2,315
edits
Changes
→AlSi-plattierte Bänder für Bondverbindungen
kommen neben galvanisch und chemisch aufgebrachten Goldschichten häufig AlSi1-plattierte Halbzeuge zum Einsatz. Bei der Herstellung der Plattierung wird
die AlSi1-Legierung mit dem Träger aus Cu oder einer Cu-Legierung durch
Kaltwalzen verbunden (<xr id="fig:Examples_of_AlSi_clad_strips_for_bond_connections"/>) (siehe Abschnitt [[Herstellung_von_Halbzeugen|Herstellung von Halbzeugen]]).
Voraussetzung für die stoffschlüssige Verbindung zwischen den beiden Komponenten ist eine geeignete Vorbehandlung
korrosiven Einwirkungen geschützt.
<div class="multiple-images">
<figure id="fig:Examples_of_AlSi_clad_strips_for_bond_connections">
[[File:Examples of AlSi clad strips for bond connections.jpg|left|Figure 2: Beispiele für AlSi-plattierte Bänder für Bondverbindungen]]
</figure>
<div class="clear"></div>
*'''Werkstoffe'''
(siehe Abschnitt [[Stromlose_Beschichtung|Stromlose Beschichtung]]). Neben dem Bonden auf Nickel/Gold-Oberflächen dient das
Löten am häufigsten zur Herstellung der Verbindungen. Dies kann auch mit
stromlos abgeschiedenen Zinnoberflächen erfolgen(<xr id="fig:Electroless deposition on a printed circuit board"/><!--Fig. 9.2:-->).
<figure id="fig:Electroless deposition on a printed circuit board">
[[File:Electroless deposition on a printed circuit board.jpg|right|thumb|Figure 3: Stromlose Beschichtungen auf Leiterplatte]]