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→Leitlacke und -klebstoffe
Zwischenräume zwischen den Partikeln niedrig, verglichen mit der Dichte
erschmolzener Edelmetalle. Sie variiert in einem weiten Bereich von ca.
Agglomeratbildung. Edelmetallpulver lassen sich pressen und sintern; ein
gewisser Porenanteil bleibt jedoch erhalten.
<figure id="fig:Different shapes of silver powders">
[[File:Different shapes of silver powders.jpg|right|thumb|Figure 1: Verschiedene Formen von Silber-Pulvern a) kugelig; b) abgerundete Kristallagglomerate]]
</figure>
<caption>'''<!--Table 8.1:-->verschiedene Typen von Silber-Pulvern'''</caption>
<table class="twocolortable">
<tr><th><p class="s6">Powder typePulvertyp</p></th><th><p class="s6">GE</p></th><th><p class="s6">GN1</p></th><th><p class="s7">ES</p></th><th><p class="s6">V</p></th></tr><tr><td><p class="s6">Manufacturing Herstellung Process</p></td><td><p class="s6">chemicalchem.</p></td><td><p class="s6">chemicalchem.</p></td><td><p class="s7">electrolyticelektrolytisch</p></td><td><p class="s6">atomizedverdüst</p></td></tr><tr><td><p class="s6">Particle shapeKornform</p></td><td><p class="s6">agglomeratedagglomeriert</p></td><td><p class="s6">agglomeratedagglomeriert</p></td><td><p class="s7">dentriticdendritisch</p></td><td><p class="s6">sphericalkugelig</p></td></tr><tr><td><p class="s6">AvgMittl. particle diameterKorndurchmesser</p><p class="s6">(median) [µm]</p></td><td><p class="s6">10 - 15</p></td><td><p class="s6">20 - 40</p></td><td><p class="s7">-</p></td><td><p class="s6">32 - 60</p></td></tr><tr><td><p class="s6">Medium particle sizeMittl. Korndurchmesser</p><p class="s6">(FSS - Fisher Sub Sieve Size) [µm]</p></td><td><p class="s6">-</p></td><td><p class="s6">-</p></td><td><p class="s7">4.0 - 6.0</p></td><td><p class="s6">-</p></td></tr><tr><td><p class="s6">Tap densityKlopfdichte nach </p><p class="s6">(DIN/ISO 3953) [g/cm<sup>3</sup>]</p></td><td><p class="s6">0.7 - 1.1</p></td><td><p class="s6">2.0 - 2.5</p></td><td><p class="s7">2.0 - 3.0</p></td><td><p class="s6">4.0 - 6.7</p></td></tr><tr><td><p class="s6">Specific surface areaSpez. Oberfläche </p><p class="s6">(nach B.E.T.) [m<sup>2</sup>/g]</p></td><td><p class="s6">0.5 - 0.9</p></td><td><p class="s6">-</p></td><td><p class="s7">-</p></td><td><p class="s6">-</p></td></tr></table>
</figtable>
==Edelmetallpräparate==
<figure id="fig:Solar cell with print pattern of ARGONOR N920">[[File:Solar cell with print pattern of ARGONOR N920.jpg|right|thumb|Figure 2: Solarzelle bedruckt mit Argonor N920]]</figure>
Während früher Glas, Porzellan und Keramik vor allem für dekorative Zwecke mit Gold
oder Platin überzogen wurden, dienen Edelmetalle bereits seit Jahren in weit größerem
Die in flüssiger oder pastenartiger Form vorliegenden Einbrennpräparate haben in der
Elektrotechnik und Elektronik, insbesondere in der Dickschichttechnik ein breites
Anwendungsfeld gefunden (<xr id="tab:Liquid Silver Preparations for Firing Application (ARGONOR)"/><!--(Table 8.2)-->). Als edelmetallhaltiger Füllstoff wird wegen seiner
hohen elektrischen Leitfähigkeit meist Silber eingesetzt. Nach dem Einbrennen, das in
oxidierender Atmosphäre bei Temperaturen zwischen 400°C bis 850°C erfolgt, entsteht
eine festhaftende, hochleitende Schicht.
Bei der Verarbeitung im Siebdruckverfahren können beliebige Leiterbahnen aufgebracht
werden (<xr id="fig:Solar cell with print pattern of ARGONOR N920"/><!--(Fig. 8.2)-->). Auf diese Weise entstehen Strompfade mit guten elektrischen
Eigenschaften und hoher Temperaturbeständigkeit.
<figtable id="tab:Liquid Silver Preparations for Firing Application (ARGONOR)">
<caption>'''<!--Table 8.2:-->Flüssige Silber-Präparate zum Einbrennen (ARGONOR)'''</caption>
<table class="twocolortable" style="width:80%">
<tr><th><p class="s6">PreparationPräparat</p></th><th><p class="s6">Substrate</p><p class="s6">Material</p></th><th><p class="s6">Application byVerarbeitung</p></th><th><p class="s6">Firing Temperature Einbrenntemperatur [°C]</p></th><th><p class="s6">PropertiesEigenschaften</p></th><th><p class="s6">Silver Content Silbergehalt<br />[wtMassen-%]</p></th></tr><tr><td><p class="s6">Argonor N92</p></td><td><p class="s6">glassGlas, ceramicsKeramik</p></td><td><p class="s6">paint brush, spray gunPinsel Spritzpistole</p></td><td><p class="s6">530 - 650</p></td><td><p class="s6">ViscosityViskosität</p><p class="s6">500 – 1.000 mPa·s, good solderabilitygute Lötbarkeit</p></td><td><p class="s6">65</p></td></tr><tr><td><p class="s6">Argonor</p></td><td><p class="s6">glassGlas,</p><p class="s6">ceramicsKeramik</p></td><td><p class="s6">screen</p><p class="s6">printingSiebdruck</p></td><td><p class="s6">530 - 650</p></td><td><p class="s6">ViscosityViskosität</p><p class="s6">10 – 15.000 mPa·s, good solderabilitygute Lötbarkeit</p></td><td><p class="s6">65</p></td></tr></table>
</figtable>
<figure id="fig:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170">[[File:Flexible keyboard contact pattern printed with AUROMAL 170.jpg|right|thumb|Figure 3: Folientastatur mit AUROMAL170 bedruckt]]</figure> == Conductive Paints and Adhesives=Leitlacke und -klebstoffe===
<figtable id="tab:Silver Paints, Conductive Pastes, and Conductive Adhesives">
<caption>'''<!--Table 8.3:-->Silver PaintsSilber-Leitlacke, Conductive Pastes, and Conductive Adhesives-Leitpasten und -Leitklebstoffe'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Preparation Präparat !Substrate<br />MaterialTrägermaterial!Application byVerarbeitung!DryingTrocknung<br />[°C]!PropertiesEigenschaften!Usage AmountVerbrauch<br />[g/100 cm<sup>2</sup>]!Area ResistanceFlächenwiderstand<br />[Ω/m<sup>2</sup>]
|-
|AROMAL 38
|glassGlas, plasticsKunststoff|sprayingSpritzen, immersionTauchen,<br />paint brushPinsel
|RT,<br />30 min<br />100°C
|hard well conductingHarte, gut leitende Silberschicht<br />Ag layer for broad applicationsmit breitem Einsatzgebiet
|0.5 - 2
|< 0.1
|-
|AROMAL 50
|glassGlas, waxWachs, plasticsKunststoff|sprayingSpritzen, immersionTauchen,<br />paint brushPinsel
|10 min<br />RT
|very flat surfaceSehr ebene Oberfläche,besonders<br />especially for electrolytic build-upzum galvanischen Verstärken
|0.5 - 2
|< 0.2
|-
|AROMAL 70T
|plasticsKunststoff|tampon printingTampondruck
|60 min<br />RT
|hard and well conductive coatingHarte, gut leitende Beschichtung
|
|< 0.1
|-
|AROMAL 141
|plasticsKunststoff,<br />paper- based plasticsHartpapier|screen printingSiebdruck
|45 min<br />120°C
|mechanically Mechanisch<br />very strong coatingssehr feste Überzüge
|
|< 0.05
|-
|AROMAL 170
|plasticsKunststoff|screen printingSiebdruck
|30 min<br />100°C
|flexible layersFlexible Schichten,besonders<br />well suited for foil materialsfür Folien geeignet
|
|< 0.05
|AROMAL K 5 A+B
|metal, glass
|dispenserDispenser,<br />screen printingSiebdruck
|24h RT,<br />3h<br />80°C
|mechanically very strongMechanisch sehr feste Verbindungen<br />bond connection<br />as alternative to solderingals Alternative zum Weichlöten
|
|< 0.1
|-
|AROMAL K 20
|metalMetall, plasticsKunststoff,<br />ceramicsKeramik|dispenserDispenser,<br />screen printingSiebdruck
|15 min<br />150°C
|flexible bonds which helpFlexible Verbindungen, die<br />decrease thermal stressesthermische Spannungen abbauen helfen
|
|< 0.1
|-
|DOSILAC
|colspan="6" |Silver conductive paints Silber-Leitlack in spray cansSpraydose abgefüllt; can be spray painted; properties similar to those of als Spühlack verwendbar, mit ähnlichen Eigenschaften wie AUROMAL 50
|}
</figtable>
Die Festigkeit der Klebverbindung hängt dabei von der gewählten Aushärtetemperaturab (<figure xr id="fig:Shear force of an adhesive joint"/>[[File:Shear force of an adhesive joint<!--(Fig. 8.jpg|right|thumb|Shear force of an adhesive joint (silver adhesive AUROMAL K 204) as a function of the hardening temperature]]</figure-->).
=== Precious Metal Edelmetall-Flakes===
<figure id="fig:SEM photos of silver flakes a fine grain b large flat">
[[File:SEM photos of silver flakes a fine grain b large flat.jpg|rightleft|thumb|SEM photos of silver flakes Figure 5: REM Aufnahmen von Silber-Flakes (a) fine grain feinkörnig (b) large flatgroßflächig]]
</figure>
<figtable id="tab:Typical Commercial Silver Flake Types">
<caption>'''<!--Table 8.4:-->Typical Commercial Silver Flake TypesTypische Handelsformen von Silber-Flakes'''</caption>
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:80%"
|-
!Type of Flake-Typ
!F56
!B190
!ES4
|-
|Main characteristicsCharakteristische Merkmale|Low tap densitygeringe Klopfdichte|Very finesehr fein|Purerein, wide grain size distributionbreite Kornverteilung
|-
|Silver content Silbergehalt [wtMassen-%]
|> 99.0
|> 99.0
|> 99.7
|-
|MedMittl. Grain size Korndurchmesser (50%-Median) [μm] Tap density
|3 - 8
|4 - 6
|9 - 13
|-
|Klopfdichte nach DIN/ISO 3953 [g/cm<sup>3</sup>cm³]
|0.7 - 1.1
|2.1 - 2.7
|2.7 - 3.6
|-
|SpecSpez. Surface area Oberfläche nach B.E.T. [m<sup>2</sup>m²/g]
|0.7 - 1.1
|0.3 - 0.7