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→Aufklärung von Schadensfällen
Bei Kontakten, die mehrere Kategorien umfassen, gilt die Messbedingung der
niedrigsten Kategorie. Die Kontaktwiderstandsmessung wird üblicherweise
nach der 4 - Draht - Methode bei einer Umgebungstemperatur von 27°C + 1°C
und 63 bis 67% relativer Feuchte durchgeführt.
des Relais (Prellverhalten, Werkstoffe u.a.) zu den für den späteren
Ausfall verantwortlichen Phänomenen, z.B. erhöhter Kontaktwiderstand,
Materialwanderung, Abbrand, Verschweißen (<xr id="fig:Relation between the breaking currents of relays and electrical life requirements of switching systems"/><!--(Fig. 13.6)-->).
Ausfälle beim Schalten der Last sind erfahrungsgemäß Fehlfunktionen der
Die DC (Gleichstrom)-Lastfälle sind in entsprechenden Normen (z.B. Telekom-
Spezifikationen) definiert.
*Schalten „trockener Stromkreise“ mit Überwachung des Kontaktwiderstandes, u.U. bei erhöhter Temperatur.
gekennzeichnet war. Für diesen Lastfall erwies sich AgNi0,15 als besonders
geeigneter Werkstoff.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Principle and sequence of testing with electronic load simulation">
[[File:Principle and sequence of testing with electronic load simulation.jpg|right|thumb|Figure 4: Principle and sequence of testing with electronic load simulation]]
</figure>
<figure id="fig:Automotive relays under motor load">
[[File:Automotive relays under motor load.jpg|right|thumb|Figure 5: Automotive relays under motor load: Results of electrical life testing using different contact materials]]
</figure>
</div>
<div class="clear"></div>
<br style="clear:both;"/>
===<!--13.3.6-->Aufklärung von Schadensfällen===
Relais, wie elektrische Belastung, Umweltbedingungen etc. aufgelistet werden. Zur Lösung des Problems hat sich eine Verfahrensabwicklung als geeignet
erwiesen, die in <xr id="fig:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology"/><!--(Fig. 13.10)--> als Flussdiagramm selbstredend dargestellt ist.
Bei sorgfältiger Durchführung kann mit hoher Wahrscheinlichkeit die
Ausfallursache gefunden werden. Daraus ergeben sich Maßnahmen, um künftig
Ausfälle zu vermeiden.
<figure id="fig:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology">
[[File:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology.jpg|left|thumb|Figure 6: Ablaufplan zur Klärung der Ausfallursachen bei Schaltgeräten der Informationstechnik]]
</figure>
<br style="clear:both;"/>
==Referenzen==
