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→AlSi-plattierte Bänder für Bondverbindungen
==AlSi-plattierte Bänder für Bondverbindungen==
Für Schichtsysteme auf Schaltungsträgern und Hybridgehäusen (Leadframes)
kommen neben galvanisch und chemisch aufgebrachten Goldschichten häufig AlSi1-plattierte Halbzeuge zum Einsatz(<xr id="fig:Examples_of_AlSi_clad_strips_for_bond_connections"/>). Bei der Herstellung der Plattierung wird
die AlSi1-Legierung mit dem Träger aus Cu oder einer Cu-Legierung durch
Kaltwalzen verbunden (siehe Abschnitt [[Herstellung_von_Halbzeugen|Herstellung von Halbzeugen]]).
