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Stanzteile

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Kontaktwerkstoff und dem meist aus Kupfer oder Kupferlegierungen bestehenden
Trägerwerkstoff erfolgt nach verschiedenen mechanischen Plattierverfahren
(s. Abschn. [[Manufacturing of Semi-Finished MaterialsHerstellung_von_Halbzeugen#Clad Semi-Finished Pre-Materials (Contact-Bimetals)Plattierte_Halbzeuge_.28Kontaktbimetalle.29| Clad Semi-Finished Pre-Materials Plattierte Halbzeuge (Contact-BimetalsKontaktbimetalle)]]). Auf diese Weise werden auch aluminiumplattierte Bänder
hergestellt, bei denen die Aluminiumschicht als bondfähige Oberfläche an der
Schnittstelle zwischen elektromechanischen Anschlussstellen und elektronischen

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