Data Book of Electrical Contacts

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Featured Article

Anwendungen in der Aufbau und Verbindungstechnik

Drahtbonden

Unter Drahtbonden versteht man die Herstellung einer stoffschlüssigen, elektrisch

leitenden Verbindung zwischen einem dünnen Draht (12,5 - 50 μm bei

Au- Dünndraht und 150 - 500 μm bei Al-Dickdraht) und einem geeignet beschichteten

Schaltungsträger mittels Reibschweißen. Grundsätzlich handelt es

sich bei diesem Fügevorgang um ein Pressschweißen mit Ultraschallunterstützung.

Die stoffschlüssige Verbindung wird weitgehend durch die Reibungswärme

erzeugt, die durch die Relativbewegung der Reibepartner entsteht. Um

...

Featured Files

Relaxation behavior of selected copper based materials.jpg
Relaxation behavior

of selected copper-based materials.

Starting tension: 100% of spring bending limit; Stress duration: 100 hrs (Wieland)
Pages: Application Properties for the Selection of Copper Alloys,
Kenngrößen zur Bewertung der Eigenschaften von Kupfer-Legierungen

by Doduco Redaktion


Micro structure of AgCdO9010ZH.jpg
Micro structure of Ag/CdO 90/10 ZH: 1) Ag/CdO layer 2) AgCd backing layer

by Doduco Redaktion