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Aus der breiten Palette von Gold-Legierungen sind die binären Legierungen mit
Zusätzen < 10 Massen-% an Edelmetallen wie Pt, Pd oder Ag bzw. Unedelmetallen
wie Ni, Co, Cu hervorzuheben (<xr id="tab:Physical_Properties_of_Gold_and_Gold_AlloysPhysikalische Eigenschaften von Gold und Gold-Legierungen"/><!--(Tab. 2.2)-->). Diese Zusätze erhöhen einerseits
die mechanische Festigkeit und wirken sich vorteilhaft auf das Schaltverhalten
aus, verringern andererseits je nach Legierungspartner mehr oder weniger
<tr><th><p class="s11">Bezeichnung</p></th><th><p class="s11">Zusammensetzung Au</p><p class="s11">(Mindestanteil)</p></th><th><p class="s11">Beimengungen in ppm/p></th><th><p class="s12">Hinweise für die Verwendung</p></th></tr><tr><td><p class="s11">Spektralreines Gold</p><p class="s11">Gold</p></td><td><p class="s11">99.999</p></td><td><p class="s11">Cu < 3</p><p class="s11">Ag < 3</p><p class="s11">Ca < 1</p><p class="s11">Mg <1</p><p class="s11">Fe < 1</p></td><td><p class="s12">Drähte, Bleche, Legierungszusätze für
Halbleiter, elektronische Bauelemente</p></td></tr><tr><td><p class="s11">Hochreines Gold</p></td><td><p class="s11">99.995</p></td><td><p class="s11">Cu < 10</p><p class="s11">Ag < 15</p><p class="s11">Ca < 20</p><p class="s11">Mg < 10</p><p class="s11">Fe < 3</p><p class="s11">Si < 10</p><p class="s11">Pb < 20</p></td><td><p class="s12">Granalien für hochreine Legierungen, Bleche, Bänder, Rohre, Profile</p></td></tr><tr><td><p class="s11">Barren-Gold</p></td><td><p class="s11">99.95</p></td><td><p class="s11">Cu < 100</p><p class="s11">Ag < 150</p><p class="s11">Ca < 50</p><p class="s11">Mg < 50</p><p class="s11">Fe < 30</p><p class="s11">Si < 10</p></td><td><p class="s12">Legierungen, übliche Qualität</p></td></tr></table>
</figtable>
<br/>
<br/>
<figtable id="tab:Physikalische Eigenschaften von Gold und Gold-Legierungen">
<caption>'''Physikalische Eigenschaften von Gold und Gold-Legierungen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Material
!Gold<br/>Anteil<br/>[gew.%]
!Dichte<br/>[g/cm<sup>3</sup>]
!Schmelzpunkt<br/>[°C]
!Elektrischel<br/>Widerstandskraft<br/>[µΩ*cm]
!Elektrische<br/>Leitfähigkeit<br/>[MS/m]
!Thermische<br/>Leitfähigkeit<br/>[W/(m*K)]
!Temp. Koeff. des<br/>elektrischen Widerstands<br/>[10<sup>-3<sup/>/K]
!Elastizitätsmodul<br/>[GPa]
|-
|Au (99,95)
| >99,95
|19,3
|1064
|2,32
|43
|317
|4,0
|79
|-
|AuAg8
|92
|18,1
|1058
|6,13
|16,3
|147
|1,25
|82
|-
|AuAg20
|80
|16,4
|1035 - 1045
|10,0
|10
|75
|0,86
|89
|-
|AuNi5
|95
|18,3
|995 - 1018
|13,5
|7,4
|53
|0,71
|83
|-
|AuCo5
|95
|18,2
|1010 - 1015
|55,6
|1,8
|
|0,68
|88
|-
|AuCo5 (het.)
|95
|18,2
|1010 - 1015
|5,99
|16,7
|
|
|
|-
|AuAg25Cu5
|70
|15,2
|950 - 980
|12,2
|8,2
|
|0,75
|89
|-
|AuAg20C10
|70
|15,1
|865 - 895
|13,3
|7,5
|66
|0,52
|87
|-
|AuAg26Ni3
|71
|15,4
|990 - 1020
|11,0
|9,1
|59
|0,88
|114
|-
|AuPt10
|90
|19,5
|1150 - 1190
|12,5
|8,0
|54
|
|
|-
|AuAg25Pt6
|69
|16,1
|1060
|15,9
|6,3
|46
|0,54
|93
|-
|AuCu14Pt9Ag4
|73
|16,0
|955
|14,3 - 25
|4 - 7
|
|
|
|-
|}
</figtable>
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Influence_of_1_10_atomic_of_different">
[[File:Influence of 1-10 atomic of different.jpg|left|thumb|<caption>Einfluss von 1-10 Atom-% verschiedener Zusatzmetalle auf den spez. elektrischen Widerstand p von Gold (nach Linde)</caption>]]
</figtable>
