Wärmeleitfähigkeit<br />[W/(m·K)]
+!Thermal<br />Conductivity<br />[W/(m·K)]
-!Lin. Ausdehnungskoeff.<br />[10<sup>-6</sup>/K]
+!Coeff. of Linear<br />Thermal<br />Expansion<br />[10<sup>-6</sup>/K]
-!E-Modul<br />[GPa]
+!Modulus of<br />Elasticity<br />[GPa]
-!Erweichungstemperatur<br />(ca. 10% Festigkeitsabfall)<br />[°C]
+!Softening Temperature<br />(approx. 10% loss in<br />strength)<br />[°C]
-!Schmelzbereich<br />[°C]
+!Melting<br />Temp Range<br />[°C]
 |-
 !
@@ Line 331: / Line 306: @@
 |1082
 |-
-|CuFe0,1P<br />nicht genormt<br />C19210
+|CuFe0,1P<br />not standardized<br />C19210
 |Fe 0.05-0.015<br />P 0.025-0.04<br />Cu Rest
 |8.89
@@ Line 379: / Line 354: @@
 |
 |-
-|CuSn1CrNiTi<br />nicht genormt<br />C18090
+|CuSn1CrNiTi<br />not standardized<br />C18090
 |Sn 0.6<br />Ni 0.4<br />Cr 0.3<br />Ti 0.3<br />Cu Rest
 |8.87
@@ Line 391: / Line 366: @@
 |1025 - 1074
 |-
-|CuNi1Co1Si<br />nicht genormt<br />C70350
+|CuNi1Co1Si<br />not standardized<br />C70350
 |Ni 1.5<br />Co 1.1<br />Si 0.6<br />Cu Rest
 |8.82
@@ Line 403: / Line 378: @@
 |
 |-
-|CuCrSiTi<br />nicht genormt<br />C18070
+|CuCrSiTi<br />not standardized<br />C18070
 |Cr 0.3<br />Ti 0.1<br />Si 0.02<br />Cu Rest
 |8.88
@@ Line 420: / Line 395: @@
 <figtable id="tab:Mechanical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys">
-<caption>'''<!--Table 5.6:-->Mechanische Eigenschaften einiger niedriglegierter Kupferwerkstoffe'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.6:-->Mechanical Properties of Selected High Cu Content Copper Alloys'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Werkstoff
+!Material
-!Zustand
+!Hardness<br />Condition
-!Zugfestigkeit R<sub>m</sub><br />[MPa]
+!Tensile Strength R<sub>m</sub><br />[MPa]
-!0,2% Dehngrenze<br />R<sub>p02</sub><br />[MPa]
+!0,2% YieldStrength<br />R<sub>p02</sub><br />[MPa]
-!Bruchdehnung<br />A<sub>50</sub><br />[%]
+!Elongation<br />A<sub>50</sub><br />[%]
-!Vickershärte<br />HV
+!Vickers<br />Hardness<br />HV
-!Biegeradius<sup>1)</sup><br />min senkrecht zur<br />Walzrichtung
+!Bend Radius<sup>1)</sup><br />perpendicular to<br />rolling direction
-!Biegeradius<sup>1)</sup><br />min parallel zur<br />Walzrichtung
+!Bend Radius<sup>1)</sup><br />parallel to<br />rolling direction
-!Federbiegegrenze<br />Limit σ<sub>FB</sub><br />[MPa]
+!Spring Bending<br />Limit σ<sub>FB</sub><br />[MPa]
-!Biegewechselfestigkeit<br />Limit σ<sub>BW</sub><br />[MPa]
+!Spring Fatigue<br />Limit σ<sub>BW</sub><br />[MPa]
 |-
 |CuAg0,10
@@ Line 524: / Line 499: @@
 |}
 </figtable>
-<sup>1)</sup> t: Banddicke max 0,5 mm
+<sup>1)</sup> t: Strip thickness max. 0.5 mm
+These newer copper based materials optimize properties such as electrical conductivity, mechanical strength, and relaxation, which are custom tailored to specific applications. Typical uses include contact springs for relays, switches, and connectors.
+===<!--5.1.4-->Naturally Hard Copper Alloys===
-Diese neueren Kupfer-Werkstoffe zeichnen sich durch eine Optimierung von
+Alloys like brasses (CuZn), tin bronzes (CuSN), and German silver (CuNiZn), for which the required hardness is achieved by cold working are defined as naturally hard alloys. Included in this group are also the silver bronzes (CuAg) with 2 – 6 wt% of Ag.
-Eigenschaften, wie elektrische Leitfähigkeit, Festigkeit und Relaxation aus, die
-der jeweiligen Anwendung angepasst sind. Typische Anwendungen sind Kontaktfedern
-für Relais, Schalter und Steckverbinder.
-===<!--5.1.4-->Naturharte Kupfer-Legierungen===
+Main Articel: [[Naturally Hard Copper Alloys| Naturally Hard Copper Alloys]]
-Legierungen wie Messinge (CuZn), Zinnbronzen (CuSn) und Neusilber
+===<!--5.1.5-->Other Naturally Hard Copper Alloys===
-(CuNiZn), bei denen die gewünschte Festigkeit durch Kaltumformung erzeugt
-wird, werden als naturharte Legierungen bezeichnet. Zu dieser Gruppe sind
-auch die Silberbronzen mit Silbergehalten von 2 bis 6 Massen-% zu zählen.
-siehe Artikel: [[Naturharte_Kupfer-Legierungen| Naturharte Kupfer-Legierungen]]
+Main Articel: [[Other Naturally Hard Copper Alloys| Other Naturally Hard Copper Alloys]]
-===<!--5.1.5-->Sonstige naturharte Kupfer-Legierungen===
+===<!--5.1.6-->Precipitation Hardening Copper Alloys===
-siehe Artikel: [[Sonstige_naturharte_Kupfer-Legierungen| Sonstige naturharte Kupfer-Legierungen]]
+Besides the naturally hard copper materials precipitation hardening copper alloys play also an important role as carrier materials for electrical contacts. By means of a suitable heat treatment finely dispersed precipitations of a second phase can be achieved which increase the mechanical strength of these copper alloys significantly.
-===<!--5.1.6-->Aushärtbare Kupfer-Legierungen===
+Main Articel: [[Precipitation Hardening Copper Alloys| Precipitation Hardening Copper Alloys]]
-Neben den naturharten Kupferwerkstoffen spielen aushärtbare Kupferlegierungen
+===<!--5.1.7-->Application Properties for the Selection of Copper Alloys===
-als Trägerwerkstoffe für elektrische Kontakte eine wichtige Rolle.
-Bei den aushärtbaren Legierungen können durch eine geeignete Wärmebehandlung
-fein verteilte Ausscheidungen einer zweiten Phase erzeugt werden,
-die die Festigkeit des Werkstoffes deutlich erhöhen.
-siehe Artikel: [[Aushärtbare_Kupfer-Legierungen| Aushärtbare Kupfer-Legierungen]]
+Important for the usage as spring contact components are besides mechanical strength and electrical conductivity mainly the typical spring properties such as the maximum spring bending limit and the fatigue strength as well as the bendability. During severe thermal stressing the behavior of spring materials is determined by their softening and relaxation. The following briefly describes these material properties.
-===<!--5.1.7-->Kenngrößen zur Bewertung der Eigenschaften von Kupfer-Legierungen===
+Main Articel: [[Application Properties for the Selection of Copper Alloys| Application Properties for the Selection of Copper Alloys]]
-Für federnd beanspruchte Bauelemente stellen neben Festigkeit und elektrischer
+===<!--5.1.8-->Selection Criteria for Copper-Based Materials===
-Leitfähigkeit vor allem die typischen Federeigenschaften, wie Federbiegegrenze
-und Biegewechselfestigkeit sowie die Biegbarkeit wichtige Kenngrößen
-dar. Bei höherer thermischer Beanspruchung wird das Verhalten der
-Federwerkstoffe durch Entfestigung und Relaxation bestimmt. Im folgenden
-sollen diese Kenngrößen kurz beschrieben werden.
-siehe Artikel: [[Kenngrößen_zur_Bewertung_der_Eigenschaften_von_Kupfer-Legierungen| Kenngrößen zur Bewertung der Eigenschaften von Kupfer-Legierungen]]
+The selection of copper-based materials from the broad spectrum of available materials must be based on the requirements of the application. First an application profile should be established which can be used to define the material properties. Usually there is however no single material that can fulfill all requirements to the same degree. A compromise must be found as for example between electrical conductivity and spring properties.
-===<!--5.1.8-->Vergleichende Bewertung der Kupfer-Werkstoffe===
+If current carrying capability is the key requirement, mechanical strength may have to be sacrificed as for example in carrier parts for stationary contacts. In this case, depending on the current level, pure copper or low alloyed copper materials such as CuSn0.15, or for economic reasons CuZn30, may be suitable.
-Die Auswahl des optimalen Kupferwerkstoffes aus der breiten Werkstoffpalette
+For spring contact components the interdependent relations between electrical conductivity and fatigue strength, or electrical conductivity and relaxation behavior are of main importance. The first case is critical for higher load relay springs. CuAg2 plays an important role for these applications. The latter is critical for components that are exposed to continuing high mechanical stresses like for example in connectors. The spring force must stay close to constant over the expected life time of the parts even at elevated temperatures from the environment or current carrying. In this case the relaxation behavior of the copper materials which may cause a decrease in spring force over time must be considered. Besides this easy forming during manufacturing must be possible; this means that bending operations can also be performed at high mechanical strength values.
-sollte sich am jeweiligen Anwendungsfall orientieren. Zweckmäßigerweise wird
-zunächst ein Anforderungsprofil erstellt, aus dem die erforderlichen Werkstoffeigenschaften
-abgeleitet werden können. Es gibt jedoch keinen Kupferwerkstoff,
-der alle Anforderungen gleich gut erfüllt. Es muss stets ein Kompromiss
-z.B. zwischen elektrischer Leitfähigkeit und Federeigenschaften gefunden
-werden.
-Steht allein die Stromübertragung im Vordergrund und kann auf gute mechanische
+The increasing requirements on spring components in connectors, especially for use in automotive applications, such as higher surrounding temperatures, increased reliability, and the trend towards miniaturization led to a change of materials from traditionally CuZn30 and CuSn4 to CuNiSi alloys, for example. These CuNiSi alloys and the newer heavy duty copper alloys like CuNi1Co1 are significantly improved with regards to mechanical strength, relaxation behavior, and electrical conductivity.
-Eigenschaften weitgehend verzichtet werden, z.B. bei Trägerteilen für
-Festkontakte, so kommen je nach Höhe des Stromes Kupfer, niedriglegierte
-Kupferwerkstoffe z.B. CuSn0,15 oder aus Preisgründen Messing (CuZn30) als
-Werkstoff in Frage.
-Bei Federelementen sind für die Wahl des Trägerwerkstoffes die Wechselbeziehungen
+==<!--5.2-->Nickel and Nickel Alloys==
-zwischen elektrischer Leitfähigkeit und Biegewechselfestigkeit bzw.
-elektrischer Leitfähigkeit und Spannungsrelaxation von besonderem Interesse.
-Der erstere Fall tritt bei elektrisch hochbelasteten Relaisfedern auf. Hierbei
-spielt z.B. CuAg2 eine wichtige Rolle. Der zweite betrifft Trägerelemente, die
-unter mechanischer Dauerbelastung stehen, z.B. Steckverbinder. Die Federkraft
-muss über die gesamte Lebensdauer trotz erhöhter Umgebungstemperaturen
-und Stromerwärmung möglichst konstant sein. In diesem Fall muss die
-Relaxationsneigung der Kupferwerkstoffe, die zu einem allmählichen Abbau der
-Kontaktkraft führt, berücksichtigt werden. Daneben muss ein problemloser
-formgebender Fertigungsprozess gewährleistet sein, d.h. Biegeoperationen
-müssen auch bei hohen Festigkeitswerten durchführbar sein.
-Die gestiegenen Anforderungen an die Federelemente für Steckverbinder vor
+===<!--5.2.1-->Technical Grade Pure Nickel===
-allem beim Einsatz im Kfz, d.h. höhere Umgebungstemperatur, erhöhte Anforderungen
-an die Zuverlässigkeit und der Trend zur Miniaturisierung führten zu
-einem Generationswechsel bei den Werkstoffen, nämlich von CuZn30 und
-CuSn4 z.B. zu den CuNiSi-Legierungen. Diese CuNiSi-Legierungen und die
-neuen Kupfer-Hochleistungslegierungen wie CuNi1Co1 sind gegenüber den
-traditionellen Werkstoffen hinsichtlich Festigkeit, Relaxationsverhalten und
-elektrischer Leitfähigkeit deutlich verbessert.
-==<!--5.2-->Nickel und Nickel-Legierungen==
+Technical grade pure nickel commonly contains 99.0 to 99.8 wt% Ni and up to 1 wt% Co. Other ingredients are iron and manganese <xr id="tab:Physical Properties of Nickel and Nickel Alloys"/><!--(Tab. 5.21)--> and <xr id="tab:Mechanical Properties of Nickel and Nickel Alloys"/><!--(Tab. 5.22)-->. Work hardening and softening behavior of nickel are shown in [[#figures11|(Figs. 5 – 6)]]<!--Figs. 5.45 and 5.46-->.
-===<!--5.2.1-->Technisch reines Nickel===
+One of the significant properties of nickel is its modulus of elasticity which is almost twice as high as that of copper. At temperatures up to 345°C nickel is ferro-magnetic.
+Nickel has a high corrosion resistance, is very ductile, and easy to weld and clad. It is of great importance as a backing material for multiple layer weld profiles. In addition nickel is used as an intermediate layers for thin claddings, acting as an effective diffusion barrier between copper containing carrier materials and goldand palladium-based contact materials.
-Technisch reines Nickel enhält üblicherweise 99,0 bis 99,8 Massen-% Ni und
+Because of the always present thin oxide layer on its surface, nickel is not suitable as a contact material for switching contacts.
-bis zu 1 Massen-% Co. Weitere Beimengungen sind Fe und Mn (<xr id="tab:Physical Properties of Nickel and Nickel Alloys"/><!--(Tab. 5.21)--> und <xr id="tab:Mechanical Properties of Nickel and Nickel Alloys"/><!--(Tab. 5.22)-->). Verfestigungs- und Erweichungsverhalten von Nickel sind in den
-Bildern ([[#figures11|Figs. 5 – 6]]<!--Figs. 5.45 und 5.46-->) dargestellt.
-Bei den physikalischen Eigenschaften von Nickel ist vor allem der Elastizitätsmodul
+<div id="figures11">
-hervorzuheben, der nahezu doppelt so hoch ist wie der des Kupfers. Bei
+<xr id="fig:Strain hardening of technical pure nickel by cold working"/><!--Fig. 5.45:--> Strain hardening of technical pure nickel by cold working
-Temperaturen bis 345°C ist Nickel ferromagnetisch.
-Nickel zeichnet sich durch eine hohe Korrosionsbeständigkeit aus, ist sehr
-duktil und gut schweiß- und plattierbar. Es hat daher eine große Bedeutung als
-Basiswerkstoff für mehrschichtige Kontaktprofile. Eine weitere wichtige
-Funktion erfüllt Nickel bei dünnen Plattierungen, wo es als Zwischenschicht
-Diffusionsvorgänge zwischen kupferhaltigen Trägerwerkstoffen und Kontaktwerkstoffen
-auf Gold- und Palladiumbasis wirksam behindert.
+<xr id="fig:Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs"/><!--Fig. 5.46;--> Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs after 50% cold working
+</div>
 <div class="multiple-images">
 <figure id="fig:Strain hardening of technical pure nickel by cold working">
-[[File:Strain hardening of technical pure nickel by cold working.jpg|right|thumb|Figure 5: Strain hardening of technical pure nickel by cold working]]
+[[File:Strain hardening of technical pure nickel by cold working.jpg|right|thumb|Strain hardening of technical pure nickel by cold working]]
 </figure>
 <figure id="fig:Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs">
-[[File:Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs.jpg|right|thumb|Figure 6: Erweichungsverhalten von techn. reinem Nickel nach 3h Glühdauer und einer Kaltumformung von 50%]]
+[[File:Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs.jpg|right|thumb|Softening of technical grad nickel after annealing for 3 hrs after 50% cold working]]
 </figure>
 </div>
 <div class="clear"></div>
-===<!--5.2.2-->Nickel-Legierungen===
+===<!--5.2.2-->Nickel Alloys===
-NiCu30Fe ist wegen seiner geringen elektrischen Leitfähigkeit neben Ni und
+Because of its low electrical conductivity NiCu30Fe is besides pure Ni and CuNi alloys the most widely used backing material for weldable contact components. With 1 – 2 wt% additives of Fe as well as 0.5 – 1 wt% Mn and Co the mechanical strength of the binary alloy NiCu30 can be increased.
-den CuNi-Legierungen der meist verwendete Werkstoff für gut schweißbare
-Kontaktunterlagen. Durch Zusätze von Fe (ca. 1 bis 2 Massen-%) sowie Mn und
-Co (jeweils 0,5 bis 1 Massen-%) kann die Festigkeit der binären NiCu30-
-Legierung gesteigert werden.
-Die Festigkeitswerte von NiCu30Fe liegen deutlich über denen kupferreicher
+The strength values of NiCu30Fe are significantly higher than those of the copper rich CuNi alloys [[#figures12|(Figs. 7 – 8)]]<!--(Figs. 5.47 and 5.48)-->. The good spring properties and thermal stability of NiCu30Fe make it a suitable material for the use as thermally stressed contact springs.
-CuNi-Legierungen [[#figures12|(Figs. 7 – 8)]]<!--(Figs. 5.47 and 5.48)-->. Aufgrund der guten Federeigenschaften
-und hohen Warmfestigkeit kommt NiCu30Fe vor allem für thermisch
-beanspruchte Federn zum Einsatz.
+<div id="figures12">
+<xr id="fig:Strain hardening of NiCu30Fe by cold working"/><!--Fig. 5.47:--> Strain hardening of NiCu30Fe by cold working
+<xr id="fig:Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs"/><!--Fig. 5.48:--> Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs and after 80% cold working
+</div>
 <div class="multiple-images">
 <figure id="fig:Strain hardening of NiCu30Fe by cold working">
-[[File:Strain hardening of NiCu30Fe by cold working.jpg|right|thumb|Figure 7: Verfestigungsverhalten von NiCu30Fe durch Kaltumformung]]
+[[File:Strain hardening of NiCu30Fe by cold working.jpg|right|thumb|Strain hardening of NiCu30Fe by cold working]]
 </figure>
 <figure id="fig:Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs">
-[[File:Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs.jpg|right|thumb|Figure 8: Erweichungsverhalten von NiCu30Fe nach 0,5 h Glühdauer und einer Kaltumformung von 80%]]
+[[File:Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs.jpg|right|thumb|Softening of NiCu30Fe after annealing for 0.5 hrs and after 80% cold working]]
 </figure>
 </div>
@@ Line 660: / Line 588: @@
 <figtable id="tab:Physical Properties of Nickel and Nickel Alloys">
-<caption>'''<!--Table 5.21:-->Physikalische Eigenschaften von Nickel und Nickellegierungen'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.21:-->Physical Properties of Nickel and Nickel Alloys'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Werkstoff Bezeichnung<br />WST-Nr.<br />EN UNS
+!Material<br />Designation<br />WST-Nr.<br />EN UNS
-!Zusammensetzung<br />[Massen-%]
+!Composition<br />[wt%]
-!Dichte<br />[g/cm<sup>3</sup>]
+!Density<br />[g/cm<sup>3</sup>]
-!colspan="2" style="text-align:center"|Elektr. Leitfähigkeit
+!colspan="2" style="text-align:center"|Electrical<br />Conductivity
-!Elektr. Widerstand<br />[μΩ·cm]
+!Electrical<br />Resistivity<br />[μΩ·cm]
-!Wärmeleitfähigkeit<br />[W/(m·K)]
+!Thermal<br />Conductivity<br />[W/(m·K)]
-!Lin. Ausdehnungskoeff.<br />[10<sup>-6</sup>/K]
+!Coeff. of Linear<br />Thermal<br />Expansion<br />[10<sup>-6</sup>/K]
-!E-Modul<br />[GPa]
+!Modulus of<br />Elasticity<br />[GPa]
-!Erweichungstemperatur<br />(ca. 10% Festigkeitsabfall)<br />[°C]
+!Softening Temperature<br />(approx. 10% loss in<br />strength)<br />[°C]
-!Schmelzbereich<br />[°C]
+!Melting<br />Temp Range<br />[°C]
 |-
 !
@@ Line 725: / Line 653: @@
 </figtable>
-<sup>a</sup>lösungsgeglüht und ausgehärtet
+<sup>a</sup>solution annealed, and hardened
 <figtable id="tab:Mechanical Properties of Nickel and Nickel Alloys">
-<caption>'''<!--Table 5.22:-->Mechanische Eigenschaften von Nickel und Nickellegierungen'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.22:-->Mechanical Properties of Nickel and Nickel Alloys'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Werkstoff
+!Material
-!Zustand
+!Hardness<br />Condition
-!Zugfestigkeit R<sub>m</sub><br />[MPa]
+!Tensile Strength R<sub>m</sub><br />[MPa]
-!0,2% Dehngrenze<br />R<sub>p02</sub><br />[MPa]
+!0,2% Yield Strength<br />R<sub>p02</sub><br />[MPa]
-!Bruchdehnung<br />A<sub>50</sub><br />[%]
+!Elongation<br />A<sub>50</sub><br />[%]
-!Vickershärte<br />HV
+!Vickers<br />Hardness<br />HV
-!Federbiegegrenze σ<sub>FB</sub><br />[MPa]
+!Spring Bending<br />Limit σ<sub>FB</sub><br />[MPa]
-!Biegewechselfestigkeit σ<sub>BW</sub><br />[MPa]
+!Fatigue<br />Strength σ<sub>BW</sub><br />[MPa]
 |-
 |Ni99,2
@@ Line 772: / Line 700: @@
 </figtable>
-<sup>a</sup>lösungsgeglüht und kaltumgeformt<br />
+<sup>a</sup>solution annealed, and cold rolled<br />
-<sup>b</sup>lösungsgeglüht, kaltumgeformt und ausscheidungsgehärtet<br />
+<sup>b</sup>solution annealed, cold rolled, and precipitation hardened<br />
-<sup>c</sup>lösungsgeglüht, kaltumgeformt und ausscheidungsgehärtet im Werk (werksvergütet)
+<sup>c</sup>solution annealed, cold rolled, and precipitation hardened at mill (mill hardened)
-===<!--5.2.3-->Nickel-Beryllium-Legierungen===
+===<!--5.2.3-->Nickel-Beryllium Alloys===
-Durch die mit sinkender Temperatur abnehmende Löslichkeit des Berylliums im
+Because of decreasing solubility of beryllium in nickel with decreasing temperature NiBe can be precipitation hardened similar to CuBe <xr id="fig:Phase diagram of nickel beryllium"/><!--(Fig. 5.49)-->. The maximum soluble amount of Be in Ni is 2.7 wt% at the eutectic temperature of 1150°C. to achieve a high hardness by precipitation hardening NiBe, similar to CuBe, is annealed at 970 - 1030°C and rapidly quenched to room temperature. Soft annealed material is easily cold formed and after stamping and forming an hardening anneal is performed at 480 to 500°C for 1 to 2 hours.
-Nickel ist bei NiBe, ähnlich wie bei CuBe, die Möglichkeit zur Ausscheidungshärtung
-gegeben (<xr id="fig:Phase diagram of nickel beryllium"/><!--(Fig. 5.49)-->). Die maximale Löslichkeit von Beryllium in Nickel
-beträgt 2,7 Massen-% bei einer eutektischen Temperatur von 1150°C. Um die
-durch Ausscheidungshärtung erzielbaren hohen Festigkeitswerte zu erreichen,
-wird NiBe, ähnlich CuBe, bei 970 bis 1030°C wärmebehandelt („lösungsgeglüht“)
-und anschließend rasch auf Raumtemperatur abgekühlt („abgeschreckt“).
-Weichgeglühtes Material ist gut kaltbildsam. Nach der Formgebung
-schließt sich die Anlassbehandlung an (1 bis 2h bei 480 bis 500°C).
 <figure id="fig:Phase diagram of nickel beryllium">
-[[File:Phase diagram of nickel beryllium.jpg|right|thumb|Figure 9: Zustandsdiagramm Nickel-Beryllium]]
+[[File:Phase diagram of nickel beryllium.jpg|right|thumb|Phase diagram of nickel-beryllium]]
 </figure>
-Handelsübliche Nickel-Beryllium-Legierungen enthalten 2 Massen-% Be.
+Commercial nickel-beryllium alloys contain 2 wt% Be. Compared to CuBe2 the NiBe2 materials have a significantly higher modulus of elasticity but a much lower electrical conductivity. The mechanical strength is higher than that of CuBe2 <xr id="fig:Precipitation hardening of NiBe2 soft at 480C"/><!--(Fig. 5.50)-->, the spring bending force limit can exceed values of over 1400 MPa and the fatigue strength reaches approximately 400 MPa.
-Verglichen mit CuBe2 weist NiBe2 einen deutlich höheren Elastizitätsmodul,
-aber eine wesentlich geringere elektrische Leitfähigkeit auf. Die durch Ausscheidungshärtung
-erzielten Festigkeitswerte übertreffen die von CuBe2
-(<xr id="fig:Precipitation hardening of NiBe2 soft at 480C"/><!--(Fig. 5.50)-->). Die Federbiegegrenze erreicht Werte bis über 1400 MPa, die Biegewechselfestigkeit
-bis ca. 400 MPa.
 <figure id="fig:Precipitation hardening of NiBe2 soft at 480C">
-[[File:Precipitation hardening of NiBe2 soft at 480C.jpg|right|thumb|Figure 10: Aushärtung von NiBe (weich) bei 480°C]]
+[[File:Precipitation hardening of NiBe2 soft at 480C.jpg|right|thumb|Precipitation hardening of NiBe2 (soft) at 480°C]]
 </figure>
-Besonders hervorzuheben ist die sehr hohe Warmfestigkeit von NiBe2. Bei
+A further advantage of NiBe2 is its high temperature stability. Cold worked and subsequently precipitation hardened NiBe2 can withstand sustained
-kaltverfestigtem und anschließend ausgehärtetem NiBe2 beträgt die maximal
+temperatures of 400 - 650°C, depending on ist pre-treatment.
-zulässige Dauertemperatur je nach Vorbehandlung 400 bis 650°C.
-Ähnlich wie bei CuBe sind NiBe-Legierungen als aushärtbare Werkstoffe in
+Similar to CuBe materials, NiBe alloys are available in mill hardened in various conditions or also already precipitation hardened at the manufacturer.
-verschiedenen Festigkeitszuständen, auch „werksvergütet“ erhältlich.
-Nickel-Beryllium-Legierungen bieten sich für mechanisch und thermisch
+Nickel-beryllium alloys are recommended for mechanically and thermally highly stressed spring components. For some applications their ferro-magnetic properties can also be advantageous.
-besonders hoch beanspruchte Federn an. Für manche Anwendungen ist auch
-ihr ferromagnetisches Verhalten von Vorteil.
-==<!--5.3-->Dreischicht-Trägerbänder==
+==<!--5.3-->Triple-Layer Carrier Materials==
-Die Herstellung dieser Bänder erfolgt üblicherweise durch Kaltwalzplattieren.
+Manufacturing of triple-layer carrier materials is usually performed by cold rollcladding. The three materials cover each other completely. The advantage of this composite material group is that the different mechanical and physical properties of the individual components can be combined with each other.
-Die drei Werkstoff-Komponenten überdecken sich vollständig. Vorteile dieser
-Verbundwerkstoffgruppe sind, die unterschiedlichen mechanischen und physikalischen
-Eigenschaften der Komponenten miteinander zu verbinden.
-Je nach Anwendung und den technischen Anforderungen werden unterschiedliche
+Depending on the intended application the following layer systems are utilized:
-Schichtsysteme eingesetzt:
 * Conduflex N <br/> CuSn6 - Cu - CuSn6 <br/>
-Die hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit sowie die hohe Stromtragfähigkeit
+The high electrical and thermal conductivity as well as the current carrying capacity of copper is combined with the spring properties of the tin bronze. Conduflex N strips are used in a thickness range of 0.1 – 1,5 mm in a maximum width of 140 mm.
-des Kupfers wird mit den sehr guten Federeigenschaften der Zinnbronze
-kombiniert. Conduflex N-Bänder werden in einem Bereich der Dicke von
-,1-1,5mm und einer maximalen Breite von 140 mm verarbeitet.
 * Cu - FeNi36 (Invar) - Cu
-Die hohe elektrische Leitfähigkeit und Duktilität des Kupfers wird mit dem
+The high electrical conductivity and ductility of copperis combined with the low coefficient of thermal conductivity of the Invar alloy. The dimensionsional range is 0.2 – 1.8 mm in thickness with a maximum width of 140 mm.
-niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Invar-Legierung verknüpft.
-Die Abmessungen bezüglich Banddicke liegen im Bereich 0,2 - 1,8 mm, die
-maximale Breite beträgt 140 mm.
-* Cu-Fe oder Stahl-Cu
+* Cu – Fe or Steel – Cu
-Die hohe elektrische Leitfähigkeit und die sehr guten Lichtbogenlaufeigenschaften
+The high electrical conductivity and good arc mobility properties of copper are combined with the mechanical strength and magnetic properties of iron or steel. The thickness and width range of material strips are the same of the ones for Cu – Invar – Cu system.
-des Kupfers werden mit den mechanischen und magnetischen
-Eigenschaften von Eisen oder Stahl kombiniert. Die Abmessungen entsprechen
-denen des Systems Cu-Invar-Cu.
-Das Dickenverhältnis der Komponenten kann individuell gewählt werden und
+The thickness ratios of the components can be selected according to the application requirements. The two outer layers usually have the same thickness.
-richtet sich nach den technischen Anforderungen. Die beiden Außenkomponenten
-besitzen meist die gleiche Dicke.
-==<!--5.4-->Thermobimetalle==
+==<!--5.4-->Thermostatic Bimetals==
-Thermobimetalle sind Verbundwerkstoffe, die aus zwei oder drei Schichten mit
+Thermostatic bimetals are composite materials consisting of two or three layers of materials with different coefficients of thermal expansion. They are usually bonded together by cladding. If such a material part is heated either directly through current flow or indirectly through heat conduction or radiation, the different expansion between the active (strong expansion) and passive (low expansion) layer causes bending of the component part.
-unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten bestehen. Sie sind
-üblicherweise durch Walzplattieren fest miteinander verbunden. Wird ein
-solches Thermobimetall direkt, z.B. durch Stromfluss, oder indirekt, z.B. durch
-Wärmeleitung oder -strahlung, erwärmt, verursacht die unterschiedliche Ausdehnung
-von aktiver (größere Ausdehnung) und passiver (geringere Ausdehnung)
-Komponente eine Krümmung.
-Wegänderung oder Kraftwirkung am freien Ende des Thermobimetalles werden
+Directional or force effects on the free end of the thermostatic bimetal part is then used as a trigger or control mechanism in thermostats, protective switches, or in control circuits. Depending on the required function of the thermostatic bimetal component different design shapes are used:
-als Auslöse- und Stellglieder in Thermostaten, Schutzschaltern sowie Steuerund
-Regelkreisen genutzt. Entsprechend der gewünschten Wirkungsweise des
-Thermobimetalles kommen verschiedene Formteile zum Einsatz:
-*'''Gerade oder U-förmige Streifen''' für nahezu geradlinige Bewegungen.
+*'''Straight or U-shaped strips''' for nearly linear motion
-*'''Kreisförmige Scheiben''' für kleine geradlinige Bewegungen verbunden mit einer hohen Richtkraft.
+*'''Circular discs''' for small linear motions with high force
-*'''Spiralen und Wendeln''' für Kreisbewegungen.
+*'''Spirals and filament spring shapes''' for circular motion
-*'''Formstanzteile''' für spezielle Anwendungen.
+*'''Stamped and formed parts''' for special designs and applications
-Die Vielzahl der Thermobimetall-Typen ist größtenteils nach DIN 1715 oder/und
+The wide variety of thermostatic bimetal types is specified mostly through DIN 1715 and/or applicable ASTM standards <xr id="tab:Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals"/><!--(Table 5.23)-->. The different types have varying material compositions for the active and passive side of the materials. The mostly used alloys are iron-nickel and manganese-copper-nickel. Mainly used in circuit protection switches (i.e. circuit breakers) some thermo-bimetals include an intermediate layer of copper or nickel which allows to design parts with a closely controlled electrical resistance.
-ASTM Standard spezifiziert (<xr id="tab:Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals"/><!--(Table 5.23)-->). Die einzelnen Typen unterscheiden sich
-dabei hinsichtlich der Werkstoffzusammensetzung von aktiver und passiver
-Komponente. Zum Einsatz kommen vor allem Eisen-Nickel- sowie Mangan-Kupfer-
-Nickel-Legierungen. Weiterhin sind hauptsächlich in verschiedenen Schutzschaltern
-Thermobimetalle mit Zwischenlagen aus Kupfer oder Nickel gebräuchlich, die eine
-Abstufung des spezifischen elektrischen Widerstandes ermöglichen.
 <figtable id="tab:Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals">
-<caption>'''<!--Table 5.23:-->Auszug aus der Gesamtpalette verfügbarer Thermobimetalle'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.23:-->Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Bezeichnung<br />DIN 1715
+!Designation<br />DIN 1715
-!Bezeichnung<br />ASTM
+!Designation<br />ASTM
-!Spez. thermische Ausbiegung<br />[10<sup>6</sup>/K]
+!Specific Thermal Deflection<br />[10<sup>6</sup>/K]
-!Spez. elektr. Widerstand<br />k [μΩ·m]
+!Sprecific<br />Electrical<br />Resistance k [μΩ·m]
-!Übliche Awendungsbereiche<br />[°C]
+!Typical<br />Application Range [°C]
-!Anwendungsgrenze<br />[°C]
+!Application<br />Limit [°C]
-!Aufbau
+!Composition
 |-
 |TB 20110<br /> <br />TB 1577A<br /> <br />TB1170A<br /> <br /> <br />
@@ Line 897: / Line 778: @@
 | - 70 – + 260<br /> - 70 – + 260<br /> - 70 – + 370<br /> - 70 – + 370<br /> - 70 – + 425<br /> - 70 – + 480<br /> - 70 – + 425
 |350<br />350<br />450<br />450<br />480<br />540<br />540
-|zwei Komponenten
+|Two components
 |-
 |TB 1517<br />TB 1511<br /> <br /> <br />TB 1303<br /> <br />TB 1109
@@ Line 905: / Line 786: @@
 | - 70 – + 260<br /> - 70 – + 260<br /> - 70 – + 315<br /> - 70 – + 315<br /> - 70 – + 260<br /> - 70 – + 315<br /> - 70 – + 315<br /> - 70 – + 380
 |400<br />400<br />350<br />350<br />300<br />350<br />350<br />400
-|drei Komponenten Cu-Zwischenschicht
+|Three components with Cu intermediale layer
 |-
 |TB 1555<br />TB 1435<br /> <br /> <br />TB 1425<br /> <br /> <br /> <br />
@@ Line 913: / Line 794: @@
 | - 70 – + 260<br /> - 70 – + 260<br /> - 70 – + 370<br /> - 70 – + 370<br /> - 70 – + 260<br /> - 70 – + 370<br /> - 70 – + 370<br /> - 70 – + 370
 |450<br />450<br />480<br />480<br />450<br />480<br />480<br />480
-|drei Komponenten Ni-Zwischenschicht
+|Three components with Ni intermediale layer
 |}
 </figtable>
-===<!--5.4.1-->Berechnungsformeln===
+===<!--5.4.1-->Design Formulas===
-Die Berechnung der wichtigsten Formteile kann mittels der untenstehenden
+For the design and calculation of the most important thermostatic-bimetal parts formulas are given in <xr id="tab:Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components"/><!--Table 5.24-->. The necessary properties can be extracted for the most common materials from <xr id="tab:Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals"/><!--Table 5.23-->. The values given are valid only for a temperature range up to approximately 150°C. For higher temperatures data can be obtained from the materials manufacturer.
-Formeln ausgeführt werden (<xr id="tab:Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components"/><!--Table 5.24-->). Die hierfür benötigten Kennwerte sind
-<xr id="tab:Partial Selection from the Wide Range of Available Thermo-Bimetals"/><!--Table 5.23--> zu entnehmen. Die angegebenen Werte gelten nur bis zu Temperaturen
-von ca. 150°C. Für höhere Temperaturen sind diese Werte den Datenblättern
-des Herstellers zu entnehmen.
 <figtable id="tab:Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components">
-<caption>'''<!--Table 5.24:-->Berechnungsformeln für Thermobimetalle'''</caption>
+<caption>'''<!--Table 5.24:-->Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components'''</caption>
 {| class="twocolortable" style="font-size:1em;"
 |-
 |
-|Form des Thermobimetalls
+|Shape of the Thermostatic Bimetal
-|Ausbiegung
+|Deflection
-|mechanische Richtkraft
+|Mechanical Action Force
-|thermische Richtkraft
+|Thermal Action Force
 |-
-|Freitragende Streifen
+|Cantilevered strip
 |[[File:Contilevered strip.jpg|left|234px|]]
 |<math>A =
@@ Line 946: / Line 823: @@
     \frac {b \Delta T Bs^3}{L} </math>
 |-
-|Beidendig gelagerter Streifen
+|Dual supported strip
 |[[File:Dual supported strip.jpg|left|234px|]]
 |<math>A =
@@ Line 955: / Line 832: @@
     \frac {4b \Delta TB s^2}{L} </math>
 |-
-|U-förmiger Streifen
+|U-shaped element
 |[[File:U shaped element.jpg|left|220px|]]
 |<math>A =
@@ Line 964: / Line 841: @@
     \frac {2b \Delta TB s^2}{L} </math>
 |-
-|Spirale
+|Spiral
 |[[File:Spiral.jpg|left|220px|]]
 |colspan="3" style="text-align:center"|<math>A =
     \frac {\alpha \Delta T}{s} (f^2 - e^2 + 4 r^2 + 2 e f + 2 \pi r f) </math>
 |-
-|Wendel
+|Helical spring
 |[[File:Helical spring.jpg|left|220px|]]
 |<math>\alpha =
@@ Line 978: / Line 855: @@
     \frac {b_{1} \Delta TBs^2}{r} </math>
 |-
-|Scheibe
+|Disc
 |[[File:Disc.jpg|left|220px|]]
 |<math>A =
@@ Line 986: / Line 863: @@
 |<math>P = 3,2 b \Delta T s^2 </math>
 |-
-|Reversierter Streifen
+|Reversed strip
 |[[File:Reversed strip.jpg|left|240px|]]
 |<math>A =
@@ Line 995: / Line 872: @@
     \frac {b \Delta T Bs^2}{L^3} (y^2 - 2xy - x^2) </math>
 |-
-|Reversierte U-Feder
+|Reversed U-shaped element
 |[[File:Reserved u shaped element.jpg|left|228px|]]
 |colspan="3" style="text-align:center"|<math>A =
@@ Line 1,003: / Line 880: @@
 {| style="border-spacing: 20px"
-|<math>A</math>  || Ausbiegung in mm
+|<math>A</math>  || Deflection in mm
-|<math>B</math> || Breite in mm
+|<math>B</math> || Width in mm
 | rowspan="2" |<math>a_{1} = \frac {360}{\pi} \cdot a</math>
 |-
-|<math>\alpha</math> || Drehwinkel in °
+|<math>\alpha</math> || Turn angle in °
-|<math>D,d</math> || Durchmesser in mm
+|<math>D,d</math> || Diameter in mm
 |-
-|<math>P</math> || Kraft in N
+|<math>P</math> || Force in N
 |<math>r</math> || Radius in mm
 | rowspan="2" |<math>b_{1} =  \frac {2}{3} \cdot b</math>
 |-
-|<math>\Delta T</math> || Temperaturdifferenz in K
+|<math>\Delta T</math> || Temperature difference in K
-|<math>a</math> || spez. therm. Ausbiegung in 1/K
+|<math>a</math> || Specific therm. Deflection in 1/K
 |-
-|<math>s</math> ||Dicke in mm
+|<math>s</math> ||Thickness in mm
-|<math>b=ac</math> ||therm. Richtkraftkonstante in<math> N/(mm^2 \cdot K)</math>
+|<math>b=ac</math> ||Thermal action force constant<math> N/(mm^2 \cdot K)</math>
 |  rowspan="2" | <math>c_{1} =    \frac {\pi}{540} \cdot c</math>
 |-
-|<math>L</math> || freibewegliche Länge in mm
+|<math>L</math> || Free moving length in mm
-|<math>c</math> || mech. Richtkraftkonstante <math>N/mm^2</math>
+|<math>c</math> || Mechan. action force constant in <math>N/mm^2</math>
 |}
-===<!--5.4.2-->Grenzbelastung===
+===<!--5.4.2-->Stress Force Limitations===
-In allen Berechnungen gemäß <xr id="tab:Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components"/><!--Table 5.24--> ist nachzuprüfen, ob die thermisch
+For all calculations according to the formulas in <xr id="tab:Design Formulas for Thermostatic Bimetal Components"/><!--Table 5.24--> one should check if the thermally or mechanically induced stress forces stay below the allowed bending force limit. The following formulas are applicable for calculating the allowable load (Force P<sub>max</sub> or momentum M<sub>max</sub>):
-und/oder mechanisch induzierten Spannungen unterhalb der zulässigen
-Grenzbiegespannung liegen. Für die Berechnung der zulässigen Belastung
-(Kraft P<sub>max</sub> bzw. Moment M<sub>max</sub>) der Thermobimetall-Grundformen ergeben sich die
-folgenden Beziehungen:
 <table class="twocolortable" style="text-align: left; font-size:12px;width:60%">
 <tr>
-<td>Einseitig eingespannter Streifen</td>
+<td>Single side fixed strip</td>
 <td><math>P_{max} <
     \frac {\sigma Bs^2}{6L} </math> </td>
 </tr><tr>
-<td>Beidseitig gelagerter Streifen</td>
+<td>Both sides fixed strip</td>
 <td><math>P_{max} <
     \frac {\sigma Bs^2}{1,5L} </math></td>
 </tr><tr>
-<td>Spirale und Wendel</td>
+<td>Spiral or filament  </td>
 <td><math>M_{max} <
     \frac {\sigma Bs^2}{6} </math></td>
 </tr><tr>
-<td>Scheibe</td>
+<td>Disc  </td>
 <td><math>P_{max} <
     \frac {2 \sigma s^2}{3} </math></td>
 </tr>
 </table>
+<math>\sigma</math> = bending stress
 ==Kommentare==