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→Stromlose Metallabscheidung auf Leiterplatten
(siehe Abschnitt [[Stromlose_Beschichtung|Stromlose Beschichtung]]). Neben dem Bonden auf Nickel/Gold-Oberflächen dient das
Löten am häufigsten zur Herstellung der Verbindungen. Dies kann auch mit
stromlos abgeschiedenen Zinnoberflächen erfolgen(<xr id="fig:Electroless deposition on a printed circuit board"/><!--Fig. 9.2:-->).
<figure id="fig:Electroless deposition on a printed circuit board">
[[File:Electroless deposition on a printed circuit board.jpg|right|thumb|Figure 3: Stromlose Beschichtungen auf Leiterplatte]]