Profile verwendet.
<xr id="fig:Phase_diagram_of_copper-nickel_for_the_range_of_0-50_wt_nickel"/><!--Fig. 5.21:--> Zustandsdiagramm Kupfer-Nickel für den Bereich 0 bis 50 Massen-% Nickel
<xr id="fig:Electrical_conductivity_of_copper-nickel_alloys_as_a_function_of_nickel_content"/><!--Fig. 5.22:--> Elektrische Leitfähigkeit von Kupfer-Nickel-Legierungen in Abhängigkeit vom Nickelgehalt
<div class="multiple-images">
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Werkstoff<br />Bezeichnung<br />EN UNS
!Zusammensetzung<br />[Massen-%]
!Dichte<br />[g/cm<sup>3</sup>]
<sup>1)</sup> t: Banddicke max 0,5 mm
<xr id="fig:Strain hardening of copper-nickel alloys as a function of nickel content"/><!--Fig. 5.23:--> Verfestigungsverhalten von Kupfer-Nickel-Legierungen in Abhängigkeit vom Nickelgehalt
<xr id="fig:Strain hardening of CuNi25 by cold working"/><!--Fig. 5.24:--> Verfestigungsverhalten von CuNi25 durch Kaltumformung
<xr id="fig:Softening of CuNi25 after 1 hr annealing after 50% cold working"/><!--Fig. 5.25:--> Erweichungsverhalten von CuNi25 nach 1h Glühdauer und einer Kaltumformung von 50%
<xr id="fig:Strain hardening of CuNi9Sn2 by cold working (Wieland)"/><!--Fig. 5.26:--> Verfestigungsverhalten von CuNi9Sn2 durch Kaltumformung (Wieland)
<xr id="fig:Softening of CuNi9Sn2 after 1 hr annealing after 60% cold working (Wieland)"/><!--Fig. 5.27:--> Erweichungsverhalten von CuNi9Sn2 nach 1h Glühdauer und einer Kaltumformung von 60% (Wieland)
<div id="figures6" class="multiple-images">