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Als Schaltungsträger kommen auch Leiterplatten zum Einsatz. Aufgrund der
Vielzahl von elektrisch nicht verbundenen Strukturen auf der Leiterplatte , werden
stromlose Abscheideverfahren zur Herstellung der Endoberflächen angewandt
(siehe Abschnitt [[Stromlose_Beschichtung|Stromlose Beschichtung]]). Neben dem Bonden auf Nickel/Gold-Oberflächen dient das