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→Hartlote
In der Kontakttechnik kommen überwiegend niedrigschmelzende Hartlote mit
min. 20 Massen-% Silber zum Einsatz, die zur Erniedrigung des Schmelzpunktes
Zusätze von Cadmium, Zink oder Zinn enthalten (<xr id="tab:Commonly_Used_Brazing_Alloys_for_Electrical_ContactsGebräuchliche Hartlote zum Löten elektrischer Kontakte"/><!--(Table 4.1)-->). Wegen ihrer
toxischen Wirkung werden cadmiumhaltige Lote vielfach durch zink- bzw. zinkund
zinnhaltige Lote ersetzt. Bei erhöhten Anforderungen an Korrosionsbeständigkeit
manganhaltige Lote verwendet. Lötungen an Luft sind mit diesen Loten nur
unter Verwendung von Flussmittel möglich.
Für Hochtemperaturlötungen im Vakuum oder unter Schutzgas kommt überwiegend
{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!BezeichnungKurzzeichen<br/>DIN EN 1044!BrazeTec Bezeichnung!Kurzzeichen US Bezeichnung<br/>Äquivalent!Bezeichnung nachKurzzeichen<br/>DIN EN ISO <br/>3677
!Zusammensetzung<br/>Gew. %
!Schmelzbereich (fest)<br/>[°C]
!Dichte<br/>[g/m<sup>3</sup>]
!Anwendung
|-
|AG103
|BrazeTec 5507
|BAg-7
|B-Ag55ZnCuSn<br/>630/660
|-
|Ag502
|BrazeTec 4900
|BAg-22
|B-Ag49ZnCuMnNi<br/>680/705
|-
|Ag401
|BrazeTec 7200
|BAg-8
|B-Ag72<br/>Ag72Cu-780
|Ag71 - 73<br/>Cu Rest
|780
|46,1
|10,0
|Cu, Cu-Legierungen, Ag<br/>VakuumlötenVakuumlötungen
|-
|CP 102
|BrazeTec S15
|BCuP-5
|B-Cu80AgP<br/>645/800
|Cu, Cu-Legierungen, Ag
</figtable>
==Flussmittel==