Übersicht
From Electrical Contacts
- Infomationstechnik
- Aufdampfen
- Sputtern (Kathodenzerstäubung)
- Lichtbogenverdampfung
- Ionenimplantation
- Energietechnik (typisch bei > 12V >500mA)
Für die Galvanisierung von Metallen, insbesondere von Edelmetallen, werden wässrige Lösungen (Elektrolyte) verwendet, die die abzuscheidenden Metalle als Ionen (d.h. gelöste Metallsalze) enthalten. Ein elektrisches Feld zwischen der Anode und den Werkstücken als Kathode zwingt die positiv geladenen Metallionen, sich zur Kathode zu bewegen, wo sie ihre Ladung abgeben und sich als Metall auf der Oberfläche des Werkstücks abscheiden. Je nach Anwendung, ob für elektrische und elektronische oder dekorative Zwecke, werden unterschiedliche elektrolytische Badlösungen (Elektrolyte) verwendet. Die für die Edelmetallbeschichtung verwendeten Galvanikanlagen und deren Komplexität variieren stark in Abhängigkeit von den eingesetzten Verfahrenstechniken. Galvanische Verfahren umfassen neben der reinen Metallabscheidung auch Vor- und Nachbehandlungen der zu beschichtenden Güter. Ein wichtiger Parameter für die Erzeugung stark haftender Abscheidungen ist die metallisch saubere Oberfläche der zu beschichtenden Güter ohne ölige oder oxidische Rückstände. Dies wird durch verschiedene Vorbehandlungsverfahren erreicht, die speziell für die Materialarten und Oberflächenbeschaffenheit der zu beschichtenden Güter entwickelt wurden. In den folgenden Abschnitten werden Elektrolyte - sowohl Edelmetall- als auch Nichtedelmetall-Elektrolyte - sowie die gebräuchlichsten galvanotechnischen Verfahren beschrieben
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Der Begriff PVD (Physical Vapor Deposition, physikalische Gasphasenabscheidung) bezeichnet Verfahren zur Abscheidung von Metallen, Metalllegierungen und chemischen Verbindungen im Vakuum unter Zufuhr von thermischer und kinetischer Energie durch Partikelbeschuss. Die wichtigsten Verfahren sind die folgenden vier Beschichtungsvarianten:
Bei allen vier Verfahren wird das Beschichtungsmaterial in atomarer Form zum Substrat transportiert und als dünne Schicht (wenige nm bis ca. 10 μm) darauf abgeschieden.
| Switching current in A | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Anwendungen | 1 | 10 | 100 | 1000 | 10.000 | |
| Geräteschalter | ||||||
| Lichtschalter Main switches |
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| Leistungsrelais | ||||||
| Schutzschalter
(domestic MCCBs) |
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| Trenn-, Leistungs- und Motorschalter (Steuerrelais und Schütze) | ||||||
| Schwerlast-Schaltanlagen (Industrie) | ||||||
| Kfz-Relais und -Schalter | ||||||
