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→Kontaktprofile
verbindenden Werkstoffe in Blockform zu einem Schweißpaket zusammengestellt,
auf ca. 800°C erwärmt und unter hohem Pressdruck verschweißt
(<xr id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials"/><!--(Fig. 3.3)-->). Dabei entsteht in der Berührungsfläche der beiden Werkstoffe eine
unlösbare stoffschlüssige Verbindung entweder in fester Phase durch Diffusion
der Reaktionspartner oder in flüssiger Phase mittels einer zwischengelegten
Fertigungslängen.
Beim Kaltwalzplattieren erfolgt die Verbindung zwischen Kontakt- und Trägerwerkstoff
durch eine Kaltumformung > 50% in einem Stich (<xr id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)"/><!-- (Fig. 3.4)-->). Durch die
starke plastische Verformung kommt es in der Grenzschicht zwischen den
Plattierpartnern zu einer Kaltverschweißung. Um die Qualität der Schweißverbindung
Bandlängen (>100 m) geeignet.
*Kontaktwerkstoffe <br />Ag, Ag-alloys.Legierungen, Ag/Ni (SINIDUR), in Sonderfällen auch Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />
*Trägerwerkstoffe<br />Cu, CuSn, CuNiZn, CuNiSn, CuFe, CuBe u.a.
*Abmessungen (<xr id="fig:Dimensions"/>)
Bei der Festlegung der Dicke der Edelmetalleinlage wird empfohlen, den
Minimalwert anzugeben.
der Vermaßung der Breite der Edelmetalleinlage wird empfohlen, von den für die
jeweilige Anwendung erforderlichen Minimalwerten auszugehen. Die Vermaßung
sollte stets von der Bandkante aus erfolgen. <div class="multiple-images"><figure id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials">[[File:Hot cladding of pre-materials (schematisch).jpg|right|thumb|Figure 1: Warmpressschweißen von Kontaktbimetall (schematisch)]]</figure><figure id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)">[[File:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic).jpg|right|thumb|Figure 2: Kaltwalzplattieren von Kontaktbimetall ( schematisch)]]</figure><figure id="fig:Typical configurations of clad contact strips">[[File:Typical configurations of clad contact strips.jpg|right|thumb|Figure 3: Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle]]</figure><figure id="fig:Dimensions">[[File:Dimensions.jpg|right|thumb|Figure 4: Abmessungen]]</figure></div><div class="clear"></div>
===Gelötete Halbzeuge (Toplay-Profile)===
Das Toplay-Verfahren geht von einem flachen oder profilierten edelmetallhaltigen
Kontaktband aus, das zusammen mit einem Hartlotstreifen und dem
unedlen Trägerband einem Induktions-Lötautomaten zugeführt wird (<xr id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)"/><!--(Fig. 3.5)-->).
Dabei lässt sich eine gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindung zwischen
Kontaktauflage und Trägermaterial herstellen. Der so erzeugte Werkstoffverbund
unterschiedliche Profilformen hergestellt werden.
*Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile (<figure xr id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)Typical configurations of toplay contact profiles2"/>[[File:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic).jpg|right|thumb|Toplay-Lötung mit Induktionsdurchlaufanlage (schematisch)]]</figure>
*Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuZn, CuSn u.a.<br />
*Qualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances"/>)
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.
</figure>
<figure id="fig:Seam-welding process (schematic)Typical configurations of toplay contact profiles2">[[File:Seam-welding process (schematic)Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Rollennahtschweißen (schematisch)Figure 6: Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]
</figure>
</figure>
</div>*Qualitätsmerkmale und ToleranzenFestigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.<div class="clear"></div>
===Kontaktprofile===
Schicht aus phosphorhaltigem Lot aufgebracht wird.
*Typische Profilformen für Mehrschichtprofile (<xr id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles"/><figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]</figure>)
*Kontaktwerkstoffe <br />Au-AlloysLegierungen, Pd-AlloysLegierungen, Ag-AlloysLegierungen, Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />
*Basiswerkstoffe <br />(schweißbare Unterseite bei Mehrschichtprofilen) Cu, Ni, CuNiFe, CuNiZn, CuSn, CuNiSn, NiCuFe<br />
*Qualitätsmerkmale <br />Aufgrund der Vielfalt der Ausführungsformen von Kontaktprofilen werden üblicherweise gesonderte Qualitätsvereinbarungen zwischen Hersteller und Anwender getroffen.<br />
*Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances"/><figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Abmessungen und Toleranzen]]</figure>)
Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au-Auflage liegt je nach
Anforderung zwischen 0,2 bis 5 μm, wobei die Dickentoleranz ca. ±10%
beträgt.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">
[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Figure 8: Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]
</figure>
<figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">
[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 9: Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
</div>
<div class="clear"></div>
==Referenzen==
