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→Kontaktprofile
Fertigungslängen.
Beim Kaltwalzplattieren erfolgt die Verbindung zwischen Kontakt- und Trägerwerkstoff
durch eine Kaltumformung > 50% in einem Stich (<xr id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)"/><!-- (Fig. 3.4)-->). Durch die
plattiertem Halbzeug mit dünnen Kontaktauflagen (>2 μm) und großen
Bandlängen (>100 m) geeignet.
*Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle (<xr id="fig:Typical configurations of clad contact strips"/>)
*Kontaktwerkstoffe <br />Ag, Ag-Legierungen, Ag/Ni, in Sonderfällen auch Ag/SnO<sub>2</sub>, Ag/ZnO<br />
*Abmessungen (<xr id="fig:Dimensions"/>)
Bei der Festlegung der Dicke der Edelmetalleinlage wird empfohlen, den
Minimalwert anzugeben.
jeweilige Anwendung erforderlichen Minimalwerten auszugehen. Die Vermaßung
sollte stets von der Bandkante aus erfolgen.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Hot_cladding_of_pre_materials">
[[File:Hot cladding of pre-materials (schematisch).jpg|right|thumb|Figure 1: Warmpressschweißen von Kontaktbimetall (schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic)">
[[File:Cold roll-cladding of semi-finished strips (schematic).jpg|right|thumb|Figure 2: Kaltwalzplattieren von Kontaktbimetall ( schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Typical configurations of clad contact strips">
[[File:Typical configurations of clad contact strips.jpg|right|thumb|Figure 3: Typische Ausführungsformen für Kontaktbimetalle]]
</figure>
<figure id="fig:Dimensions">
[[File:Dimensions.jpg|right|thumb|Figure 4: Abmessungen]]
</figure>
</div>
<div class="clear"></div>
===Gelötete Halbzeuge (Toplay-Profile)===
anschließend auf profilierten Walzen nachverfestigt. Auf diese Weise können
unterschiedliche Profilformen hergestellt werden.
*Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile (<xr id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2"/>)
*Trägerwerkstoffe <br />Cu, CuZn, CuSn u.a.<br />
*Qualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances"/>)
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen von Toplay-Profilen sind angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen EN 1652 und EN 1654.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic)">
[[File:Toplay brazing with an inductive heating inline equipment (schematic).jpg|right|thumb|Figure 5: Toplay-Lötung mit Induktionsdurchlaufanlage (schematisch)]]
</figure>
<figure id="fig:Typical configurations of toplay contact profiles2">
[[File:Typical configurations of toplay contact profiles2.jpg|right|thumb|Figure 6: Typische Ausführungsformen für Toplay-Profile]]
</figure>
<figure id="fig:Quality criteria dimensions and tolerances">
[[File:Quality criteria dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 7: Qualitätsmerkmale, Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
===Kontaktprofile===
*Typische Profilformen für Mehrschichtprofile (<xr id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles"/>)
*Kontaktwerkstoffe <br />Au-AlloysLegierungen, Pd-AlloysLegierungen, Ag-AlloysLegierungen, Ag/Ni (SINIDUR), Ag/CdO (DODURIT CdO), Ag/SnO<sub>2</sub> (SISTADOX), Ag/ZnO (DODURIT ZnO)<br />
*Basiswerkstoffe <br />(schweißbare Unterseite bei Mehrschichtprofilen) Cu, Ni, CuNiFe, CuNiZn, CuSn, CuNiSn, NiCuFe<br />
*Abmessungen und Toleranzen (<xr id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances"/>)
Die Dicke einer z.B. durch Sputtern aufgebrachten Au-Auflage liegt je nach
Anforderung zwischen 0,2 bis 5 μm, wobei die Dickentoleranz ca. ±10%
beträgt.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Typical configurations of multi-layer contact profiles">
[[File:Typical configurations of multi-layer contact profiles.jpg|right|thumb|Figure 8: Typische Profilformen für Mehrschichtprofile]]
</figure>
<figure id="fig:Contact Profiles Dimensions and tolerances">
[[File:Contact Profiles Dimensions and tolerances.jpg|right|thumb|Figure 9: Abmessungen und Toleranzen]]
</figure>
==Referenzen==