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Herstellung von Halbzeugen

1,967 bytes removed, 09:20, 4 January 2023
→‎Kontaktprofile
Fertigungslängen.
<figure id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials">
[[File:Hot cladding of pre-materials (schematisch).jpg|right|thumb|Warmpressschweißen von Kontaktbimetall (schematisch)]]
</figure>
Beim Kaltwalzplattieren erfolgt die Verbindung zwischen Kontakt- und Trägerwerkstoff
durch eine Kaltumformung > 50% in einem Stich (<xr id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)"/><!-- (Fig. 3.4)-->). Durch die
plattiertem Halbzeug mit dünnen Kontaktauflagen (>2 μm) und großen
Bandlängen (>100 m) geeignet.
 
<figure id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)">
[[File:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic).jpg|right|thumb|Kaltwalzplattieren von Kontaktbimetall ( schematisch)]]
</figure>
*Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle (<xr id="fig:Typical configurations of clad contact strips"/>)
 
<figure id="fig:Typical configurations of clad contact strips">
[[File:Typical configurations of clad contact strips.jpg|right|thumb|Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle]]
</figure>
*Kontaktwerkstoffe <br />Ag, Ag-Legierungen, Ag/Ni, in Sonderfällen auch Ag/SnO<sub>2</sub>, Ag/ZnO<br />
*Abmessungen (<xr id="fig:Dimensions"/>)
<figure id="fig:Dimensions">
[[File:Dimensions.jpg|right|thumb|Abmessungen]]
</figure>
Bei der Festlegung der Dicke der Edelmetalleinlage wird empfohlen, den
Minimalwert anzugeben.
jeweilige Anwendung erforderlichen Minimalwerten auszugehen. Die Vermaßung
sollte stets von der Bandkante aus erfolgen.
 
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials">
[[File:Hot cladding of pre-materials (schematisch).jpg|right|thumb|Figure 1: Warmpressschweißen von Kontaktbimetall (schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)">
[[File:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic).jpg|right|thumb|Figure 2: Kaltwalzplattieren von Kontaktbimetall ( schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Typical configurations of clad contact strips">
[[File:Typical configurations of clad contact strips.jpg|right|thumb|Figure 3: Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle]]
</figure>
<figure id="fig:Dimensions">
[[File:Dimensions.jpg|right|thumb|Figure 4: Abmessungen]]
</figure>
</div>
<div class="clear"></div>
===Gelötete Halbzeuge (Toplay-Profile)===
anschließend auf profilierten Walzen nachverfestigt. Auf diese Weise können
unterschiedliche Profilformen hergestellt werden.
 
<figure id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)">
[[File:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic).jpg|right|thumb|Toplay-Lötung mit Induktionsdurchlaufanlage (schematisch)]]
</figure>
*Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile (<xr id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2"/>)
<figure id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2">[[File:Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]</figure>*Kontaktwerkstoffe ARGODUR <br />Ag, AgNi 0,15, AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni, Ag/SnO<sub>2</sub>, Ag/ZnO <br />
*Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuZn, CuSn u.a.<br />
*Qualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances"/>)
<figure id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances">
[[File:Quality criteria dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Qualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.
===Rollennahtgeschweißte Bänder (FDR-Profile)===Unter Rollennahtschweißen versteht man ein Widerstandsschweißverfahren, beidem der Kontaktwerkstoff als massiver Draht, plattiertes Band oder Profil mittelsRollenelektroden durch eine Folge sich überlappender Schweißpunkte oderdurch eine kontinuierliche Schweißung auf das Trägerband aufgebracht wird<xr id="fig:Seam-welding process (schematic)"/><!--(Fig. 3.6)-->. Der Schweißvorgang kommt dabei durch gleichzeitige Wärme- undDruckeinwirkung zustande. Aufgrund der kurzzeitigen Wärmezufuhr bleibt dieAusgangshärte des Trägermaterials, ausgenommen der eigentlichen Verbindungszone,erhalten. Daher können auch federharte Bänder ohne Festigkeitseinbußeverwendet werden. Die Kontaktauflagen bestehen dabei aus massivemEdelmetall oder aus Kontaktbi- bzw. -trimetall. Letztere ermöglichen den Einsatzvon Edelmetall so festzulegen, wie es für eine zuverlässige Kontaktgabewährend der vorgegebenen Lebensdauer erforderlich ist. *Typische Ausführungsformen für rollennahtgeschweißte Bänder und daraus gestanzte Teile <xr iddiv class="fig:Typical configurations of seammultiple-welded contact stripsimages"/><figure id="fig:Typical configurations of seam-welded contact stripsToplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)">[[File:Typical configurations of seam-welded contact stripsToplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic).jpg|right|thumb|Typische Ausführungsformen für rollennahtgeschweißte Bänder und daraus gestanzte TeileFigure 5: Toplay-Lötung mit Induktionsdurchlaufanlage (schematisch)]]
</figure>
 <figure id="fig:Seam-welding process (schematic)Typical configurations of toplay contact profiles2">[[File:Seam-welding process (schematic)Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Rollennahtschweißen (schematisch)Figure 6: Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]
</figure>
 *Kontaktwerkstoffe <br />Au-Alloys, Pd-Alloys, Ag, AgNi 0,15 (ARGODUR), AgCu, AgCuNi (ARGODUR 27), Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br /> *Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuSn, CuZn, CuNiZn, CuBe u.a.<br /> *Abmessungen <xr id="fig:Contact Profiles Dimensions"/><figure id="fig:Contact Profiles DimensionsQuality criteria dimensions and tolerances">[[File:Contact Profiles DimensionsQuality criteria dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 7: Qualitätsmerkmale, Abmessungenund Toleranzen]]
</figure>
</div>*Qualitätsmerkmale und ToleranzenFestigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.<div class="clear"></div>
===Kontaktprofile===
Schicht aus phosphorhaltigem Lot aufgebracht wird.
*Typische Profilformen für Mehrschichtprofile (<xr id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles"/><figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]</figure>)
*Kontaktwerkstoffe <br />Au-AlloysLegierungen, Pd-AlloysLegierungen, Ag-AlloysLegierungen, Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />
*Basiswerkstoffe <br />(schweißbare Unterseite bei Mehrschichtprofilen) Cu, Ni, CuNiFe, CuNiZn, CuSn, CuNiSn, NiCuFe<br />
*Qualitätsmerkmale <br />Aufgrund der Vielfalt der Ausführungsformen von Kontaktprofilen werden üblicherweise gesonderte Qualitätsvereinbarungen zwischen Hersteller und Anwender getroffen.<br />
*Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances"/><figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Abmessungen und Toleranzen]]</figure>)
Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au-Auflage liegt je nach
Anforderung zwischen 0,2 bis 5 μm, wobei die Dickentoleranz ca. &plusmn;10%
beträgt.
 
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">
[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Figure 8: Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]
</figure>
<figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">
[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 9: Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
</div>
<div class="clear"></div>
==Referenzen==
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