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→AlSi-plattierte Bänder für Bondverbindungen
kommen neben galvanisch und chemisch aufgebrachten Goldschichten häufig AlSi1-plattierte Halbzeuge zum Einsatz. Bei der Herstellung der Plattierung wird
die AlSi1-Legierung mit dem Träger aus Cu oder einer Cu-Legierung durch
Kaltwalzen verbunden (<xr id="fig:Examples_of_AlSi_clad_strips_for_bond_connections"/>) (siehe Abschnitt [[Herstellung_von_Halbzeugen|Herstellung von Halbzeugen]]).
Voraussetzung für die stoffschlüssige Verbindung zwischen den beiden Komponenten ist eine geeignete Vorbehandlung
AlSi1- Oberfläche bei diesem Arbeitsschritt durch eine Kaschierung vor
korrosiven Einwirkungen geschützt.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Examples_of_AlSi_clad_strips_for_bond_connections">
[[File:Examples of AlSi clad strips for bond connections.jpg|left|thumb|Figure 2: Beispiele für AlSi-plattierte Bänder für Bondverbindungen]]
</figure>