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Latest revision as of 16:18, 26 September 2014

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The basis of this Wiki is the 2012 issue of the "DODUCO Data Book of Electrical Contacts" which is also available in printed form.
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Featured Article

Anwendungen in der Aufbau und Verbindungstechnik

Drahtbonden

Unter Drahtbonden versteht man die Herstellung einer stoffschlüssigen, elektrisch

leitenden Verbindung zwischen einem dünnen Draht (12,5 - 50 μm bei

Au- Dünndraht und 150 - 500 μm bei Al-Dickdraht) und einem geeignet beschichteten

Schaltungsträger mittels Reibschweißen. Grundsätzlich handelt es

sich bei diesem Fügevorgang um ein Pressschweißen mit Ultraschallunterstützung.

Die stoffschlüssige Verbindung wird weitgehend durch die Reibungswärme

erzeugt, die durch die Relativbewegung der Reibepartner entsteht. Um

...

Featured Files

Micro structure of Ag SnO2 86 14 WPX.jpg
Micro structure of Ag/SnO2 86/14 WPX: a) perpendicular to extrusion direction b) parallel to extrusion direction, 1) AgSnO2 contact layer, 2) Ag backing layer

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Micro structure of AgNi 8020.jpg
Micro structure of Ag/Ni 80/20 a) perpendicular to the extrusion direction b) parallel to the extrusion direction
Pages: Silver Based Materials,
Werkstoffe auf Silber-Basis

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