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→Selektive galvanische Beschichtung
Die eigentliche Metallabscheidung erfolgt in der Elektrolytlösung, die das abzuscheidende
Metall in Form von Ionen enthält. Daneben sind im Bad verfahrensbedingt
noch andere Hilfsstoffe, z.B. Leitsalze und, je nach Einsatz, Glanzzusätzesowie organische Badzusätze, vorhanden, die beim Galvanisiervorgang Galvanisierungsvorgang in
die abgeschiedene Schicht inkorporiert werden und deren Eigenschaften
maßgeblich beeinflussen.
Alle Edelmetalle können galvanisch abgeschieden werden, wobei die Silber- und
Goldbäder anteilmäßig deutlich im Vordergrund stehen (<xr id="tab:Precious Metal Electrolytes for Technical Applications"/><!--(Tab. 7.2)--> and und <xr id="tab:Precious Metal Electrolytes for Decorative Applications"/><!--(Tab. 7.3)-->).
Folgende Edelmetallbäder kommen zum Einsatz:
in den Elektrolyten bzw. durch Einsatz spezieller Masken oder Abdeckverfahren
auch partiell veredelt. Auch Innenbeschichtungen von Bohrungen und
Rohren lassen sich mittels spezieller Vorrichtungen ausführen(<xr id="fig:Electroplated Parts"/>).
'''Galvanisch beschichtete Teile'''
<figure id="fig:Electroplated Parts">[[File:Electroplated Parts.jpg|left|Figure 1: Galvanisch beschichtete Teile]]</figure>
<figure id="fig:Brush Tampon plating cell">
[[File:Brush Tampon plating cell.jpg|right|thumb|Figure 2: Brush-(Tamponzelle); 1 Band; 2 Anode; 3 Elektrolytzuführung; 4 Vliesbedeckte Zelle]]
</figure>
Für bestimmte Anwendungen, z.B. bei Systemträgern für Halbleiterbauelemente
'''Typische Beispiele für galvanisch beschichtete Halbzeuge'''
(allseitig und selektiv)
[[File:Typical examples of electroplated semi finished materials.jpg|left|Figure 3: Typische Beispiele für galvanisch beschichtete Halbzeuge (allseitig und selektiv)]]
<div class="clear"></div>
*'''Abmessungen und Toleranzen'''
[[File:Dimensions and Tolerances.jpg|left|thumb|Figure 4: Abmessungen und Toleranzen]]
<br style="clear:both;"/>
