In der Kontakttechnik kommen überwiegend niedrigschmelzende Hartlote mit
min. 20 Massen-% Silber zum Einsatz, die zur Erniedrigung des Schmelzpunktes
Zusätze von Cadmium, Zink oder Zinn enthalten (<xr id="tab:Commonly_Used_Brazing_Alloys_for_Electrical_ContactsGebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte"/><!--(Table 4.1)-->). Wegen ihrer
toxischen Wirkung werden cadmiumhaltige Lote vielfach durch zink- bzw. zinkund
zinnhaltige Lote ersetzt. Bei erhöhten Anforderungen an Korrosionsbeständigkeit
manganhaltige Lote verwendet. Lötungen an Luft sind mit diesen Loten nur
unter Verwendung von Flussmittel möglich.
<figtable id="tab:Commonly_Used_Brazing_Alloys_for_Electrical_Contacts">
[[File:Commonly Used Brazing Alloys for Electrical Contacts.jpg|right|thumb|Gebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte]]
</figtable>
Für Hochtemperaturlötungen im Vakuum oder unter Schutzgas kommt überwiegend
hat sich für einen wirtschaftlichen Verbindungsprozess die Beschichtung der
lötbaren Kontaktunterseite mit einer dünnen Lotschicht (≤ 100 µm) bewährt.
<figtable id="tab:Gebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte">
<caption>'''<!--Table 4.2:-->Gebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!BezeichnungKurzzeichen<br/>DIN EN 1044!BrazeTec Bezeichnung!Kurzzeichen US Bezeichnung<br/>Äquivalent!Bezeichnung nachKurzzeichen<br/>DIN EN ISO <br/>3677
!Zusammensetzung<br/>Gew. %
!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]
!Anwendung
|-
!Ag304*|AG103!|BrazeTec 5507|BAg-17!|B-Ag40ZnCdCu-595/630!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)Ag55ZnCuSn<br/>[°C]630/660!Schmelzbereich (flüssig)|Ag54 - 56<br/>[°C]!ArbeitstemperaturCu20 - 23<br/>[°C]!Elektrische LeitfähigkeitZn20 - 24<br/>[MS/m]Sn1,5 - 2,5|630|660|650|8,4|9,6!Dichte|Cu, Cu-Legierungen, Ag<br/>[g/m<sup>3</sup>]!AnwendungFe, Ni
|-
!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044|Ag502|BrazeTec 4900!US Bezeichnung|BAg-22!Bezeichnung nach|B-Ag49ZnCuMnNi<br/>DIN EN ISO 3677!Zusammensetzung680/705!Schmelzbereich (fest)|Ag48 - 50<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)Zn21 - 25<br/>[°C]!ArbeitstemperaturCu15 - 17<br/>[°C]!Elektrische LeitfähigkeitMn6,5 - 8,5<br/>[MS/m]Ni4 - 5|680|705|690|4,0|8,9!Dichte|W, Mo, Hartmetallstahl<br/>[g/m<sup>3</sup>]!AnwendungFe, Ni
|-
!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044|Ag401|BrazeTec 7200|BAg-8!US Bezeichnung|B-Ag72Cu-780!Bezeichnung nach|Ag71 - 73<br/>DIN EN ISO 3677Cu Rest!Zusammensetzung|780!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]|780!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]|780!Arbeitstemperatur<br/>[°C]|46,1!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]|10,0!Dichte|Cu, Cu-Legierungen, Ag<br/>[g/m<sup>3</sup>]!AnwendungVakuumlötungen
|-
!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044|CP 102!US Bezeichnung|BrazeTec S15!Bezeichnung nach<br/>DIN EN ISO 3677!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]!Arbeitstemperatur<br/>[°C]!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung|BCuP-5|B-!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044!US Bezeichnung!Bezeichnung nach<br/>DIN EN ISO 3677!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]!ArbeitstemperaturCu80AgP<br/>[°C]!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3<645/sup>]!Anwendung800|Ag14,5 -!Bezeichnung15,5<br/>DIN EN 1044!US Bezeichnung!Bezeichnung nachP4,7 - 5,3<br/>DIN EN ISO 3677Cu Rest!Zusammensetzung|645!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]|800!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]|710!Arbeitstemperatur<br/>[°C]|7,0!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung|8,4|Cu, Cu-Legierungen, Ag!Bezeichnung<br/>DIN EN 1044!US Bezeichnung!Bezeichnung nach<br/>DIN EN ISO 3677!Zusammensetzung!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]!Schmelzbereich (flüssig)<br/>[°C]!Arbeitstemperatur<br/figtable>[°C]!Elektrische Leitfähigkeit<br/>[MS/m]!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]!Anwendung
==Flussmittel==
