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Sonstige naturharte Kupfer-Legierungen

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→‎Kupfer-Nickel-Zinn-Legierungen
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Werkstoff<br />Bezeichnung<br />EN UNS
!Zusammensetzung<br />[Massen-%]
!Dichte<br />[g/cm<sup>3</sup>]
<sup>1)</sup> t: Banddicke max 0,5 mm
<xr id="fig:Strain hardening of copper-nickel alloys as a function of nickel content"/><!--Fig. 5.23:--> Verfestigungsverhalten von Kupfer-Nickel-Legierungen in Abhängigkeit vom Nickelgehalt
 
<xr id="fig:Strain hardening of CuNi25 by cold working"/><!--Fig. 5.24:--> Verfestigungsverhalten von CuNi25 durch Kaltumformung
 
<xr id="fig:Softening of CuNi25 after 1 hr annealing after 50% cold working"/><!--Fig. 5.25:--> Erweichungsverhalten von CuNi25 nach 1h Glühdauer und einer Kaltumformung von 50%
 
<xr id="fig:Strain hardening of CuNi9Sn2 by cold working (Wieland)"/><!--Fig. 5.26:--> Verfestigungsverhalten von CuNi9Sn2 durch Kaltumformung (Wieland)
 
<xr id="fig:Softening of CuNi9Sn2 after 1 hr annealing after 60% cold working (Wieland)"/><!--Fig. 5.27:--> Erweichungsverhalten von CuNi9Sn2 nach 1h Glühdauer und einer Kaltumformung von 60% (Wieland)
<div id="figures6" class="multiple-images">
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