Difference between revisions of "Physikalische Effekte bei Gleit- und Steckkontakten"
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| − | [[File:Contact resistance Rk as a function of the contact force Fk.jpg|right|thumb|Abhängigkeit des Kontaktwiderstandes R<sub>k</sub> von der Kontaktkraft F<sub>k</sub> für verschieden Beschichtungswerkstoffe. Gemessen mit einer kugelförmigen Goldsonde; I=10 mA, U< 20 mV]] | + | [[File:Contact resistance Rk as a function of the contact force Fk.jpg|right|thumb|Figure 1: Abhängigkeit des Kontaktwiderstandes R<sub>k</sub> von der Kontaktkraft F<sub>k</sub> für verschieden Beschichtungswerkstoffe. Gemessen mit einer kugelförmigen Goldsonde; I=10 mA, U< 20 mV]] |
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| − | [[File:Contact resistance Rk as a function of the fretting wear cycles.jpg|right|thumb|Abhängigkeit des Kontaktwiderstandes R<sub>k</sub> von der Anzahl der Reibzyklen für verschiedene Beschichtungswerkstoffe, Relativbewegung d=50μm]] | + | [[File:Contact resistance Rk as a function of the fretting wear cycles.jpg|right|thumb|Figure 2: Abhängigkeit des Kontaktwiderstandes R<sub>k</sub> von der Anzahl der Reibzyklen für verschiedene Beschichtungswerkstoffe, Relativbewegung d=50μm]] |
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Revision as of 12:07, 9 December 2022
Physikalische Effekte bei Gleit- und Steckkontakten
- Mechanischer Verschleiß von Gleitkontakten
| dV/dx = k x FK /3 HW |
| dV/dx Verschleißvolumen in mm3 pro Gleitlänge in mm |
| k Verschleißkoeffizient |
| HW Härte des weicheren Werkstoffes (Brinell- oder Vickerseinheiten) |
| FK Kontaktkraft in cN |
| Verschleißkoeffizient k bei Materialübertragung |
| Silber – Silber 120 x 10-4 |
| Platin – Platin 400 x 10-4 |
| Silber – Platin 1.3 x 10-4 |
| Verschleißkoeffizient k bei Abrieb |
| Silber – Silber 8 x 10-4 |
| Gold – Gold 9 x 10-4 |
| Platin – Platin 40 x 10-4 |
| Silber – Gold 9 x 10-4 |
| Silber – Platin 5 x 10-4 |
- Kontaktverhalten von Steckkontakten
Table 1: Beschichtungswerkstoffe für Steckverbinder
| Herstellungsverfahren | Schichtwerkstoffe | Zwischenschicht | Härte HV | Reibwert |
|---|---|---|---|---|
| Galvanische Beschichtung | Zinn Nickel Nickel-phosphorus (NiP 6 - 15) Silver Hartgold (< 0,3 Massen-% Ni oder Co) Palladium mit Goldflash (<0,2μm) Palladium - Nickel mit Goldflash (<0.2μm) |
bei Messing: Kupfer oder Nickel Nickel, Nickel - Phosphor Nickel Nickel |
50 - 90 300 - 600 500 - 1100 70 - 100 100 - 200 250 - 300 300 - 400 |
0.5 - 1 0.5 - 0.8 0.2 - 0.5 0.2 - 0.5 0.2 - 0.5 |
| Mechanische Plattierung | Gold-Nickel (AuNi 5 -10) Silber-Palladium (AgPd 10 - 30) |
Nickel Nickel |
160 - 200 120 - 170 |
0.2 - 0.5 0.2 - 0.5 |
| Feuerverzinnung | Zinn | Intermetallische Verbindung (1) Zinn - Kupfer | 400 - 500 |
(1) entsteht beim Verzinnungsprozess
