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===9.3 Electroless Metal Deposition on Printed Circuit Boards===
Printed circuit boards are also used as circuit carriers. Since many of the conductive structures are not electrically connected on the circuit board electroless processes are applied to create the final surface coatings (see chapter 7.1.2). Besides bonding to Nickel/Gold surfaces soldering is the most widely used process to create conductive connections. This can also be performed on electroless deposited tin surface coatings.
Fig. 9.2: Electroless deposition on a printed circuit board
===References===
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