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Aus der breiten Palette von Gold-Legierungen sind die binären Legierungen mit
Zusätzen < 10 Massen-% an Edelmetallen wie Pt, Pd oder Ag bzw. Unedelmetallen
wie Ni, Co, Cu hervorzuheben (<xr id="tab:Physical_Properties_of_Gold_and_Gold_AlloysPhysikalische Eigenschaften von Gold und Gold-Legierungen"/><!--(Tab. 2.2)-->). Diese Zusätze erhöhen einerseits
die mechanische Festigkeit und wirken sich vorteilhaft auf das Schaltverhalten
aus, verringern andererseits je nach Legierungspartner mehr oder weniger
und Ni, z.B. AuAg25Cu5 oder AuAg20Cu10 zu sehen, die für viele Anwendungsfälle
bei guten mechanischen Eigenschaften ausreichende Beständigkeit
gegenüber Fremdschichtbildung bieten (<xr id="tab:Mechanical Properties of Gold and Gold-Alloys"/><!--(Table 2.3)-->). Weitere ternäre Legierungen,die aus dem AuAg-System hervorgehen, sind die Werkstoffe AuAg26Ni3 undAuAg25Pt6. Diese Legierungen ähneln in ihren mechanischen Eigenschaftenden AuAgCu-Legierungen, sind aber bei höheren Temperaturen deutlichoxidationsbeständiger.
<figtable id="tab:Commonly Used Grades of Gold">
<tr><th><p class="s11">Bezeichnung</p></th><th><p class="s11">Zusammensetzung Au</p><p class="s11">(Mindestanteil)</p></th><th><p class="s11">Beimengungen in ppm/p></th><th><p class="s12">Hinweise für die Verwendung</p></th></tr><tr><td><p class="s11">Spektralreines Gold</p><p class="s11">Gold</p></td><td><p class="s11">99.999</p></td><td><p class="s11">Cu < 3</p><p class="s11">Ag < 3</p><p class="s11">Ca < 1</p><p class="s11">Mg <1</p><p class="s11">Fe < 1</p></td><td><p class="s12">Drähte, Bleche, Legierungszusätze für
Halbleiter, elektronische Bauelemente</p></td></tr><tr><td><p class="s11">Hochreines Gold</p></td><td><p class="s11">99.995</p></td><td><p class="s11">Cu < 10</p><p class="s11">Ag < 15</p><p class="s11">Ca < 20</p><p class="s11">Mg < 10</p><p class="s11">Fe < 3</p><p class="s11">Si < 10</p><p class="s11">Pb < 20</p></td><td><p class="s12">Granalien für hochreine Legierungen, Bleche, Bänder, Rohre, Profile</p></td></tr><tr><td><p class="s11">Barren-Gold</p></td><td><p class="s11">99.95</p></td><td><p class="s11">Cu < 100</p><p class="s11">Ag < 150</p><p class="s11">Ca < 50</p><p class="s11">Mg < 50</p><p class="s11">Fe < 30</p><p class="s11">Si < 10</p></td><td><p class="s12">Legierungen, übliche Qualität</p></td></tr></table>
</figtable>
<br/>
<br/>
<figtable id="tab:Physikalische Eigenschaften von Gold und Gold-Legierungen">
<caption>'''Physikalische Eigenschaften von Gold und Gold-Legierungen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Material
!Gold<br/>Anteil<br/>[gew.%]
!Dichte<br/>[g/cm<sup>3</sup>]
!Schmelzpunkt<br/>[°C]
!Elektrischel<br/>Widerstandskraft<br/>[µΩ*cm]
!Elektrische<br/>Leitfähigkeit<br/>[MS/m]
!Thermische<br/>Leitfähigkeit<br/>[W/(m*K)]
!Temp. Koeff. des<br/>elektrischen Widerstands<br/>[10<sup>-3<sup/>/K]
!Elastizitätsmodul<br/>[GPa]
|-
|Au (99,95)
| >99,95
|19,3
|1064
|2,32
|43
|317
|4,0
|79
|-
|AuAg8
|92
|18,1
|1058
|6,13
|16,3
|147
|1,25
|82
|-
|AuAg20
|80
|16,4
|1035 - 1045
|10,0
|10
|75
|0,86
|89
|-
|AuNi5
|95
|18,3
|995 - 1018
|13,5
|7,4
|53
|0,71
|83
|-
|AuCo5
|95
|18,2
|1010 - 1015
|55,6
|1,8
|
|0,68
|88
|-
|AuCo5 (het.)
|95
|18,2
|1010 - 1015
|5,99
|16,7
|
|
|
|-
|AuAg25Cu5
|70
|15,2
|950 - 980
|12,2
|8,2
|
|0,75
|89
|-
|AuAg20C10
|70
|15,1
|865 - 895
|13,3
|7,5
|66
|0,52
|87
|-
|AuAg26Ni3
|71
|15,4
|990 - 1020
|11,0
|9,1
|59
|0,88
|114
|-
|AuPt10
|90
|19,5
|1150 - 1190
|12,5
|8,0
|54
|
|
|-
|AuAg25Pt6
|69
|16,1
|1060
|15,9
|6,3
|46
|0,54
|93
|-
|AuCu14Pt9Ag4
|73
|16,0
|955
|14,3 - 25
|4 - 7
|
|
|
|-
|}
</figtable>
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Influence_of_1_10_atomic_of_different">
[[File:Influence of 1-10 atomic of different.jpg|left|thumb|<caption>Einfluss von 1-10 Atom-% verschiedener Zusatzmetalle auf den spez. elektrischen Widerstand p von Gold (nach Linde)</caption>]]
|95<br />105<br />120<br />150
|-
|AuCo5 prec.hardenedvergütet|heterogeneousheterogen
|360
|3
|-
|AuCu14Pt9Ag4
|R 620<br />R 700<br />R 850<br />R 950<br />prec.hardenedvergütet
|620<br />700<br />850<br />950<br />900
|20<br />3<br />2<br />1<br />3
</figtable>
<figtable id="tab:Contact_and_Switching_Properties_of_Gold_and_Gold_Alloys">
<caption>'''<!Kontakt--Table 2.4:-->Contact and Switching Properties of Gold and und Schalteigenschaften von Gold Alloysund Goldlegierungen'''</caption>
<table class="twocolortable">
<tr><th><p class="s11">MaterialWerkstoff</p></th><th><p class="s12">PropertiesEigenschaften<th colspan="2"></p></th></tr><tr><td><p class="s11">Au</p></td><td><p class="s12">Highest corrosion resistanceHöchste Korrosionsbeständigkeit, low</p><p class="s12">hardnessgeringe Härte</p></td><td><p class="s12">High electr. conductivityhohe elektrische Leitfähigkeit,</p><p class="s12">strong tendency to cold weldingstarke Neigung zum Kaltschweißen</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg8</p></td><td><p class="s12">High corrosion resistanceHohe Korrosionsbeständigkeit, low thermo</p><p class="s12">e.m.f.thermokraftarm</p></td><td><p class="s12">Low contact resistanceniedriger Kontaktwiderstand</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuPt10</p><p class="s11">AuPd5</p></td><td><p class="s12">Very high corrosion resistanceSehr hohe Korrosionsbeständigkeit</p></td><td><p class="s12">High hardnesshohe Härte</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg10 - 30</p></td><td><p class="s12">Mostly corrosion resistantWeitgehend korrosionsbeständig</p></td><td><p class="s12">Higher hardnesshöhere Härte</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuNi5</p><p class="s11">AuCo5</p></td><td><p class="s12">High corrosion resistanceHohe Korrosionsbeständigkeit, low</p><p class="s12">tendency to material transfergeringe Neigung zur Materialwanderung</p></td><td><p class="s12">High hardnesshohe Härte</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg25Pt6</p></td><td><p class="s12">High corrosion resistanceHohe Korrosionsbeständigkeit, low contact resistanceniedriger Kontaktwiderstand</p></td><td><p class="s12">High hardnesshohe Härte</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg26Ni3</p><p class="s11">AuAg25Cu5</p><p class="s11">AuAg20Cu10</p></td><td><p class="s12">Limited corrosion resistanceBedingt korrosionsbeständig</p></td><td><p class="s12">High hardnesshohe Härte</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuPd40</p><p class="s11">AuPd35Ag10</p><p class="s11">AuCu14Pt9Ag4</p></td><td><p class="s12">High corrosion resistanceHohe Korrosionsbeständigkeit</p></td><td><p class="s12">High hardness and mechanical</p><p class="s12">wear resistancehohe Verschleißfestigkeit</p></td></tr></table>
</figtable>
Gold alloys are used -Legierungen werden in the form of welded wire or profile (also called weldtapes)Form von geschweißten Draht- und Profilabschnitten, segments, contact rivets, and stampings produced from clad stripmaterialsKontaktnieten und plattierten Stanzteilen eingesetzt. The selection of the bonding process is based on the cost for the joining process, and most importantly on the economical aspect of using the least possible amount of the expensive precious metal componentJe nach konstruktiverGestaltung der Kontaktteile ist für die Wahl des Verbindungsverfahrensdie Wirtschaftlichkeit des Fügeprozesses und vor allem der sparsame Einsatzdes teuren Edelmetalles entscheidend.
<figtable id="tab:Application Examples and Forms of Gold and Gold Alloys">
<caption>'''<!--Table 2.5:-->Application Examples and Forms of Anwendungsbeispiele und Anwendungsformen von Gold and Gold Alloysund Goldlegierungen'''</caption>
<table class="twocolortable">
<tr><th><p class="s11">MaterialWerkstoff</p></th><th><p class="s12">Application ExamplesAnwendungsbeispiele</p></th><th><p class="s12">Form of ApplicationAnwendungsformen</p></th></tr><tr><td><p class="s11">Pure GoldFeingold</p><p class="s11">(electroplatedgalvanisch)</p></td><td><p class="s12">Corrosion protection layer for contact partsKorrosionsschutz für Kontaktteile, stationary contactsruhende Kontakte, bonding surfacesBondverbindungen</p></td><td><p class="s12">Electroplated coatingsGalvanische Überzüge, bond surface layersBondschichten</p></td></tr><tr><td><p class="s11">Hard GoldHartgold</p><p class="s11">(sputteredgalvanisch)</p></td><td><p class="s12">Contact parts for connectors and switchesKontaktteile für Steckverbinder und Schalter, sliding contact tracksGleitkontaktbahnen, bonding surfacesBondverbindungen</p></td><td><p class="s12">Electroplated coatings on contact rivets and stamped partsGalvanische Überzüge auf Kontaktnieten und Stanzteilen</p></td></tr><tr><td><p class="s11">Hard GoldHartgold</p><p class="s11">(sputteredgesputtert)</p></td><td><p class="s12">Contacts Kontaktstellen in switches and relays for low loadsSchaltern und Relais für geringe Lasten, electronic signal relaysSignalrelais</p></td><td><p class="s12">Contact surface layer on miniature</p><p class="s12">profiles (weld tapes)Kontaktschicht auf Miniprofilen</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg8</p></td><td><p class="s12">Dry circuit switching contactsSchaltende Kontakte in trockenen Stromkreisen, electronic</p><p class="s12">signal relaysSignalrelais</p></td><td><p class="s12">Contact rivetsKontaktniete, welded contact</p><p class="s12">partsgeschweißte Kontaktteile</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg20</p></td><td><p class="s12">Switching contacts for low loadsSchaltende Kontakte für geringe Lasten, electronic</p><p class="s12">signal relaysSignalrelais</p></td><td><p class="s12">Contact rivetsKontaktniete, welded contact</p><p class="s12">partsgeschweißte Kontaktteile</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuAg25Cu5</p><p class="s11">AuAg25Cu10</p><p class="s11">AuAg26Ni3</p></td><td><p class="s12">Contact parts for connectorsKontaktteile für Steckverbinder, switches and relaysSchalter und Relais</p></td><td><p class="s12">Claddings on Plattierungen auf Cu alloys-Legierungen, contact rivetsKontaktniete, contact layer on micro profiles (weld tapes)Kontaktschicht auf Miniprofilen</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuNi5</p><p class="s11">AuCo5 (heterogen)</p></td><td><p class="s12">Contacts Kontaktstellen in switches and relays for low and medium loadsSchaltern und Relaisfür geringe und mittlere Lasten, material transfer resistant contactsmaterialwanderungsbeständige Kontakte</p></td><td><p class="s12">Contact rivetsKontaktniete, welded contact partsgeschweißte Kontakte, contact layer on miniature profiles (weld tapes)Kontaktschicht auf Miniprofilen</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuPt10</p><p class="s11">AuAg25Pt6</p></td><td><p class="s12">Contacts for highest chemical corrosion resistance Kontakte höchster chemischer Beständigkeit in switches and relaysSchaltern und Relais</p></td><td><p class="s12">Contact rivetsKontaktniete, contact layer on micro profiles (weld tapes)Kontaktschicht auf Miniprofilen</p></td></tr><tr><td><p class="s11">AuCu14Pt9Ag4</p></td><td><p class="s12">Sliding contacts for measurement data transferGleitkontakte für Messwertübertrager</p></td><td><p class="s12">Wire-formed partsDrahtbiegeteile</p></td></tr></table>
</figtable>
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Phase diagram of goldplatinum">
[[File:Phase diagram of goldplatinum.jpg|left|thumb|<caption>Phase diagram of goldplatinumZustandsdiagramm von Gold-Platin</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Phase diagram of gold-silver">
[[File:Phase diagram of gold-silver.jpg|left|thumb|<caption>Phase diagram of goldZustandsdiagramm von Gold-silverSilber</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Phase diagram of gold-copper">
[[File:Phase diagram of gold-copper.jpg|left|thumb|<caption>Phase diagram of goldZustandsdiagramm von Gold-copperKupfer</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Phase diagram of gold-nickel">
[[File:Phase diagram of gold-nickel.jpg|left|thumb|<caption>Phase diagram of goldZustandsdiagramm von Gold-nickelNickel</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Phase diagram of gold-cobalt">
[[File:Phase diagram of gold-cobalt.jpg|left|thumb|<caption>Phase diagram of goldZustandsdiagramm von Gold-cobaltKobalt</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of Au by cold working">
[[File:Strain hardening of Au by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von Au by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Softening of Au after annealing for 0.5 hrs">
[[File:Softening of Au after annealing for 0.5 hrs.jpg|left|thumb|<caption>Softening of Erweichungsverhalten von Au after annealing for nach 0.5 hrs after ,5h Glühdauer und einer Kaltumformung von 80% cold working</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuPt10 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuPt10 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuPt10 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuAg20 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuAg20 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuAg20 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuAg30 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuAg30 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuAg30 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuNi5 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuNi5 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuNi5 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Softening of AuNi5 after annealing for 0.5 hrs">
[[File:Softening of AuNi5 after annealing for 0.5 hrs.jpg|left|thumb|<caption>Softening of Erweichungsverhalten von AuNi5 after annealing for nach 0.5 hrs after ,5h Glühdauer und einer Kaltumformung von 80% cold working</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuCo5 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuCo5 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuCo5 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Precipitation hardening of AuCo5 at">
[[File:Precipitation hardening of AuCo5 at.jpg|left|thumb|<caption>Precipitation hardening of Aushärtung von AuCo5 at bei 400°C hardening temperatureAushärtungstemperatur</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuAg25Pt6 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuAg25Pt6 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuAg25Pt6 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuAg26Ni3 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuAg26Ni3 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuAg26Ni3 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Softening of AuAg26Ni3 after annealing for 0.5-hrs">
[[File:Softening of AuAg26Ni3 after annealing for 0.5-hrs.jpg|left|thumb|<caption>Softening of Erweichungsverhalten von AuAg26Ni3 after annealing for nach 0.5 hrs after ,5h Glühdauer und einer Kaltumformung von 80% cold working</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuAg25Cu5 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuAg25Cu5 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuAg25Cu5 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuAg20Cu10 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuAg20Cu10 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuAg20Cu10 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Softening of AuAg20Cu10 after annealing for 0.5 hrs">
[[File:Softening of AuAg20Cu10 after annealing for 0.5 hrs.jpg|left|thumb|<caption>Softening of Erweichungsverhalten von AuAg20Cu10 after annealing for nach 0.5 hrs after ,5h Glühdauer und einer Kaltumformung von 80% cold working</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Strain hardening of AuCu14Pt9Ag4 by cold working">
[[File:Strain hardening of AuCu14Pt9Ag4 by cold working.jpg|left|thumb|<caption>Strain hardening of Verfestigungsverhalten von AuCu14Pt9Ag4 by cold workingdurch Kaltumformung</caption>]]
</figure>
<figure id="fig:Precipitation hardening of AuCu14Pt9Ag4">
[[File:Precipitation hardening of AuCu14Pt9Ag4.jpg|left|thumb|<caption>Precipitation hardening of Aushärtung von AuCu14Pt9Ag4 at different hardening temperatures after nach 50% cold workingKaltumformung bei verschiedenen Anlasstemperaturen</caption>]]
</figure>
</div>