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→Leitlacke und -klebstoffe
Zwischenräume zwischen den Partikeln niedrig, verglichen mit der Dichte
erschmolzener Edelmetalle. Sie variiert in einem weiten Bereich von ca.
Agglomeratbildung. Edelmetallpulver lassen sich pressen und sintern; ein
gewisser Porenanteil bleibt jedoch erhalten.
<figure id="fig:Different shapes of silver powders">
[[File:Different shapes of silver powders.jpg|right|thumb|Figure 1: Verschiedene Formen von Silber-Pulvern a) kugelig; b) abgerundete Kristallagglomerate]]
</figure>
unedleren Metallen, hergestellt. Je nach Herstellungsverfahren weisen Silber-
Pulver unterschiedliche Eigenschaften auf (<xr id="tab:DifferentTypesofSilverPowders" /><!--(Tab. 8.1)--> und
[[Werkstoffe_auf_Silber-Basis#label-tab:Qualitätsmerkmale_verschieden_hergestellter_Silber-Pulver|Figure 1: Qualitätsmerkmale verschieden hergestellter Silber-Pulver]]<!--(Tab. 2.12)-->). So erhält
man beim Verdüsen aus der Schmelze ein Pulver mit hoher Klopfdichte, das
sich aus kugeligen Partikeln zusammensetzt. Durch Elektrolyse von Silbersalzlösungen
Formen.
Bei chemischen Prozessen können sehr feine Pulver mit großen spezifischen
Oberflächen erzeugt werden. (<xr id="fig:Different shapes of silver powders"/><!--Fig. 8.1-->) zeigt exemplarisch REM-Aufnahmen von
verdüstem Silber-Pulver mit kugeliger Kornform (a) und zementiertem Pulver aus
abgerundeten Kristallagglomeraten (b).
==Edelmetallpräparate==
<figure id="fig:Solar cell with print pattern of ARGONOR N920">[[File:Solar cell with print pattern of ARGONOR N920.jpg|right|thumb|Figure 2: Solarzelle bedruckt mit Argonor N920]]</figure>
Während früher Glas, Porzellan und Keramik vor allem für dekorative Zwecke mit Gold
oder Platin überzogen wurden, dienen Edelmetalle bereits seit Jahren in weit größerem
Die in flüssiger oder pastenartiger Form vorliegenden Einbrennpräparate haben in der
Elektrotechnik und Elektronik, insbesondere in der Dickschichttechnik ein breites
Anwendungsfeld gefunden (<xr id="tab:Liquid Silver Preparations for Firing Application (ARGONOR)"/><!--(Table 8.2)-->). Als edelmetallhaltiger Füllstoff wird wegen seiner
hohen elektrischen Leitfähigkeit meist Silber eingesetzt. Nach dem Einbrennen, das in
oxidierender Atmosphäre bei Temperaturen zwischen 400°C bis 850°C erfolgt, entsteht
eine festhaftende, hochleitende Schicht.
Bei der Verarbeitung im Siebdruckverfahren können beliebige Leiterbahnen aufgebracht
werden (<xr id="fig:Solar cell with print pattern of ARGONOR N920"/><!--(Fig. 8.2)-->). Auf diese Weise entstehen Strompfade mit guten elektrischen
Eigenschaften und hoher Temperaturbeständigkeit.
<figtable id="tab:Liquid Silver Preparations for Firing Application (ARGONOR)">
<caption>'''<!--Table 8.2:-->Flüssige Silber-Präparate zum Einbrennen (ARGONOR)'''</caption>
<table class="twocolortable" style="width:80%">
<tr><th><p class="s6">Präparat</p></th><th><p class="s6">Material</p></th><th><p class="s6">Verarbeitung</p></th><th><p class="s6">Einbrenntemperatur [°C]</p></th><th><p class="s6">Eigenschaften</p></th><th><p class="s6">Silbergehalt<br />[Massen-%]</p></th></tr><tr><td><p class="s6">Argonor N92</p></td><td><p class="s6">Glas, Keramik</p></td><td><p class="s6">Pinsel Spritzpistole</p></td><td><p class="s6">530 - 650</p></td><td><p class="s6">Viskosität</p><p class="s6">500 – 1.000 mPa·s, gute Lötbarkeit</p></td><td><p class="s6">65</p></td></tr><tr><td><p class="s6">Argonor</p></td><td><p class="s6">Glas, Keramik</p></td><td><p class="s6">Siebdruck</p></td><td><p class="s6">530 - 650</p></td><td><p class="s6">Viskosität</p><p class="s6">10 – 15.000 mPa·s, gute Lötbarkeit</p></td><td><p class="s6">65</p></td></tr></table>
</figtable>
<figure id="fig:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170">
[[File:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170.jpg|right|thumb|Figure 3: Folientastatur mit AUROMAL170 bedruckt]]
</figure>
===Leitlacke und -klebstoffe===
Sie enthalten den metallischen Füllstoff, feinkörniges Silberpulver als leitfähige
Pigmente mit teilweise plättchenförmiger Struktur, eine Lackkomponente auf
Kunstharzbasis und ein organisches Lösungsmittel (<xr id="tab:Silver Paints, Conductive Pastes, and Conductive Adhesives"/><!--(Table 8.3)-->). Beim Trocknen
an Luft oder Altern bei leicht erhöhten Temperaturen verdunstet das Lösungsmittel.
Dadurch kommt es zur metallischen Berührung der Pulverteilchen,
welche so die Stromleitung ermöglichen (<xr id="fig:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170"/><!--(Fig. 8.3)-->).
Leitklebstoffe werden vor allem zum wärmearmen Fügen metallischer Teile
als auch als Zweikomponentenkleber zum Einsatz. Beide Klebstofftypen
härten ohne Einwirkung von Druck aus.
<br style="clear:both;"/>
|}
</figtable>
<figure id="fig:Shear force of an adhesive joint">
[[File:Shear force of an adhesive joint.jpg|right|thumb|Figure 4: Abscherkraft einer Klebverbindung (Silber-Leitkleber: AUROMAL K 20) in Abhängigkeit von der Aushärtetemperatur]]
</figure>
Leitlacke und -klebstoffe finden in der Elektrotechnik und Elektronik ein breites
Die Festigkeit der Klebverbindung hängt dabei von der gewählten Aushärtetemperatur
ab (<xr id="fig:Shear force of an adhesive joint"/> <!--(Fig. 8.4)-->). <figure id="fig:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170">[[File:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170.jpg|right|thumb|Folientastatur mit AUROMAL170 bedruckt]]</figure> <figure id="fig:Shear force of an adhesive joint">[[File:Shear force of an adhesive joint.jpg|right|thumb|Abscherkraft einer Klebverbindung (Silber-Leitkleber: AUROMAL K 20) in Abhängigkeit von der Aushärtetemperatur]]</figure>
===Edelmetall-Flakes===
geringe Bedeutung.
<figure id="fig:SEM photos of silver flakes a fine grain b large flat">
[[File:SEM photos of silver flakes a fine grain b large flat.jpg|rightleft|thumb|SEM photos of silver flakes Figure 5: REM Aufnahmen von Silber-Flakes (a) fine grain feinkörnig (b) large flatgroßflächig]]
</figure>