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*Ablötprobe <br />Dabei wird die Kontaktauflage durch langsames Erwärmen bei gleichzeitigerAufbringung von Kräften, die senkrecht zur Schaltfläche der Kontaktstückeangreifen, vom Kontakträger abgehoben. Danach kann man erkennen, welcheBereiche der Lötfläche vom Lot benetzt waren und bei welchen - sichtbar an derVerfärbung der Flussmittelreste oder infolge Oxidbildung auf dem unedlenTrägerteil - keine stoffschlüssige Verbindung vorgelegen hat.<br />

*Sägeschnitte <br />Bei dieser Prüfmethode wird in die Kontaktauflage kreuzweise ein Raster vonSägeschnitten gelegt. Bezirke, die nicht stoffschlüssig verbunden waren, fallendann heraus.<br />

*Metallographischer Schliff <br />Aus einem metallographischen Schliff senkrecht zur Lötfläche können ebenfalls Benetzungsfehler festgestellt werden, wobei jedoch nur die Schnittebene erfasst wird(<xr id="fig:CdO tip on Cu carrier"/><!--(Fig. 3.14)-->). Darüberhinaus lassen sich aus dem Gefügebild Rückschlüsse aufLöttemperatur und Lötzeit ableiten.

[[File:CdO tip on Cu carrier.jpg|right|thumb|Figure 1: Lötverbindung mit Lunkerstellen Ag/CdO-Plättchen auf Cu-Träger]]

*Scherkraftprüfung <br />Bei dieser Prüfmethode wird die Kontaktauflage vom Träger abgeschert, wobei dieerreichte Scherkraft ein Maß für die Güte der Lötung darstellt. Diese Prüfung lässt sichbesonders gut bei harten und spröden Auflagen, z.B. aus Wolfram ausführen.<br />

*Ultraschallprüfung <br />Die Ultraschallprüfung beruht auf der Erfassung von Störungen bei der Ausbreitung von Schallwellen in unterschiedlichen Medien. Moderne, bildgebende Ultraschallprüfsysteme mit extrem hoher Auflösung ermöglichen auch kleinste Fehlerstellen (<0,5 mm Durchm.) anzuzeigen. Die einzelnen Fehlerstellen werden summiert und der prozentuale Anteil benetzter Flächen im Vergleich zur gesamten Lötfläche angegeben.<xr id="fig:Ultrasound print-out of braze joints"/><!--(Fig. 3.15)--> gibt am Beispiel einer Lötverbindung zwischen Ag/SnO₂ 88/12-Kontaktauflage und Cu-Träger eine Aussage über Lage und Größe der Fehlerstellen sowie diejeweils erreichte Lötqualität.

[[File:Ultrasound print-out of braze joints.jpg|right|thumb|Figure 2: Ultraschallbild von Lötverbindungen (Ag/SnO₂ 88/12 - Plättchen auf Cu- Träger) mit unterschiedlichem Benetzungsgrad. Dunkle Stellen = Lunkerstellen]]

*Röntgenstrahlprüfung <br />Als weitere Prüfmethode für die Qualität einer Löt- oder Schweißverbindungdient die Untersuchung mittels Röntgenstrahlen. Mit Hilfe von Feinfokusröhrengelingt es, eine ausreichende Bildschärfe zu erreichen. Allerdings darf die Dickedes Prüflings verglichen mit der Fehlerstelle nicht zu groß sein. Die kostenintensiveRöntgenprüfung findet in der Kontakttechnik allerdings nur in geringemMaße Anwendung.<br />

[[File:Ultrasonic picture of a weld.jpg|right|thumb|Figure 3: Ultraschallbild einer Schweißverbindung, Ag/C-Plättchen auf Cu-Träger (ABB-STOTZ-KONTAKT)]]

Kontaktteile mit Hilfe von Ultraschall möglich (<xr id="fig:Ultrasonic picture of a weld"/><!--(Fig. 3.16)-->).

<xr id="fig:Correlation between Contact Joining Methods and Switching Currents"/><!--Tab. 3.2--> . Hieraus ist ersichtlich, dass bei gleicher Schaltlast u.U. mehrere

[[File:Correlation between Contact Joining Methods and Switching Currents.jpg|right|thumb|Figure 4: Zuordnung der verschiedenen Arten der Kontaktbestückung zu Strombereichen]]