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Lote und Flussmittel

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Hartlote
In der Kontakttechnik kommen überwiegend niedrigschmelzende Hartlote mit
min. 20 Massen-% Silber zum Einsatz, die zur Erniedrigung des Schmelzpunktes
Zusätze von Cadmium, Zink oder Zinn enthalten (<xr id="tab:Commonly_Used_Brazing_Alloys_for_Electrical_ContactsGebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte"/><!--(Table 4.1)-->). Wegen ihrer
toxischen Wirkung werden cadmiumhaltige Lote vielfach durch zink- bzw. zinkund
zinnhaltige Lote ersetzt. Bei erhöhten Anforderungen an Korrosionsbeständigkeit
manganhaltige Lote verwendet. Lötungen an Luft sind mit diesen Loten nur
unter Verwendung von Flussmittel möglich.
 
<figtable id="tab:Commonly_Used_Brazing_Alloys_for_Electrical_Contacts">
[[File:Commonly Used Brazing Alloys for Electrical Contacts.jpg|right|thumb|Gebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte]]
</figtable>
Für Hochtemperaturlötungen im Vakuum oder unter Schutzgas kommt überwiegend
hat sich für einen wirtschaftlichen Verbindungsprozess die Beschichtung der
lötbaren Kontaktunterseite mit einer dünnen Lotschicht (&le; 100 µm) bewährt.
 
<figtable id="tab:Gebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte">
<caption>'''<!--Table 4.2:-->Gebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!BezeichnungKurzzeichen<br/>DIN EN 1044!BrazeTec Bezeichnung!Kurzzeichen US Bezeichnung<br/>Äquivalent!Bezeichnung nachKurzzeichen<br/>DIN EN ISO <br/>3677
!Zusammensetzung<br/>Gew. %
!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]
!Anwendung
|-
|Ag304*AG103|BrazeTec 5507|BAg-17|B-Ag40ZnCdCu-595Ag55ZnCuSn<br/>630/660|Ag39 Ag54 - 4156<br/>Cd18 Cu20 - 2223<br/>Cu18 Zn20 - 2024<br/>Zn19 Sn1,5 - 23|5952,5
|630
|610660|14650|8,04|9,36
|Cu, Cu-Legierungen, Ag<br/>Fe, Ni
|-
!|Ag502|Ag306*BrazeTec 4900|BAg-2a22|B-Ag30ZnCdCu-600Ag49ZnCuMnNi<br/>680/765705|Ag30 Ag48 - 50<br/>Zn21 - 3225<br/>Cu28 Cu15 - 3017<br/>Cd21 Mn6,5 - 258,5<br/>Zn21 Ni4 - 255|680|600705
|690
|680|134,0|8,9,2|CuW, Cu-LegierungenMo, AgHartmetallstahl<br/>Fe, Ni|-!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044!US Bezeichnung!Bezeichnung nach<br/>DIN EN ISO 3677!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]!Arbeitstemperatur<br/>[°C]!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung
|-
!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044|Ag401|BrazeTec 7200|BAg-8!US Bezeichnung|B-Ag72Cu-780!Bezeichnung nach|Ag71 - 73<br/>DIN EN ISO 3677Cu Rest!Zusammensetzung|780!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]|780!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]|780!Arbeitstemperatur<br/>[°C]|46,1!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]|10,0!Dichte|Cu, Cu-Legierungen, Ag<br/>[g/m<sup>3</sup>]!AnwendungVakuumlötungen
|-
!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044|CP 102!US Bezeichnung|BrazeTec S15!Bezeichnung nach<br/>DIN EN ISO 3677|BCuP-5!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]!Arbeitstemperatur<br/>[°C]!Elektrische Leitfähigkeit|B-Cu80AgP<br/>[MS645/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung800|Ag14,5 -!Bezeichnung15,5<br/>DIN EN 1044!US Bezeichnung!Bezeichnung nachP4,7 - 5,3<br/>DIN EN ISO 3677Cu Rest!Zusammensetzung|645!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]|800!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]|710!Arbeitstemperatur<br/>[°C]|7,0!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung|8,4|Cu, Cu-Legierungen, Ag!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044!US Bezeichnung!Bezeichnung nach<br/>DIN EN ISO 3677!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]!Arbeitstemperatur<br/figtable>[°C]!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung
==Flussmittel==

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