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Doduco Admin: /* Stromlose Abscheidung von Zinn (Austauschverfahren) */

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‎Stromlose Abscheidung von Zinn (Austauschverfahren)

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‎Stromlose Abscheidung von Zinn (Austauschverfahren)

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‎Reduktive Abscheidung von Nickel/Gold

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‎Austauschverfahren

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===Stromlose Beschichtung===
Unter stromloser Metallabscheidung versteht man Beschichtungsverfahren, die
ohne Anwendung einer äußeren Stromquelle ablaufen. Sie ermöglichen eine
gleichmäßige Metallbeschichtung unabhängig von der geometrischen Form der
zu beschichtenden Teile. Aufgrund der sehr guten Streufähigkeit dieser Bäder
lassen sich z.B. auch Innenseiten von Bohrungen beschichten.

Prinzipiell können zwei Verfahren der außenstromlosen Metallabscheidung
unterschieden werden: Verfahren, bei denen das zu beschichtende Substratmaterial
als Reduktionsmittel dient (Austauschverfahren), und solche, bei denen
dem Elektrolyt ein Reduktionsmittel zugesetzt wird (Reduktionsverfahren).

====Austauschverfahren====
Nach dem Austauschverfahren werden hauptsächlich die Metalle Gold, Silber
und Zinn abgeschieden. Wenn das zu beschichtende Grundmaterial unedler
ist, d.h. ein negativeres Standardpotential besitzt als das in der angrenzenden
Lösung vorliegende Metallion, geht es unter Abgabe von Elektronen in Lösung,
während das edlere Metallion unter Aufnahme von Elektronen reduziert und an
der Elektrode abgeschieden wird. Dieser Vorgang kann so lange ablaufen, bis
die gesamte Substratoberfläche mit einer dichten Schicht des edleren Metalls
bedeckt ist. Die erreichbare Schichtdicke ist dabei auf ca. 0,1 μm begrenzt
<xr id="tab:Immersion_Gold_Electrolytes"/>.

<figtable id="tab:Immersion_Gold_Electrolytes">
<caption>'''Stromlos arbeitende Goldbäder'''</caption>

{| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
|-
!Type of Electrolyte
!pH-Range
!colspan="2" style="text-align:center"|Coating Properties
!Application Ranges
|-
!
!
!Hardness HV 0.025
!Punity
!
|-
|colspan="5" |'''Immersion Gold electrolytes'''
|-
|AUROL 4 AUROL 16 AUROL 20
|3.8 - 4.2 5.8 - 6.2 5.8 - 6.2 5.8 - 6.2
|60 - 80 60 - 80 60 - 80 60 - 80
|99.99% Au 99.99% Au 99.99% Au 99.99% Au
|Thin gold layers on Ni, Ni alloys, Fe and Fe alloys for PCB technology and technical applications
|}
</figtable>

====Reduktionsverfahren====
Eine außenstromlose Metallabscheidung unter Zugabe von Reduktionsmitteln
zum Elektrolyt basiert auf der Oxidation des Reduktionsmittels unter Abgabe
von Elektronen, die zu einer Reduktion der Metallionen führen. Um eine gezielte Abscheidung aus derartigen Lösungen zu ermöglichen, darf die Metallabscheidung
unter Verwendung eines Reduktionsmittels nur unter dem katalytischen
Einfluss der Substratoberfläche ablaufen, da sonst eine unkontrollierbare sog.
„Wildabscheidung“ stattfindet. Zur Aktivierung verwendet man meist palladiumhaltige
Lösungen, welche die Oberflächen mit Palladium bekeimen, das dann
im Kupfer- oder Nickelbad katalytisch wirksam wird.

Die Beschichtungsbäder enthalten neben den komplex gebundenen Ionen des
abzuscheidenden Metalls Stabilisatoren, Puffersubstanzen, Beschleuniger und
ein geeignetes Reduktionsmittel.

Die Bäder arbeiten meist bei höheren Temperaturen (50° bis 90°C). Abgeschieden
werden ausschließlich Metalle, die aber badbedingte Fremdeinschlüsse
z.B. Abbauprodukte der Reduktionsmittel enthalten.
Das Reduktionsverfahren findet praktische Anwendung bei der Herstellung von
Kupfer-, Nickel- und Gold-Überzügen.

====Reduktive Abscheidung von Nickel/Gold====

Electroless deposited nickel coatings with an additional immersion layer of gold are seeing increased importance in the coating of printed circuit boards (PCBs). The process sequence is shown in <xr id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold"/> using the example of the DODUCHEM process.
<figure id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold">
[[File:Electroless Deposition of Nickel Gold.jpg|right|thumb|Electroless Deposition of Nickel/Gold]]
</figure>
After the pre-cleaning (degreasing and etching) a palladium sulfate activator is used which activates the exposed copper surfaces on the printed circuit board and thus facilitates the nickel deposition. The electroless working chemical nickel electrolyte contains – besides other ingredients – Sodium-hypophosphite, which is reduced to phosphorus in a parallel occurring process and incorporated into the nickel deposit. At the temperature of 87 – 89°C a very homogeneous nickel-phosphorus alloy layer with approx. 9 wt% P is deposited with layer thicknesses > 5 μm possible. During a consecutive processing step a very thin and uniform layer (< 0.1 μm) of gold is added in an immersion electrolyte. This protects the electroless nickel layer against corrosion achieving a solderable and well bondable surface for thick or fine aluminum bond wires.

It is possible to enhance this layer combination further by adding a immersion palladium layer between the electroless nickel and the gold coating
(DODUBOND process). This Pd layer acts as a diffusion barrier and allows the usage of this surface combination also for gold wire bonding.

As an alternative, for gold wire bonding applications a thicker gold layer of 0.2 – 0.5 μm can be applied using an electroless process. Typical electrolytes work at a temperature of approx. 80°C with deposition rates of 0.3 – 0.4 μm per 30 minutes. There are however limitations with these electroless electrolytes concerning their stability and the robustness of the process compared to other electroplating processes which reduces their wider usage <xr id="fig:Coating composition of a printed circuit board"/>.

<figure id="fig:Coating composition of a printed circuit board">
[[File:Coating composition of a printed circuit board.jpg|right|thumb|Coating composition of a printed circuit board with reductively enhanced gold]]
</figure>

====Immersion Deposition of Tin====
A tin coating by ion exchange is usually not possible since copper is the more precious metal. By adding thio-urea the electro-chemical potential of copper is reduced to a level (approx. 450 mV, significantly lower than tin) that allows the exchange reaction. Using a suitable electrolyte composition and enhancer solutions like with the DODUSTAN process <xr id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process"/> tin coatings can be produced that, even under usually unfavorable conditions of copper concentrations of 7 g/l in the electrolyte, are well solderable.

<figure id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process">
[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process]]
</figure>

The immersion tin deposition is suitable for the production of a well solderable surface on printed circuit boards and electronic components. It is also used as an etch resist against ammonia based solutions or as corrosion and oxidation protection of copper surfaces.

==Referenzen==
[[Beschichtungsverfahren#Referenzen|Referenzen]]

[[en:Electroless_Plating]]

@@ Line 119: / Line 119: @@
 <figure id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process">
-[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Figure 4: Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN-Verfahren]]
+[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Figure 3: Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN-Verfahren]]
 </figure>

@@ Line 114: / Line 114: @@
 Thioharnstoff wird das Potential des Kupfers soweit erniedrigt (auf ca. - 450 mV,
 also deutlich unedler als Zinn), dass dadurch die Austauschreaktion stattfinden
-kann. Durch eine geeignete Badzusammensetzung und Ergänzerlösung, wie im DODUSTAN-Verfahren <xr id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process"/><!--(Fig. 7.4)-->, können Zinn-Schichten erzeugt werden, die
+kann. Durch eine geeignete Badzusammensetzung und Ergänzerlösung, wie im DODUSTAN-Verfahren (<xr id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process"/><!--(Fig. 7.4)-->), können Zinn-Schichten erzeugt werden, die
 auch bei einer Kupferkonzentration von 7 g/l im Bad, d.h. unter ungünstigen
 Bedingungen, gut lötbar sind.
 <figure id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process">
-[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN-Verfahren]]
+[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Figure 4: Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN-Verfahren]]
 </figure>

@@ Line 73: / Line 73: @@
 Reduktiv abgeschiedene Nickel-Schichten mit darüber liegender Austausch-
 Goldschicht gewinnen, z.B. bei der Beschichtung von Leiterplatten, zunehmend
-an Bedeutung. Der Prozessablauf sei am Beispiel des DODUCHEMVerfahrens
+an Bedeutung. Der Prozessablauf sei am Beispiel des DODUCHEM-Verfahrens
-dargestellt <xr id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold"/><!--(Fig. 7.2)-->.
+dargestellt (<xr id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold"/><!--(Fig. 7.2)-->).
 <figure id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold">
-[[File:Electroless Deposition of Nickel Gold.jpg|right|thumb|Prozessablauf bei der chemisch Ni/Au-Beschichtung nach dem DODUCHEM-Verfahren]]
+[[File:Electroless Deposition of Nickel Gold.jpg|right|thumb|Figure 1: Prozessablauf bei der chemisch Ni/Au-Beschichtung nach dem DODUCHEM-Verfahren]]
 </figure>
 Nach der Vorreinigung kommt ein Palladiumsulfataktivator zum Einsatz, der die
@@ Line 91: / Line 91: @@
 Als Erweiterung dieser Schichtkombination ist es möglich, zwischen chem.
-Nickel und Sudgold eine Palladiumschicht aufzubringen (DODUCOBONDVerfahren).
+Nickel und Sudgold eine Palladiumschicht aufzubringen (DODUCOBOND-Verfahren).
 Diese Pd-Schicht dient als Diffusionsbarriere und ermöglicht den
 Einsatz dieser Endoberfläche u.a. im Bereich des Golddrahtbondens.
@@ Line 101: / Line 101: @@
 Hinsichtlich der Badstabilität und Robustheit erreichen diese reduktiven
 Prozesse oftmals aber nicht das Niveau anderer galvanischer Elektrolyte, was
-eine größere Verbreitung einschränkt <xr id="fig:Coating composition of a printed circuit board"/><!--(Fig. 7.3)-->.
+eine größere Verbreitung einschränkt (<xr id="fig:Coating composition of a printed circuit board"/><!--(Fig. 7.3)-->).
 <figure id="fig:Coating composition of a printed circuit board">
-[[File:Coating composition of a printed circuit board.jpg|right|thumb|Schichtaufbau einer
+[[File:Coating composition of a printed circuit board.jpg|right|thumb|Figure 2: Schichtaufbau einer
 Leiterplatte mit reduktiv
 verstärktem Gold]]

@@ Line 27: / Line 27: @@
 {| class="twocolortable" style="text-align: left; font-size: 12px"
 |-
-!Type of Electrolyte
+!Badtypen
-!pH-Range
+!pH-Bereich
-!colspan="2" style="text-align:center"|Coating Properties
+!colspan="2" style="text-align:center"|Schichteigenschaften
-!Application Ranges
+!Anwendungsgebiete
 |-
+!
+!
-!Hardness HV 0.025
+!Härte HV 0.025
-!Punity
+!Feingehalt
+!
 |-
-|colspan="5" |'''Immersion Gold electrolytes'''
+|colspan="5" |'''Stromlose Goldbäder'''
 |-
 |AUROL 4<br />AUROL 16<br />AUROL 20
@@ Line 44: / Line 44: @@
 |60 - 80<br />60 - 80<br />60 - 80<br />60 - 80
 |99.99% Au<br />99.99% Au<br />99.99% Au<br />99.99% Au
-|Thin gold layers on Ni, Ni alloys, Fe and Fe <br />alloys for PCB technology and technical applications
+|Dünne Vergoldung auf Ni,
 |}
 </figtable>
@@ Line 70: / Line 71: @@
 ====<!--7.1.2.4-->Reduktive Abscheidung von Nickel/Gold====
-Electroless deposited nickel coatings with an additional immersion layer of gold are seeing increased importance in the coating of printed circuit boards (PCBs). The process sequence is shown in <xr id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold"/><!--(Fig. 7.2)--> using the example of the DODUCHEM process.
+Reduktiv abgeschiedene Nickel-Schichten mit darüber liegender Austausch-
 <figure id="fig:Electroless Deposition of Nickel Gold">
-[[File:Electroless Deposition of Nickel Gold.jpg|right|thumb|Electroless Deposition of Nickel/Gold]]
+[[File:Electroless Deposition of Nickel Gold.jpg|right|thumb|Prozessablauf bei der chemisch Ni/Au-Beschichtung nach dem DODUCHEM-Verfahren]]
 </figure>
-After the pre-cleaning (degreasing and etching) a palladium sulfate activator is used which activates the exposed copper surfaces on the printed circuit board and thus facilitates the nickel deposition. The electroless working chemical nickel electrolyte contains – besides other ingredients – Sodium-hypophosphite, which is reduced to phosphorus in a parallel occurring process and incorporated into the nickel deposit. At the temperature of 87 – 89°C a very homogeneous nickel-phosphorus alloy layer with approx. 9 wt% P is deposited with layer thicknesses > 5 μm possible. During a consecutive processing step a very thin and uniform layer (< 0.1 μm) of gold is added in an immersion electrolyte. This protects the electroless nickel layer against corrosion achieving a solderable and well bondable surface for thick or fine aluminum bond wires.
+Nach der Vorreinigung kommt ein Palladiumsulfataktivator zum Einsatz, der die
-It is possible to enhance this layer combination further by adding a immersion palladium layer between the electroless nickel and the gold coating
+Als Erweiterung dieser Schichtkombination ist es möglich, zwischen chem.
-(DODUBOND process). This Pd layer acts as a diffusion barrier and allows the usage of this surface combination also for gold wire bonding.
+Nickel und Sudgold eine Palladiumschicht aufzubringen (DODUCOBONDVerfahren).
-As an alternative, for gold wire bonding applications a thicker gold layer of 0.2 – 0.5 μm can be applied using an electroless process. Typical electrolytes work at a temperature of approx. 80°C with deposition rates of 0.3 – 0.4 μm per 30 minutes. There are however limitations with these electroless electrolytes concerning their stability and the robustness of the process compared to other electroplating processes which reduces their wider usage <xr id="fig:Coating composition of a printed circuit board"/><!--(Fig. 7.3)-->.
+Für Anwendungen beim Golddrahtbonden ist alternativ dazu auch eine
 <figure id="fig:Coating composition of a printed circuit board">
-[[File:Coating composition of a printed circuit board.jpg|right|thumb|Coating composition of a printed circuit board with reductively enhanced gold]]
+[[File:Coating composition of a printed circuit board.jpg|right|thumb|Schichtaufbau einer
 </figure>
-====<!--7.1.2.5-->Immersion Deposition of Tin====
+====<!--7.1.2.5-->Stromlose Abscheidung von Zinn (Austauschverfahren)====
-A tin coating by ion exchange is usually not possible since copper is the more precious metal. By adding thio-urea the electro-chemical potential of copper is reduced to a level (approx. 450 mV, significantly lower than tin) that allows the exchange reaction. Using a suitable electrolyte composition and enhancer solutions like with the DODUSTAN process <xr id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process"/><!--(Fig. 7.4)--> tin coatings can be produced that, even under usually unfavorable conditions of copper concentrations of 7 g/l in the electrolyte, are well solderable.
+Eine Zinnbeschichtung durch Ionenaustausch ist unter normalen Bedingungen
 <figure id="fig:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process">
-[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process]]
+[[File:Process flow for electroless tin deposition using the DODUSTAN process.jpg|right|thumb|Prozessablauf bei der stromlosen Zinn-Beschichtung nach dem DODUSTAN-Verfahren]]
 </figure>
-The immersion tin deposition is suitable for the production of a well solderable surface on printed circuit boards and electronic components. It is also used as an etch resist against ammonia based solutions or as corrosion and oxidation protection of copper surfaces.
+Die chemische Zinn-Abscheidung eignet sich zur Herstellung lötbarer Oberflächen
 ==Referenzen==

@@ Line 20: / Line 20: @@
 die gesamte Substratoberfläche mit einer dichten Schicht des edleren Metalls
 bedeckt ist. Die erreichbare Schichtdicke ist dabei auf ca. 0,1 μm begrenzt
-<xr id="tab:Immersion_Gold_Electrolytes"/><!--(Table 7.5)-->.
+(<xr id="tab:Immersion_Gold_Electrolytes"/><!--(Table 7.5)-->).
 <figtable id="tab:Immersion_Gold_Electrolytes">