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Galvanische Beschichtung

268 bytes added, 16:16, 23 November 2015
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=====Edelmetallbäder=====
All precious metals can be electroplated with silver and gold by far the most widely used ones <xr id="tab:Precious Metal Electrolytes for Technical Applications"/><!--(Tab. 7.2)--> and <xr id="tab:Precious Metal Electrolytes for Decorative Applications"/><!--(Tab. 7.3)-->.
The following precious metal electrolytes are the most important ones:
*Gold electrolytes Alle Edelmetalle können galvanisch abgeschieden werden, wobei die Silber- undGoldbäder anteilmäßig deutlich im Vordergrund stehen (<brxr id="tab:Precious Metal Electrolytes for Technical Applications"/>For functional and decorative purposes pure gold, hard gold, low<!--karat gold, or colored gold coatings are deposited(Tab. 7. Depending on the requirements, acidic, neutral, or cyanide electrolytes based on potassium gold cyanide or cyanide free 2)--> and neutral electrolytes based on gold sulfite complexes are used.<br xr id="tab:Precious Metal Electrolytes for Decorative Applications"/><!--(Tab. 7.3)-->).Folgende Edelmetallbäder kommen zum Einsatz:
*Palladium and Platinum electrolytes Goldbäder <br/> Palladium is mostly deposited as a pure metalFür funktionelle und dekorative Zwecke werden Feingold -, for applications in electrical contacts however also as palladium nickelHartgold -, niederkarätige Gold- oder Farbgoldschichten abgeschieden. For higher value jewelry allergy protective palladium intermediate layers are used as a diffusion barrier over copper alloy substrate materials. Platinum is mostly used as a surface layer on jewelry itemsEntsprechend den jeweiligen Anforderungen können dazu entweder saure, neutrale und cyanidische Bäder auf Kaliumgoldcyanid-Basis oder cyanidfreie und neutrale Bäder auf Goldsulfitkomplex-Basis eingesetzt werden.<br />
*Ruthenium electrolytes Palladium- und Platinbäder <br/>Ruthenium coatings are mostly used for decorative purposes creating a fashionable “grey” ruthenium color on the surfacePalladium wird als reines Metall, für Anwendungen im Bereich elektrischer Kontakte jedoch meist als Legierungsschicht mit Nickel als Legierungspartner, abgeschieden. Bei hochwertigem Schmuck kommen Palladiumschichten auch als allergiefreie Zwischenschichten zum Einsatz, die als Diffusionsbarriere für kupferhaltige Basiswerkstoffe dienen. An additional color variation is created by using “ruthenium-black” deposits which are mainly used in bi-color decorative articlesPlatin wird überwiegend zur Oberflächenveredelung von Schmuckerzeugnissen verwendet.<br />
*Rhodium electrolytes Rutheniumbäder <br>Rhodium deposits are extremely hard (HV 700 – 1000) and wear resistantRutheniumschichten werden als Kontaktschichten für Reed-Kontakte vor allem aber für dekorative Zwecke eingesetzt. They also excel in light reflectionSo erzielt man einen modischen Farbton mit der „grauen“ Rutheniumfarbe als Oberflächenschicht. Both properties are of value for technical as well as decorative applications. While technical applications mainly require hard, stress and crack free coatingsEine weitere Farbnuance erhält man mit Schwarzrutheniumniederschlägen, the jewelry industry takes advantage of the light whitish deposits with high corrosion resistancedie sich speziell für Bi-Color Artikel eignen.<br />
*Silver electrolytes Rhodiumbäder <br>Silver electrolytes without additives generate dull soft deposits Rhodiumschichten sind außerordentlich hart (HV 700 - 1000) und verschleißfest. Daneben zeichnen sie sich durch eine hohe Lichtreflexion aus. Diese Eigenschaften werden gleichermaßen für technische und dekorative Anwendungen genutzt. Während für den Gebrauch im technischen Bereich vor allem harte, spannungsarme und rissfreie Schichten benötigt werden, stehen für den Einsatz in der Schmuckindustrie hellweiße Niederschläge mit hoher Korrosionsbeständigkeit im Vordergrund.<br /> *Silberbäder <br>Silberbäder, die keine weiteren Zusätze enthalten, ergeben matte, weiche Niederschläge (HV ~ 80) which are mainly used as contact layers on connectors with limited insertion and withdrawal cycles. Properties required for decorative purposes such as shiny bright surfaces and higher wear resistance are achieved through various additives to the basic Ag electrolyteSie werden vor allem als Kontaktschichten z.B. in Steckverbindern eingesetzt. Die für dekorative Zwecke benötigten Eigenschaften, wie Glanz und Verschleißfestigkeit, werden durch spezielle Badzusätze erreicht.<br />
<figtable id="tab:Precious Metal Electrolytes for Technical Applications">
<caption>'''<!--Table 7.2:-->Precious Metal Electrolytes for Technical ApplicationsEdelmetallbäder für technische Anwendungen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte Badtypen!pH-RangeBereich!colspan="2" style="text-align:center"|Deposit Properties Hardness Schichteigenschaften !Areas of ApplicationAnwendungsgebiete
|-
!
!
!Härte HV!Purity Feingehalt [kt]
!
|-
|colspan="5" |'''Gold electrolytesGoldbäder'''
|-
|AUROMET TN
|ca. 70
|99.99% Au
|Base-depositsVorvergoldung
|-
|AUROMET XPH
|160 - 180
|99.8% Au
|Base-deposits for stainless steel etcVorvergoldung für Edelstahl u.ä.
|-
|DODUREX COC
|160 - 180
|99.6% Au
|Printed circuit boardsLeiterplatten, connectorsSteckverbinder, contact partsKontaktteile usw., etc.;<br />hard gold coatings for rack and barrel platingtechn. Hartvergoldung für Gestellund Trommelware
|-
|DODUREX HS 100
|160 - 180
|99.6% Au
|High speed process for connectors and PCB plating-Speed-Prozess für Steckverbinder und LP-Technik
|-
|PURAMET 202<br />PURAMET 402
|60 - 80<br />60 - 80
|99.99% Au<br />99.99% Au
|High purity gold coatings for electrical and electronic parts Hochreine Goldüberzüge für die Elektrotechnik u. Elektronik incl. semiHalbleiteru. LP-Technik<br />conductors and PCBs; for demanding requirement on bonding propertiesbei hohen Anforderungen an Bondeigenschaften
|-
|colspan="5" |'''Platinum metal electrolytesPlatinbäder'''
|-
|RHODOPLAT T
|strongly acidicstark sauer
|900
|99.0% Rh
|Ductile rhodium deposits for thicker layersDuktile Rhodiumabscheidungen für dicke Schichten, reed contactsReed-Kontakte, sliding contactsGleitkontakte
|-
|RUTHENIUMBAD
|stronglyacidicstark sauer
|900
|99.0% Ru
|Crack free thick ruthenium depositsRissfreie, dicke Rutheniumschichten
|-
|PLATINBAD 5
|stronglyacidicstark sauer
|240 - 260
|99.9% Pt
|High temperature switching devices, etcHochtemperaturschalter usw.
|-
|DODUPAL 3
|220 - 250
|99.9% Pd
|Thin palladium layers as diffusion barrierDünne Palladiumschicht als Diffusionsbarriere
|-
|DODUPAL 5
|220 - 250
|99.9% Pd
|Connectors and contact partsSteckverbinder u. Kontaktteile
|-
|DODUPAL 10
|350 - 400
|80.0% Pd
|Pd/Ni for connectors and contact partsfür Steckverbinder u. Kontaktteile
|-
|colspan="5" |'''Silver electrolytesSilberbäder'''
|-
|ARGOL 30
|cyanidebasedcyanidisch|a pproxca. 90
|99.9% Ag
|rowspan="4" |Contact partsKontaktteile, connectorsSteckverbinder
|-
|ARGOL HS 100
|approxca.. 9.0
|90 - 120
|99.9% Ag
</figtable>
=====<!--7.1.1.1.2-->Non-Precious Metal ElectrolytesUnedelmetallbäder=====
The most important non-precious metals that are deposited by electroplating areDie wichtigsten Metalle dieser Gruppe, die auf galvanischem Wege abgeschiedenwerden, sind: CopperKupfer, nickelNickel, tin, and zinc and their alloysZinn und Zink und deren Legierungen. The deposition is performed DieAbscheidung erfolgt in the form of pure metals with different electrolytes used Form reiner Metalle, wobei verschiedenartige Badtypenzum Einsatz kommen (<xr id="tab:Typical Electrolytes for the Deposition of Non-Precious Metals"/><!--(Table 7.4)-->).
*Copper electrolytes Kupferbäder <br>Copper electrolytes are used for either depositing an intermediate layer on strips or partsKupferbäder werden entweder zur Aufbringung einer Zwischenschicht beim Galvanisieren von Teilen und Bändern, for building up a printed circuit board structure, or for the final strengthening during the production of printed circuit boardszum Leiterbildaufbau oder zur Endverstärkung bei der Herstellung von Leiterplatten eingesetzt.<br />
*Tin electrolytes Zinnbäder <br>Pure tin and tin alloy deposits are used as dull or also bright surface layers on surfaces required for solderingReinzinn- und Zinn-Legierungsschichten werden sowohl als matte wie auch glänzende Endschichten für die Herstellung lötbarer Oberflächen verwendet. In the printed circuit board manufacturing they are also utilized as an etch resist for the conductive pattern design after initial copper electroplatingBei der Leiterplattenherstellung dienen sie auch als Ätzresist zur Leiterbildstrukturierung nach der galvanischen Kupferabscheidung.<br />
<figtable id="tab:Precious Metal Electrolytes for Decorative Applications">
<caption>'''<!--Table 7.3:-->Precious Metal Electrolytes for Decorative ApplicationsEdelmetallbäder für dekorative Anwendungen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte Badtypen
!pH-Bereich
!colspan="2" style="text-align:center"|Deposit PropertiesSchichteigenschaften!Areas of ApplicationAnwendungsgebiete
|-
!
!
!Hardness Härte HV!Purity Feingehalt [kt]
!
|-
|colspan="5" |'''Gold electrolytesGoldbäder'''
|-
|DURAMET 1N14<br />DURAMET 2N18<br />DURAMET 3N<br />DURAMET 265S<br />DURAMET 333S<br />DURAMET 386S
|1N<br />2N<br />3N<br />Hamilton<br />1N<br />Hamilton
|23<br />23<br />23<br />23<br />23<br />23
|JewelrySchmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte, frames for glassesBrillen, fixturesArmaturen usw.
|-
|HELODOR 630
|8.5 - 9.5
|rose coloredrose´
|22
|Frames for glassesBrillen, jewelrySchmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte
|-
|DODUPLAT Y18<br />DODUPLAT Y18HS
|2N<br />2N
|18<br />16
|JewelrySchmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte
|-
|AUROMET TN<br />AUROMET 2<br />AUROMET 4
|3.2 - 4.2<br />3.2 - 4.0<br />3.2 - 4.2
|Pure GoldFeinold<br />2 - 3N<br />2 - 3N
|23<br />23<br />23
|Colored gold for jewelryFarbvergoldung für Schmuck, watchesUhren, writing instrumentsSchreibgeräte, fixturesArmaturen, frames for glasses, etcBrillen usw.
|-
|colspan="5" |'''Platinum metal electrolytesPlatinmetallbäder'''
|-
|RHODIOR 2<br />RHODIOR 20<br />RHODIOR 25<br />RHODIOR 40
|< 1<br />< 1<br />< 1<br />< 1
|whiteweiß<br />whiteweiß<br />whiteweiß<br />whiteweiß
|99.99%Rh<br />99.99%Rh<br />99.99%Rh<br />99.99%Rh
|Bright white rhodium coatings with high hardness for jewelryHellweiße Rhodiumschichten hoher Härte für Schmuck, watchesUhren, writing instruments, etcSchreibgeräte usw.
|-
|RUTHENIUMBAD
|strongly acidicstark sauer|greygrau/blackschwarz
|99.0%Ru
|Very hard and luster retaining Ruthenium coatingSehr harte, glanzerhaltende Rutheniumschicht
|-
|PLATINBAD
|strongly acidicstark sauer|whiteweiß
|99.9%Pt
|JewelrySchmuck, watches, etcUhren usw.
|-
|DODUPAL 3
|7.0 - 7.6
|Pd - colorFarbe
|95%Pd
|Thin Dünne Pd/Zn coating as Schicht als Diffusionsbarriere (Ni-free diffusion barrierfrei)
|-
|DODUPAL 10
|8.0 - 8.5
|whiteweiß
|80%Pd
|Pd/Zn alloy for jewelry-Legierung für Dekoration
|-
|DODUPAL 12
|7.0 - 8.0
|whiteweiß
|95%Pd
|Pd/Zn alloy for decorations-Legierung für Dekoration
|-
|colspan="5" |'''Silver electrolytesSilberbad'''
|-
|ARGOL 2000
|11.5 - 12.5
|bright whitehellweiß
|99.9%Ag
|JewelrySchmuck, watchesUhren, decorationDekoration
|}
</figtable>
*Nickel electrolytes Nickelbäder <br>Nickel layers are mostly used as diffusion barriers during the gold plating of copper and copper alloys or as an intermediate layer for tinningNickelschichten werden überwiegend als Diffusionsbarriere beim Vergolden von Kupfer oder als Zwischenschicht beim Verzinnen eingesetzt.<br />
*Bronze electrolytes Bronzebäder <br>Bronze coatings – Bronzeschichten - in white or yellow color tones – are used either as an allergy free nickel replacement or as a surface layer for decorative purposesweißem oder gelbem Farbton - werden entweder als Nickelersatz für allergiefreie Zwischenschichten oder als Oberflächenschicht für dekorative Zwecke eingesetzt. For technical applications the bronze layers are utilized for their good corrosion resistance and good brazing and soldering propertiesAuch im Bereich technischer Anwendungen kommt die Bronzeschicht aufgrund ihrer Korrosionsbeständigkeit und guten Lötbarkeit zum Zuge.<br />
<figtable id="tab:Typical Electrolytes for the Deposition of Non-Precious Metals">
<caption>'''<!--Table 7.4:-->Typical Electrolytes for the Deposition of Non-Precious MetalsGebräuchliche Elektrolyte zur Abscheidung von Unedelmetallen'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte Badtypen !pH-RangeBereich!ElectrolyteBadtemperatur<br />temperature [°C]!Current densityStromdichte<br />[A/dm²]!Yield Ausbeute [%]
|-
|colspan="5" |'''Copper electrolytesKupferbäder'''
|-
|Cyanide copperCyanidisch Kupfer
|10 - 13
|40 - 65
|70-95
|-
|Acidic copperSauer Kupfer
|<1
|20 - 35
|<100
|-
|colspan="5" |'''Nickel electrolytesNickelbäder'''
|-
|Watts nickelNickelbad<br />(SulfateSulfat)
|3 - 5
|40 - 70
|95-97
|-
|Sulfamate nickelSulfamat Nickel
|3 - 4
|30 - 60
|95-97
|-
|colspan="5" |'''Tin electrolytesZinnbäder'''
|-
|Acidic tin Sauer Zinn (SulfateSulfat)
|<1
|18 - 25
|<100
|-
|Alkaline tinAlkalisch Zinn
|>10
|75 - 80
|max.95
|-
|colspan="5" |'''Bronze electrolytesBronzebäder'''
|-
|DODUBRONCE W
|Strongly alkalinestark alkalisch
|55 - 60
|0.5 - 1.5
|-
|DODUBRONCE G
|Strongly alkalinestark alkalisch
|45 - 50
|2 - 3.5
|-
|DODUBRONCE AF
|Strongly alkalinestark alkalisch
|58 - 62
|0.5 - 1.5
</figtable>
==== Electroplating of PartsGalvanische Beschichtung von Teilen====The complete or allDie allseitige -around electroplating of small mass produced parts like contact springsbzw. Rundumveredelung kleiner Massenteile, rivetswie Kontaktfedern, or pins is usually done as mass plating -niete oder -stifte erfolgt i.d.R. als schüttfähiges Massengut in electroplating barrels of different shapeGalvanisierglockenoder -trommeln. During the electroplating process the parts are continuously moved and mixed to reach a uniform coatingWährend des Abscheidungsprozesses werden derElektrolyt und die zu beschichtenden Teile dauernd durchgemischt, um einemöglichst gleichmäßige Beschichtung zu erreichen.
Larger parts are frequently electroplated on racks either totally or by different masking techniques also partiallyGrößere Teile werden häufig als Gestellware allseitig oder durch gezieltes Eintauchenin den Elektrolyten bzw. Penetrating the coating into the interior of drilled holes or tubes can be achieved with the use of special fixturesdurch Einsatz spezieller Masken oder Abdeckverfahrenauch partiell veredelt. Auch Innenbeschichtungen von Bohrungen undRohren lassen sich mittels spezieller Vorrichtungen ausführen.
'''Electroplated PartsGalvanisch beschichtete Teile'''
[[File:Electroplated Parts.jpg|left|Electroplated PartsGalvanisch beschichtete Teile]]
<div class="clear"></div>
*'''MaterialsWerkstoffe'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
|-
!colspan="2" style="text-align:center"|CoatingsBeschichtungen
|-
|Precious metalsEdelmetalle:|Pure goldFeingold, hard gold Hartgold (HV 150 – bis 250)Palladium, palladium, palladiumPalladium-nickelNickel,<br />rhodiumRhodium, pure silverFeinsilber, hard silver Hartsilber (HV 130 – bis 160)
|-
|Non-precious metalsUnedelmetalle|CopperKupfer, nickelNickel, tinZinn, tin alloysZinnlegierungen
|-
|Carrier materialsTrägerwerkstoffe|CopperKupfer, copper alloysKupferlegierungen, nickelNickel, nickel alloysNickellegierungen, ironEisen, steelStahl, aluminumAluminium, aluminum alloysAluminiumlegierungen,<br />composite materials such as aluminum – silicon carbideVerbundwerkstoffe wie Aluminium-Siliziumkarbid
|}
*'''Coating thicknessSchichtdicken und Toleranzen'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
|-
|Precious metalsEdelmetalle: |0.,2 – - 5 μm (typical layer thicknessesübliche Schichtdicken; for bei Ag also up to auch bis 25 μm)
|-
|Non-precious metalsUnedelmetalle: |Up to approxbis ca. 20 μm
|-
|Tungsten |0.5 N|-|TolerancesToleranzen: |Strongly varying depending on the geometrical shape of partsje nach geometrischer Form der Teile stark schwankend (up to bis ca. 50% at a defined measuring spot, bezogen auf die festgelegte Prüfstelle).<br />It is recommended to specify a minimum value for the coating thickness at a defined measuring spotEs empfiehlt sich, einen Mindestwert für die Schichtdicke an einem konkreten Messpunkt vorzuschreiben.
|}
*'''Quality criteriaQualitätsmerkmale''' Besides others the following layer parameters are typically monitored in-process and documentedFertigungsbegleitend geprüft und dokumentiert werden je nach Anwendungu.a. folgende Schichtmerkmale:
*Coating thickness Schichtdicke *Adhesion strength Haftfestigkeit *Porosity Porosität *SolderabilityLötbarkeit*Bonding propertyBondbarkeit*Contact resistanceThese quality tests are performed according to industry standards, internal standards, and customer specifications resp.Kontaktwiderstand
==== Electroplating of Semi-finished Materials====Die Prüfungen und die Festlegung der Prüfmerkmale erfolgen nach einschlägigenThe process for overall electroplating of stripsNormen, profiles, and wires is mostly performed on continuously operating reel-to-reel equipmentWerksnormen bzw. The processing steps for the individual operations such as pre-cleaning, electroplating, rinsing are following the same principles as those employed in parts electroplatingKundenspezifikationen.
The overall coating is usually applied for silver plating and tin coating of strips and wires====Galvanische Beschichtung von Halbzeugen====Die Aufgabe, Bänder, Profile und Drähte in kontinuierlich arbeitenden Anlagenallseitig bzw. rundum galvanisch zu beschichten, wird üblicherweise im Durchzugsverfahrengelöst. Compared to hard gold or palladium these deposits are rather ductileDie Arbeitsschritte der einzelnen Behandlungsstationen(Reinigen, Prozessbäder, ensuring that during following stamping and forming operations no cracks are generated Spülen) stimmen in the electroplated layersder Abfolge mit den Verfahrensschrittenbei der Teilebeschichtung überein.
==== Selective Electroplating====Die allseitige Beschichtung wird überwiegend zur Versilberung oder VerzinnungSince precious metals are rather expensive it is necessary to perform the electroplating most economically and coat only those areas that need the layers for functional purposesvon Bändern und Drähten verwendet. This leads from overall plating to selective electroplating of strip material in continuous reel-toDie abgeschiedenen Schichten sind imVergleich zu Hartgold-reel processes. Depending on the final parts design and the end application the processes can be applied to solid strip material as well as preoder Palladiumüberzügen duktil, so dass bei -stamped and formed continuous strips or utilizing wireStanz-formed or machined pins which have been arranged as bandoliers attached to conductive metal stripsundBiegevorgängen keine Risse in den Niederschlägen entstehen.
The core part of selective precious metal electroplating is the actual electroplating cell====Selektive galvanische Beschichtung====Da Edelmetalle teuer sind, besteht ein Zwang, entsprechende Trägerteile möglichstwirtschaftlich und nur an den für die Funktion erforderlichen Stellen zubeschichten. In it the anode is arranged closely to the cathodic polarized material stripDies führt zwangsläufig von der allseitigen Beschichtung vonBändern zur selektiven Galvanisierung von Bandmaterial im Durchzugsverfahren. Cathode screens or masks may be applied between the two to focus the electrical field onto closely defined spots on the cathode stripJe nach Anwendung kommen sowohl massive als auch vorgestanzteund im Funktionsbereich geformte Bänder oder vom Draht gestanzte bzw.gedrehte und auf einem metallischen Haltestreifen gegurtete Stifte zum Einsatz.
Special high performance electrolytes are used Das Kernstück der selektiven Edelmetallabscheidung stellt die Galvanisier- oderBeschichtungszelle dar. In ihr ist die Anode in selective electroplating to reach short plating times and allow a high flow rate of the electrolyte for a fast electrolyte exchange in the actual coating areageringem Abstand zum kathodischgeschalteten Band angeordnet. Dazwischen befinden sich gegebenenfallsKathodenabschirmungen oder Masken, die den Verlauf der elektrischenFeldlinien auf bestimmte Bereiche der Kathode konzentrieren.
For a closely targeted electroplating of limited precious metal coating of contact springs so-called brush-electroplating cells are employed Um möglichst kurze Beschichtungszeiten zu erreichen, werden für die Selektivgalvanisierung spezielle Hochleistungselektrolyte eingesetzt und durch eine hohe Strömungsgeschwindigkeitfür raschen Elektrolytaustausch in der Abscheidungszonegesorgt. Für die gezielte, auf den Funktionsbereich begrenzte Edelmetallbeschichtungeiner Kontaktfeder wird als Galvanisierzelle häufig die sog. Brushzelle verwendet(<xr id="fig:Brush Tampon plating cell"/><!--(Fig. 7.1)-->). The “brush” or “tampon” consists of a roof shaped titanium metal part covered with a special felt-like materialDer Brush oder Tampon besteht aus einem dachförmigen Metallkörperaus Titan, der mit einem Gewebe aus Vlies überzogen ist. The metal body has holes in defined spots through which the electrolyte reaches the feltDer Metallkörperweist an bestimmten Stellen Öffnungen auf, durch die der Elektrolyt auf dasGewebe gelangt. In the same spots is also the anode consisting of a fine platinum netDort befindet sich auch die aus einem Platinnetz bestehendeAnode. The pre-stamped and in the contact area pre-formed contact spring part is guided under a defined pressure over the electrolyte soaked felt material and gets wetted with the electrolyteDas zu beschichtende, vorgestanzte und im Kontaktbereich geformteBand wird unter einem bestimmten Druck über das mit Elektrolyt getränkteGewebe gezogen und mit Elektrolyt benetzt. This allows the metal electroplating in highly selective spotsDies ermöglicht eine Metallabscheidungbesonders hoher Selektivität.
<figure id="fig:Brush Tampon plating cell">
[[File:Brush Tampon plating cell.jpg|right|thumb|Brush -(or “Tampon”Tamponzelle) plating cell; 1 StripBand; 2 Anode; 3 Electrolyte feedElektrolytzuführung; 4 Felt covered cellVliesbedeckte Zelle]]
</figure>
For special applicationsFür bestimmte Anwendungen, such as for example electronic component substrates, a dot shaped precious metal coating is requiredz.B. bei Systemträgern für Halbleiterbauelementewird eine punktförmige Veredelung benötigt. This is achieved with two belt masks running synchronous to the carrier materialDiese Beschichtungsart wirdmittels zweier mitlaufender Riemenmasken erreicht. One of these two masks has windows which are open to the spot areas targeted for precious metal plating coverageEine dieser beiden Maskenenthält Fenster, welche die zur Veredelung bestimmten Flächen freigeben.
Die verschiedenen Ausführungsformen und Verfahren der selektiven
Beschichtung sind zusammengefasst:
*'''Summary of the processes for selective electroplatingTauchgalvanisierung'''Allseitige oder selektive, beidseitige Beschichtung von massiven Bändern oder Stanzteilen am Band
*'''Immersion electroplatingStreifengalvanisierung'''Overall or selective electroplating of both sides of solid strips or pre-stamped parts in strip formStreifenveredelung massiver Bänder mittels Radzellenund Maskierungstechnik
*'''Stripe electroplatingSelektive Galvanisierung'''Stripe electroplating on solid strips through wheel cells or using masking techniquesEinseitige selektive Beschichtung massiver, vorgestanzten oder metallisch gegurteter Bänder mittels Brushplating
*'''Selective electroplatingSpotgalvanisierung'''One-sided selective coating of solid, pre-stamped, or metallically belt-linked strips by brush platingPunktförmige Veredelung von Kontaktflächen auf vorgelochten Bändern oder Stanzteilen am Band
*'''Spot electroplating'''Electroplating in spots of solid strips with guide holes or pre-stamped parts in strip form '''Typical examples of electroplated semi-finished materialsTypische Beispiele für galvanisch beschichtete Halbzeuge'''(overall or selectivelyallseitig und selektiv)[[File:Typical examples of electroplated semi finished materials.jpg|left|Typical examples of electroplated semi-finished materials Typische Beispiele für galvanisch beschichtete Halbzeuge (overall or selectivelyallseitig und selektiv)]]
<div class="clear"></div>
*'''MaterialsWerkstoffe'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:70%"
|-
!Type of CoatingsBeschichtungen!Coating ThicknessSchichtdicken!RemarksBemerkungen
|-
|colspan="3" |'''Gold electrolytesEdelmetalle'''
|-
|Pure goldFeingold<br />Hard gold Hartgold (AuCo 0.3)
|0.1 - 3 μm
|In special cases up to Sonderfällen bis 10 μm
|-
|Palladium-nickel Nickel (PdNi20)
|0.1 - 5 μm
|Frequently with additional Häufig zusätzlich 0.,2 μm AuCo 0.,3
|-
|SilverSilber
|0.5 - 10 μm
|In special cases up to in Sonderfällen bis 40 μm
|-
|colspan="3" |'''Non-precious MetalsUnedelmetalle'''
|-
|Nickel
|0.5 - 4 μm
|Diffusion barrier especially for gold layersDiffusionsbarriere insbesondere bei Gold-Schichten
|-
|CopperKupfer
|1 - 5 μm
|Intermediate layer used in tinning of Zwischenschicht bei Verzinnung von CuZn-Werkstoffen
|-
|TinZinn, tin alloysZinn-Legierungen
|0.8 - 25 μm
|materials
|}
*'''Carrier MaterialsTrägerwerkstoffe'''CopperKupfer, copper alloysKupferlegierungen, nickelNickel, nickel alloysNickellegierungen, stainless steelEdelstahl
*'''Dimensions and TolerancesAbmessungen und Toleranzen'''
[[File:Dimensions and Tolerances.jpg|left|Dimensions and TolerancesAbmessungen und Toleranzen]]
<br style="clear:both;"/>
*'''TolerancesToleranzen'''
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:30%"
|-
|Coating thickness approx.Schichtdicke
|&#177; 10 %
|-
|Coating thickness and positionSchichtbreite und Lage
|&#177; 0,5 mm
|}
*'''Quality CriteriaQualitätsmerkmale'''Mechanical properties and dimensional tolerances of the carrier materials follow the typical standardsFestigkeitswerte und Maßtoleranzen der Trägerbänder entsprechen den einschlägigenNormen, iz.eB. DIN EN 1652 and 1654 for copper and copper alloysund1654 für Kupfer und Kupferlegierungen. Depending on the application the following parameters are tested and recorded Je nach Anwendung werden folgende Merkmale geprüft und dokumentiert(see also: Electroplating of partss. Galvanisieren von Teilen):
*Coating thickness Schichtdicke *SolderabilityHaftfestigkeit *Adhesion strength Porosität *Bonding property Lötbarkeit*Porosity Bondbarkeit*Contact resistanceKontaktwiderstand
These quality tests are performed according to industry standardsDie Prüfungen und die Festlegung der Prüfmerkmale erfolgen nach einschlägigenNormen, internal standards, and customer specifications respWerksnormen bzw. Kundenspezifikationen.
==Referenzen==
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