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→Aufklärung von Schadensfällen
Bei Kontakten, die mehrere Kategorien umfassen, gilt die Messbedingung der
niedrigsten Kategorie. Die Kontaktwiderstandsmessung wird üblicherweise
nach der 4 - Draht - Methode bei einer Umgebungstemperatur von 27°C + 1°C
und 63 bis 67% relativer Feuchte durchgeführt.
des Relais (Prellverhalten, Werkstoffe u.a.) zu den für den späteren
Ausfall verantwortlichen Phänomenen, z.B. erhöhter Kontaktwiderstand,
Materialwanderung, Abbrand, Verschweißen (<xr id="fig:Relation between the breaking currents of relays and electrical life requirements of switching systems"/><!--(Fig. 13.6)-->).
Ausfälle beim Schalten der Last sind erfahrungsgemäß Fehlfunktionen der
Die DC (Gleichstrom)-Lastfälle sind in entsprechenden Normen (z.B. Telekom-
Spezifikationen) definiert.
*Schalten „trockener Stromkreise“ mit Überwachung des Kontaktwiderstandes, u.U. bei erhöhter Temperatur.
gekennzeichnet war. Für diesen Lastfall erwies sich AgNi0,15 als besonders
geeigneter Werkstoff.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Principle and sequence of testing with electronic load simulation">
[[File:Principle and sequence of testing with electronic load simulation.jpg|right|thumb|Figure 4: Principle and sequence of testing with electronic load simulation]]
</figure>
<figure id="fig:Automotive relays under motor load">
[[File:Automotive relays under motor load.jpg|right|thumb|Figure 5: Automotive relays under motor load: Results of electrical life testing using different contact materials]]
</figure>
</div>
<div class="clear"></div>
<br style="clear:both;"/>
===<!--13.3.6-->Aufklärung von Schadensfällen===
Qualitätssicherung äußerst wichtig. Vorab sollte jedoch die exakte Historie des
Relais, wie elektrische Belastung, Umweltbedingungen etc. aufgelistet werden. Zur Lösung des Problems hat sich eine Verfahrensabwicklung als geeignet
erwiesen, die in (<xr id="fig:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology"/><!--(Fig. 13.10)-->) als Flussdiagramm selbstredend dargestellt ist.<figure id="fig:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology">[[File:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology.jpg|right|thumb|Ablaufplan zur Klärung der Ausfallursachen bei Schaltgeräten der Informationstechnik]]</figure>Eswird bei der Untersuchung gewissermaßen von außen nach innen vorgegangen.
Bei sorgfältiger Durchführung kann mit hoher Wahrscheinlichkeit die
Ausfallursache gefunden werden. Daraus ergeben sich Maßnahmen, um künftig
Ausfälle zu vermeiden.
<figure id="fig:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology">
[[File:Flow diagram for evaluation of failure cause in switching devices for communications technology.jpg|left|thumb|Figure 6: Ablaufplan zur Klärung der Ausfallursachen bei Schaltgeräten der Informationstechnik]]
</figure>
<br style="clear:both;"/>
==Referenzen==
