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→Kontaktschmiermittel
flüssige und gasförmige Phase vor allem dann an, wenn dünne Schichten im
μm-Bereich benötigt werden, die nach den üblichen Plattiertechniken nicht
wirtschaftlich herstellbar sind (<xr id="tab:Overview_of_Important_Properties_of_Electroplated_Coatings_and_their_Applications"/><!--(Tab. 7.1)-->). Derartige Schichten erfüllen, abhängig
von ihrer chemischen Zusammensetzung und Dicke, unterschiedliche
Anforderungen. Sie dienen z.B. als Korrosions- und Verschleißschutz oder
sowie chemischen Verbindungen im Vakuum durch Zufuhr thermischer
oder kinetischer Energie mittels Teilchenbeschuss erfolgt. Dabei unterscheidet
man hauptsächlich vier Beschichtungsvarianten (<xr id="tab:Characteristics of the Most Important PVD Processes"/>)<!--(Table 7.6-->:
*Aufdampfen
|-
|Kathodenzerstäuben (Sputtern)
|Atomare Zerstäubung der Targetplatte<br />(Kathode) in Gasentladung
|10<sup>-1</sup> Pa-1Pa
|10eV-100eV
<figure id="fig:Principle of sputtering">
[[File:Principle of sputtering.jpg|right|thumb|Figure 1: Prinzip der Kathodenzerstäubung; Ar = Argonatom; e = Elektron; M = Metallatom]]
</figure>
Zunächst wird in Argon-Atmosphäre bei niedrigem Druck (10 - 1 Pa) eine
z.B. bei Miniprofilen, in der Elektrotechnik und Elektronik, zur Belotung
in der Verbindungstechnik, zur Metallisierung von Nichtleitern sowie in der
Halbleitertechnik, Optoelektronik, Optik und Medizintechnik eingesetzt(<xr id="fig:Examples of vacuum coated semi finished materials and parts"/>).
Bei der Geometrie der beschichtbaren Teile gibt es keine wesentlichen Beschränkungen.
die gleichzeitig als Halterung dienen, selektiv beschichten.
Auswahl möglicher Kombinationen von Schicht- und Substratwerkstoffen
<tr><th rowspan="2"><p class="s8">Substratwerkstoffe</p></th><th colspan="12"><p class="s8">Schichtwerkstoffe</p></th></tr>
<tr><th><p><span>Ag</span></p></th><th><p><span>Au</span></p></th><th><p><span>Pt</span></p></th><th><p><span>Pd</span></p></th><th><p><span>Cu</span></p></th><th><p><span>Ni</span></p></th><th><p><span>Ti</span></p></th><th><p><span>Cr</span></p></th><th><p><span>Mo</span></p></th><th><p><span>W</span></p></th><th><p><span>Ai</span></p></th><th><p><span>Si</span></p></th></tr>
<tr><td><p class="s8">Edelmetall/Legierungen</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">NE-Metall/Legierungen</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">FE-Legierungen/Edelstahl</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Sondermetalle (Ti,Mo,W, etc.)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Hartmetalle (WC-Co)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Keramik (Al<span class="s16"><sub>2</sub></span>O<span class="s16"><sub>3</sub></span>, AlN)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Gläser (SiO<span class="s16"><sub>2</sub></span>, CaF, etc.)</p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-leer.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr><tr><td><p class="s8">Kunststoffe (PA, PPS, etc.)</p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td><td><p><span>[[File:K7-gef.png]]</span></p></td></tr></table>
[[File:K7-gef.png]] = herstellbar//[[File:K7-leer.png]] = mit Zwischenschichten herstellbar
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:40%"
Rohren sind verfahrenstechnisch Grenzen gesetzt.
Schichtdicke: ±10 - 30 %, abhängig von der Schichtdicke
Je nach Anwendung werden u.a. folgende Merkmale geprüft und dokumentiert
(siehe auch Galvanisieren von Teilen):
|gut
|gut > ca. 1μm
|goodgut
|-
|Temperaturbeständigkeit
Aufschmelzen von Lot in Folienform ermöglichen auch die Herstellung dickerer
Lotschichten ( > 15 μm ).
Der Vorteil der Feuerverzinnung gegenüber einer galvanischen Verzinnung liegt
Neben der allseitigen Beschichtung kann die
Feuerverzinnung auch in Form eines oder mehrerer Streifen auf der Ober und/oder Unterseite des Trägerbandes erfolgen (<xr id="fig:Typical examples of hot tinned strip materials"/>).
<br style="clear:both;"/>
Schichtwerkstoffe: Reinzinn, Zinnlegierungen<br>
Trägerwerkstoffe: Cu, CuZn, CuNiZn, CuSn, CuBe u.a.<br />
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px;width:40%"
|-
|}
Festigkeitswerte und Maßtoleranzen thermisch verzinnter Bänder sind
angelehnt an die für Cu und Cu-Legierungen geltenden Normen DIN EN 1652
Hartgoldschichten, die in Steckverbindern zusätzlich auf den eigentlichen
Kontaktschichten aufgebracht werden.
Aus der Vielzahl der angebotenen Schmiermittel haben sich besonders
Kontaktöle bewährt. Zum Einsatz kommen meist synthetische, chemisch
neutrale und silikonfreie Öle, z.B. DODUCONTA-Öle, die sich in ihrer chemischen
Zusammensetzung und der Viskosität unterscheiden.
während des Gleitvorganges kann es zu einer thermischen Zersetzung des
Kontaktöles kommen und dadurch die Schmierwirkung verlorengehen.
==<!--7.6-->Silber-Passivierung==
anliegende Kontaktkraft durchbrochen werden können.
<figure id="fig:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process">
[[File:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process.jpg|right|thumb|Figure 4: Typischer Prozessablauf beim Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS]]
</figure>
Das Passivierungsverfahren SILVERBRITE W ATPS ist ein auf wässriger Basis
arbeitender Anlaufschutz für Silber(<xr id="fig:Typical process flow for the SILVERBRITE W ATPS process"/>). Es ist frei von Chrom(VI)-Verbindungen und
Lösungsmitteln. Die Passivierungsschicht wird im Tauchverfahren aufgebracht.
Dabei entsteht ein transparenter, organischer Schutzfilm, der das Aussehen
Zusammensetzung besitzt der Schutzfilm Schmiereigenschaften, wodurch z.B.
in Steckverbindern die Steck- und Ziehkräfte deutlich herabgesetzt werden.
==Referenzen==